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尽管近期人工智能半导体板块出现回调，但产业投资周期尚未达到顶峰。据野村报告，云服务巨头的资本支出将持续至2027年，零部件供应缺口逐渐显现，持续涨价和盈利预测的上调成为推动市场走高的主要动力。预计市场将在2026年下半年迎来史上最严重的供应链错配，供应瓶颈将转向晶圆级基板、印刷电路板和覆铜板等较小零部件，结构性短缺将加剧短期价格波动，进一步印证周期的长期可持续性。受强劲需求和成本通胀的推动，野村大幅上调了全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。同时，野村重申了对台积电、ASE和联发科等九家亚洲AI科技公司的“买入”评级，并上调了目标价，建议在市场疲软时逢低买入。半导体硬件供应链正面临前所未有的供需失衡，除已知短缺外，PCB、CCL、IC载板等也陷入短缺，预计2026年下半年供需状况将进一步恶化，供应链涨价趋势预计将持续或扩大。全球数据中心建设正在提速，新建项目数量增加，预计2027年新增算力部署将达32GW，2028年已具备23GW的可见度。这一需求主要由超大型云服务商及新兴云服务商的资本支出驱动，同时中国政府也计划在未来五年投资2950亿美元建设全国性AI算力网络，为硬件需求提供有力支撑。在先进封装领域，台积电正积极扩张产能，2027年CoWoS产能目标为200万片，但受瓶颈限制实际产出可能为180万片。AI芯片巨头间产能争夺激烈，英伟达预计将占据约55%的CoWoS产能，谷歌TPU份额将提升，而Intel的EMIB-T技术则构成潜在威胁，台积电正加速推进相关技术量产。代理型AI的崛起推动了服务器CPU需求的激增，英伟达、AMD、Arm等公司均看好其市场机遇，这将有利于外包半导体封装测试厂商及基板管理控制器需求。基于强劲预期，野村全面上调了亚洲半导体硬件供应链的盈利预测和目标价，其中台积电的利润预测被上调，联发科则将受益于谷歌TPU份额的增长。
