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中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期
23 小时前
中信建投研报指出，算力投资爆发式增长曾驱动硬件产业链繁荣，但市场对需融资维系的高资本支出产生担忧。我们认为应重视高阶AI PCB、800V等新技术迭代机会。半导体国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求提升至更高量级，下游制造市占率与上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年爆发力和持续性更可预期，强烈看好国产化机会。终端方面，以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声，需求有望改善，Agent嵌入终端加速，静待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。
