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博通据称拟筹集600亿美元AI芯片融资
2 小时前
10月2日消息，外媒援引知情人士称，博通（AVGO.O）的华尔街银团正启动600亿美元的新一轮AI芯片融资计划，以支持Anthropic等AI公司。其中，银行将就420亿美元的A类高级担保债务向投资者发出银团邀请函；黑石集团则牵头180亿美元的B类次级债务融资，并承诺出资90亿美元，剩余部分将进行银团分销。该融资方案已筹备数周，受到华尔街和硅谷的广泛关注，业界希望通过此交易观察投资者对AI基础设施扩张的资金支持意愿。博通正通过销售更多芯片及数据中心设备，与英伟达展开竞争；而Anthropic等AI公司则对算力的需求持续增长。知情人士今年8月曾表示，该交易将助力Anthropic等公司获取芯片及关键AI基础设施。
