搜索
壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，最大实现1024卡
2 天前
7月18日消息，2026世界人工智能大会（WAIC）于7月17日至20日在上海举行。会上，壁仞科技发布了下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，该方案支持单个超节点扩展至1024卡。壁仞科技首创了Chiplet架构大算力芯片，其新一代BR2xx系列GPU继续沿用此技术。BR2xx支持FP8和FP4低精度高算力计算，具备更大的显存带宽，并原生集成了超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可实现最多1024张GPU共享同一内存空间。此外，壁仞科技还基于BR2xx和BLink2.0构建了三级超节点产品矩阵，包括16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）和1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。
