搜索
微电子所在面向视觉AI芯片的单片三维异质集成技术领域取得进展
5 小时前
后摩尔时代，传统晶体管几何微缩放缓，制约了高性能AI芯片的经济性与规模化发展。为此，以“韬（τ）定律”为代表的新范式出现，通过3D堆叠多功能芯片，降低系统级延迟，提升等效集成密度。在边缘端，信息处理面临时延、功耗及数据访存开销等挑战，因此采用三维集成架构，将传感、缓存与计算单元垂直堆叠在核心逻辑处理单元上，构建“感存算一体化”的低延时、高能效边缘AI芯片，成为重要技术方向。
