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大摩：先进AI芯片封装需求料持续强劲至2028年
7 小时前
9月11日消息，摩根士丹利指出，尽管市场预期数据中心投资将放缓，但先进芯片封装需求依然强劲，预计AI半导体供应商的增长将持续至2028年，增速将超过更广泛的云支出增长。该行预测，2028年先进封装总产能将增长约50%，而云服务提供商的资本支出增幅较为温和，仅为12%。更大尺寸的AI芯片设计以及CPU和网络处理器对先进封装的需求日益增加，预计将支撑这一增长。同时，供应链调研显示，台积电及其合作伙伴将继续扩张产能。此外，报告认为，在行业新合作伙伴关系和推理相关部署的推动下，AI定制芯片活动将保持强劲。
