英伟达于2026年8月27日正式推出NVHBM定制高带宽内存技术,该技术通过将内存控制器集成至3D HBM堆叠的基底裸片中,实现单堆栈带宽较标准HBM4e提升30%、功耗降低15%,并释放主芯片封装面积最高达30%。作为NVLink Fusion生态的核心组件,NVHBM仅面向定制芯片合作伙伴开放,首批合作方包括亚马逊Annapurna Labs,其下一代Trainium 4 AI芯片已预留接入接口。该技术通过优化内存控制器位置与定制PHY接口,简化多芯片布线复杂度,尤其适用于物理AI、智能体AI等高带宽需求场景。英伟达计划将NVHBM与Blackwell Ultra、Rubin等GPU架构深度整合,并通过NVLink Fusion技术向第三方XPU客户开放,形成覆盖GPU、CPU、网络的全栈AI算力解决方案。
