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中信建投：AI+无人机驱动光纤产业链，材料端有望享受量价齐升大趋势
8 小时前
中信建投研报指出，AI大模型训练促使数据中心网络架构由传统三层汇聚转向全互联叶脊架构，数据流量从南北向访问变为GPU集群内部东西向互联。为满足无阻塞、低时延通信需求，单机架或单GPU光纤消耗量迅速增加。同时，无人机快速扩容也使光纤成为耗材。在AI与无人机需求推动下，上游光纤材料如四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等，有望迎来量价齐升。
