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新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能
2 天前
日本东京科学大学研究团队研发出面向AI系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台整合了高密度芯片贴装、无凸点芯片互连及多尺度热分析三项技术，能提升AI芯片集成密度与数据传输能力，降低热阻并改善散热，为高性能、低能耗AI加速器及高性能计算系统提供新方案。相关成果已在2026年第76届IEEE电子元件与技术大会及IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。
