中信证券研报指出,随着AI算力设施规模和复杂度不断提升,产业链逐步成熟,Micro LED CPO或凭借功耗、速率和稳定性优势,成为中距离光互连的重要解决方案。目前,行业尚处于前期准备和研发阶段,核心瓶颈在于发光芯片性能和光学系统配合等方面。预计行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会来看,建议关注Micro LED芯片制程能力领先、垂直产业布局优势突出的公司。