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机构：液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
7 小时前
据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础设施建设的推动下，以NVIDIA、AMD、Google等企业为首的AI芯片不断升级，单芯片热设计功耗普遍超过1kW，整柜式AI Server方案功率更升至数百kW，液冷散热正逐渐成为高端AI基础设施的标配。TrendForce集邦咨询预测，2026年液冷在AI芯片中的渗透率将达53%，2027年或接近60%。
