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高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施
9 小时前
高通与亚马逊达成合作，将共同建设人工智能数据中心基础设施，并开发高达1.6T的光互联解决方案，以满足AI基础设施不断增长的规模和带宽需求。此次合作将依托高通先进的SerDes和光DSP技术，开发高性能光连接方案。此外，作为合作的一部分，高通计划深化对AWS AI基础设施（含亚马逊Bedrock）的应用，以支持电子设计自动化工作负载，缩短芯片设计周期。
