金安国纪发布公告称,公司未与英伟达、华为进行接触或开展业务合作。其覆铜板主要客户为PCB厂商,未应用于AI服务器及算力领域。目前,高频高速覆铜板尚在实验室研发及客户送样阶段,尚未形成收入,相关研发进展及成果存在不确定性。此外,公司经营受多种因素影响,存在业绩波动及新产品研发不达预期导致竞争力减弱的风险。