华泰证券研报指出,9月2日至3日,华泰证券举办了2026年秋季策略会,会上就AI算力基础设施的细分方向进行了深入交流。华泰证券观察到,AI算力建设正促使产业竞争从单一加速器向材料、互连、通用计算及先进封装等系统环节扩展。其中,800G、1.6T光模块的迭代推动了有源光芯片需求的增长,InP衬底的高规格、良率及稳定交付能力变得更为关键,国产供应链正加速验证与导入。同时,AI数据中心对光纤的需求显著增加,由于光棒扩产周期较长,高性能光纤的供需可能趋紧,空芯光纤等新技术正在加速发展。此外,智能体的持续规划、工具调用和多任务协同提升了CPU编排与调度的价值。大尺寸、高密度封装向玻璃基板的升级,为玻璃基板开辟了新的应用空间,量产能力将成为决定产业化节奏的关键因素。
