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中信建投：继续关注“去日化”交易，关注粉体材料和含氟高分子材料
2 小时前
中信建投研报指出，AI发展带来的通胀压力已传导至材料端。当前，材料领域相关标的分布较为分散，多数具有竞争力的企业集中在日本。自2025年下半年以来，双边关系紧张态势加剧。供给端“去日化”与需求端AI通胀形成有利局面。预计“去日化”主题将有更大发展空间，建议持续关注“去日化”交易，以及国内粉体材料和含氟高分子材料企业的成长速度与进口替代机遇。
