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单芯片实现大脑与AI高速无线连接
1 天前
2025年12月11日，美国哥伦比亚大学、斯坦福大学及宾夕法尼亚大学研究团队联合宣布，名为皮层生物界面系统（BISC）的全新脑机接口问世。该设备为如纸般轻薄的单芯片植入体，数据传输速度远超现有技术，可实现大脑与人工智能的高速无线连接。相关论文已发表于《自然·电子学》杂志。BISC芯片厚度仅50微米，总体积约3立方毫米，集成了65536个电极，数据吞吐量至少是现有同类无线设备的100倍。其高带宽与微创特性为治疗癫痫、脊髓损伤、渐冻症、中风及失明等神经系统疾病带来新曙光，并可能成为人类与人工智能更直接协同的基础设施。目前，研究团队正推进其商业化版本开发，以支持后续临床前及人体应用。
