8月18日消息,据中国电子信息产业发展研究院,8月14日下午,“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开,会议由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室及人工智能产业工委会共同举办。与会专家指出,新型基材目前正处于产业化关键阶段,但面临“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位等问题,关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需不匹配和供应链集中而形成新的制约点。同时,可靠性数据和统一测试标准的缺乏,导致材料企业不敢投入、终端企业不敢采用。专家建议加强产能监测预警,推动多元化供应和技术备胎,建立跨领域联合攻关机制,建设示范应用先导区,以场景应用推动国产化替代,打通从实验室到生产线、从材料到终端的产业闭环。
