搜索
八部门：推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器等关键核心技术
1 天前
2026年1月7日，工业和信息化部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。该意见提出，到2027年，我国人工智能关键核心技术将实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平位居世界前列。为实现这一目标，将推动智能芯片软硬协同发展，重点突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等核心技术。同时，有序推进高水平智算设施布局，加快建设算力互联互通平台和全国一体化算力网监测调度平台，开展智算云服务试点，推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署，以提升智算资源供给能力。
