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苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光：直接采购基板，把控封装质量
1 天前
苹果正加速推进自研AI硬件布局，测试采用先进玻璃基板的代号“Baltra”的AI服务器芯片。该芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺及芯粒架构，研发策略为“孤岛式”封闭模式。苹果正评估向三星电机采购玻璃基板，芯片通信部分由博通开发，最终由台积电负责生产封装。玻璃基板将替代传统有机材料，具备平整度高、热稳定性强等优势。三星电机忠南世宗工厂中试线已启动，计划2027年后量产。媒体分析认为，苹果此举旨在掌控封装决策权，通过垂直整合策略内部化关键技术。
