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德福科技：拟定增募资不超 28 亿元 用于高端电子电路 AI 铜箔项目
3 小时前
德福科技（301511.SZ）计划向特定对象发行A股股票，募集资金不超过28亿元，扣除发行费用后，将用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。该项目由全资子公司琥珀新材负责实施，总投资额为22.5亿元，其中拟使用募集资金19.8亿元。项目达产后，预计年产5万吨高端电子电路铜箔，产品将应用于AI服务器等领域。此次发行还需经过公司股东会审议、深交所审核及证监会同意注册。
