COMPUTEX 2026台北国际电脑展以「AI Together」为主题,吸引了全球1500家企业参展,聚焦AI运算、机器人及次世代科技。会上,高通发布了端、边、云一体化战略布局,依托计算连续体架构,推动分布式智能发展。高通总裁兼CEO安蒙将2026年定义为智能体发展元年,指出人工智能已进入具备自主规划等能力的智能体新阶段,且已在多终端场景中实现落地。当前,全球数十亿级终端构成了庞大的AI接入入口,但现有设备架构难以满足智能体的负载需求,设备换代升级浪潮已然开启,高通成为这一变革的核心赋能力量。面对AI词元需求的爆发式增长,高通提出了「计算连续体」理念,旨在构建全域算力体系,通过智能化调度算力资源,实现最优平衡。在技术架构层面,高通整合相关芯片设计,优化能效比与成本。高通明确了三大战略支柱:全域算力规模化覆盖、原生AI设备与系统落地、智能连接筑牢协同根基,以推进「智能计算无处不在」的愿景。安蒙还预告了全新数据中心品牌Dragonfly,标志着高通完成了计算连续体全层级布局。该品牌已与全球云服务商展开部署,更多细节将在投资者日披露。高通已构建起完整的硬件产品矩阵,并与产业伙伴共建生态,OpenClaw、Hermes等智能体编排器已适配骁龙平台。智能体已从概念阶段迈入产业落地的关键时期,高通凭借其独特的架构、技术布局与开放生态,把握产业变革机遇,未来将持续引领智能计算产业创新,推动人工智能技术的普惠与万物智能的实现。
