1.2025集微半导体大会：并购整合研讨会7月沪上举行

2.从技术破局到产业定义，维信诺如何重塑中国OLED生态？

3.消息称三星将退出MLC NAND业务 6月停止接收订单

4.东芯股份：完成向砺算科技增资2亿元，G100封装回片成功点亮

5.执刀多重“阉割”，英伟达对华特供新GPU将“遇冷”？

6.定档7月4日，集微大会“芯力量科技成果转化论坛”报名开启！路演项目火热征集中！

7.高通发布研究报告：公司调制解调器信息传输速度优于苹果C1

1.2025集微半导体大会：并购整合研讨会7月沪上举行

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。在这场行业盛会中，以“链动资本力量，芯启整合新章”为主题的第二届集微并购整合研讨会，将于7月5日下午重磅登场，成为大会最具战略价值的核心论坛之一。

本届研讨会精准锚定半导体产业并购整合的战略机遇期，深度聚焦AI算力芯片、设备材料国产化、跨境并购等前沿热点领域。通过汇聚行业精英、资本巨头与专家学者，研讨会致力于为产业与资本搭建一个高效务实的对接平台，助力各方在半导体产业的浪潮中精准把握机遇，共谋发展。

大会报名入口

回顾去年，首届并购整合闭门研讨会吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加，就并购需求展开充分对话。研讨会共收集了近100家上市公司并购需求，并在会后完成了超过100个项目匹配，获得了业界一致好评，这让与会嘉宾对新一届论坛的举办充满期待。

2024年以来，伴随AI技术革命的深入推进，中国半导体并购市场呈现爆发式增长态势。晶华微2亿元收购智芯微电子强化IoT布局、兆易创新5.81亿元控股赛芯电子切入模拟芯片、纳芯微10亿元并购麦歌恩完善信号链产品线等典型案例，不仅彰显了行业整合的新趋势，更印证了并购作为企业突破技术瓶颈、实现跨越式发展的重要战略价值。

本次研讨会将汇聚半导体产业与资本市场的顶级阵容，包括逾百家A股半导体上市公司决策层、半导体投资联盟全体成员机构、大型央国企投融资负责人、头部基金掌舵人及一线投资机构并购专家。通过精心设计的闭门会议形式，营造高价值、高效率、高私密的商务交流环境，确保与会嘉宾能够就行业敏感议题展开深度探讨，实现核心商业经验的坦诚分享。

研讨会特别设置三大特色板块：一是并购需求精准对接专区，通过前期深入调研实现供需双方高效匹配；二是专业咨询服务区，由顶尖并购专家提供全流程指导；三是资本对接专区，搭建多元化的投融资渠道。参会企业将获得优先接触优质标的、获取头部机构投资策略、建立高端产业人脉等独特价值；投资机构则可享受预筛选项目池、定制化尽调支持等专属服务。

当前，全球半导体产业格局正经历深刻重构，中国半导体企业迎来通过并购整合实现弯道超车的历史性机遇。我们诚挚邀请全球半导体产业精英共聚上海，以战略远见把握产业整合机遇，用资本力量助推技术创新，携手开创中国半导体产业高质量发展的新格局。鉴于席位有限，诚邀业界同仁尽快报名，共襄盛举！

活动咨询：徐老师 15021761190

第九届集微半导体大会

鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。

2.从技术破局到产业定义，维信诺如何重塑中国OLED生态？

维信诺在SID DW2025展会上大放异彩，其革命性ViP技术成为全场焦点。这项技术突破凝聚了维信诺29年的研发心血。从1996年清华实验室起步，到如今跻身全球AMOLED第一阵营，维信诺成功蹚过无人区，推动OLED实现从无到有、从有到优。

如今，OLED进入中大尺寸新赛道，技术路线未明，维信诺再次蹚入无人区。其自主研发的无掩膜光刻ViP技术，一举攻克了传统FMM工艺的诸多技术难题，标志着中国显示产业在核心工艺领域首次实现全球领先。

突破技术瓶颈 开创AMOLED新纪元

长期以来，韩国企业凭借三星等巨头在FMM工艺领域构建的完整产业生态和专利壁垒，曾占据中小尺寸OLED市场90%以上的绝对主导地位。然而，随着中国面板企业实现关键技术突破和规模化产能释放，这一垄断格局已被彻底重塑。

最新市场数据显示，2024年中国企业在全球OLED市场的整体份额已突破40%，实现历史性跨越。其中维信诺AMOLED智能手机面板出货量同比大幅增长44.3%，市场份额稳居全球前三甲；在智能穿戴设备领域更以27%的全球市场占有率登顶行业榜首，展现出强劲的发展势头。

当前，全球OLED产业正处于向中大尺寸应用领域加速扩张的关键窗口期。在折叠屏智能手机、车载显示、高端IT设备等新兴市场的强劲驱动下，OLED技术凭借其卓越的色彩还原度、超薄柔性特质以及低功耗优势，正快速拓宽应用边界。据市场研究机构预测，2024-2032年全球OLED市场规模将保持13.7%的年均复合增长率，其中IT用OLED面板需求增长尤为迅猛，2023-2028年复合增长率预计高达46%，成为驱动行业增长的新引擎。

然而，传统FMM工艺在高世代线的制造瓶颈，以及高昂的生产成本和有限的应用尺寸范围，严重限制了AMOLED在中大尺寸显示领域的商业化进程。随着终端市场对显示产品提出更高分辨率、更长使用寿命和更优色彩表现的严苛要求，产业亟须通过底层技术创新突破现有工艺桎梏，为AMOLED技术开辟更广阔的应用空间。

在全球OLED产业亟须技术突破的关键时刻，维信诺ViP技术以三大革命性创新实现了行业跨越式发展。其一是采用创新的“整面蒸镀-光刻图形化-薄膜封装”半导体工艺，结合专利隔离柱结构设计，成功实现子像素级独立优化，从根本上解决了传统RGB性能相互制约的行业难题；其二是通过69%的高开口率设计和Tandem叠层架构，可实现面板亮度提升4倍或使用寿命延长6倍，更实现了1700ppi的超高分辨率和JNCD<1.0的专业级色彩表现；其三是通过重构器件底层架构，采用微米级独立封装技术使水氧阻隔能力提升3倍，配合先进光刻工艺，成功解锁异形切割和透明显示等创新应用形态，为AMOLED技术开辟了全新的市场空间。

维信诺ViP技术的突破在产业发展史上具有划时代意义。这项原创性技术通过无FMM光刻工艺实现了三重突破：在知识产权层面，具有自主知识产权；在供应链安全层面，解决了关键设备和材料的“卡脖子”困境；在生产制造层面，降低了工艺难度，大大提升产品良率。

目前，维信诺ViP技术已具备量产能力，可提供手表、手机、笔电等多种方案。显示效果显著优于传统FMM工艺产品，为AMOLED向IT显示市场渗透带来强劲性能竞争力。

OLED发明人、美国国家工程院院士邓青云教授高度评价维信诺ViP技术的突破性意义，“这项技术在OLED制造领域具有革命性意义，既能扩展至极大面积的生产（如大尺寸电视面板），又能实现超过1000 ppi的超高分辨率，从而解锁医疗显示、AR/VR等多元化应用场景。”他将这种基于光刻技术的OLED制造工艺誉为“大联盟级”技术，并强调构建完善的产业生态系统至关重要，需要全产业链协同共建创新平台，以应对显示技术快速迭代的挑战。

行业分析人士指出，维信诺ViP技术的突破具有双重战略价值：一方面，它在现有产业基础上，以更优异的AMOLED技术路线解决了传统FMM工艺的难题，让AMOLED有更大的发展空间；另一方面，这一自主创新技术将强力驱动国内显示产业链的全面升级，包括关键材料、核心设备和制造工艺的协同突破，为中国在全球显示产业新一轮竞争中确立了至关重要的技术领先优势。

构建产业新生态 实现“换道超车”

随着OLED显示产业竞争重心向中大尺寸领域转移，中国与国际再次站在同一起跑线上。在这一关键赛道上，维信诺ViP技术的产业化应用正推动AMOLED技术向“AMOLED+”时代跃进，为中国企业实现“换道超车”提供了历史性机遇。这一机遇与30年前何其相似！1996年，清华大学OLED项目组成立，立志产业报国。2001年，为了加快产业化，维信诺成立。作为中国OLED产业化的开拓者，维信诺在实践中构建了以应用为导向的从“基础研究-中试-量产”创新体系，推动OLED实现了从实验室技术到产业化成果的突破发展。

在刚结束不久的2025产业生态伙伴大会上，维信诺董事长、总裁张德强博士描绘了公司未来的发展蓝图。其称，维信诺将锚定三大战略方向：深化生态协同，与合作伙伴共建从材料、装备到场景应用的创新共同体；推动产品结构升级，依托高世代线建设向车载显示、IT等中大尺寸领域拓展；突破技术边界，加速布局钙钛矿等泛显示技术。

“维信诺既做价值创造者，更做利益分享者。”张德强博士强调，维信诺将与产业链伙伴携手将单点创新升级为系统竞争力，推动产业从规模扩张向质量跃升转型。

值得提及的是，维信诺创新构建的“凝新聚利、共享成果”产业生态模式已取得显著成效，在产业链整合方面，公司通过深度绑定上游核心供应商，在屏体材料、模组材料等关键环节实现技术突破；在产学研协同创新层面，与清华大学联合研发的pTSf蓝光材料成功攻克OLED器件寿命与效率的技术瓶颈，与昇显微电子合作开发的嵌入式RRAM驱动芯片更实现芯片面积缩减30%、成本下降15%的双重突破；在技术产业化进程中，维信诺通过ViP技术平台将带动国内多家设备材料企业协同创新，逐步构建更完整、更有韧性的本土化供应链体系。

为了加速推进产业升级，维信诺于今年4月与昆山经济技术开发区签署合作协议，共建全球新型显示产业创新中心。该项目将推动AMOLED在消费电子、车载显示、虚拟现实等领域的应用渗透，同时促进新型显示产业链和泛半导体技术研究成果的孵化，对培育未来增长点具有重要意义。

维信诺执行副总裁兼首席运营官徐凤英博士表示：“从材料创新到前沿布局，维信诺诚邀合作伙伴共同‘潜入深水区，进入无人区’。”公司将从完善创新机制、优化供应链管理等五个维度促进协同发展，打造高质量产业链。

当前全球显示产业竞争态势日趋激烈。面对中国显示产业的快速崛起，韩国企业近期高调发布“夺回显示器世界第一”的战略计划，反映出其日益加剧的竞争焦虑。在这一背景下，维信诺ViP技术的突破性进展为中国显示产业重构全球价值链提供了战略机遇。行业分析指出，该技术不仅成功绕过了传统FMM工艺的专利壁垒，更通过创新性的技术路径为中国企业建立了新的竞争优势。随着全球首条搭载无FMM（ViP）技术的8.6代AMOLED产线的建设与量产，中国显示产业有望在全球竞争中赢得更大话语权，实现从“跟跑”到“领跑”的历史性跨越。

3.三星提前停产MLC NAND存储器 引爆新一轮抢货潮

全球存储器龙头三星有意退出MLC储存型快闪存储器（NAND Flash）市场，通知客户只接单到6月，并通过涨价要客户知难而退，「不要来下单」，业界急寻新供应商，引爆新一波抢货潮。值此NAND报价向上之际，三星停供将引动市况更热，群联、威刚、创见等NAND族群受惠。

韩媒The Elec报导，三星供应MLC NAND Flash至6月的做法震撼市场，同为韩厂的乐金显示器（LGD）也没办法拿到三星货源，急找其他供应商调货，凸显市场已出现忧心三星停供可能的供应短缺问题，大力囤货。

业界指出，三星去年下半年就酝酿规划退出MLC NAND市场，原先时间点是今年下半年，如今提前停产，将剩余手中库存销货完毕后就不再制造，使需要MLC规格NAND Flash的客户开始紧急寻求握有大量库存的模块厂支持。

业界表示，现在NAND Flash规格主流虽正朝QLC方向推进，但MLC规格稳定性高，工规、物联网、电视甚至车用等利基型高毛利应用仍大量采用MLC NAND，市场规模仍大，三星为最大供应商，停供将导致下游很紧张。

根据了解，NAND Flash单元将数据储存在一个存储单元中，每个单元能够储存多个信息，不同类型的NAND Flash，如SLC、MLC、TLC和QLC，其最大差别在于存储器芯片的储存信息单元量不同，SLC规格的稳定性最高，但容量密度最低，现阶段消费性及企业级市场已开始往TLC、QLC推进。（来源： 经济日报）

4.东芯股份：完成向砺算科技增资2亿元，G100封装回片成功点亮

5月26日，东芯半导体股份有限公司（简称“东芯股份”）发布了关于对外投资的进展公告。公告称，东芯股份已完成向砺算科技增资2亿元。砺算科技已完成工商变更登记手续，并取得上海市普陀区市场监督管理局颁发的《营业执照》。另外，砺算科技首批封装完成的G100芯片已成功点亮。

2024年8月18日，东芯股份召开第二届董事会第十六次会议，审议并通过了《关于投资砺算科技（上海）有限公司的议案》。基于战略规划考虑与业务发展需要，东芯股份与南京砺算科技有限公司（简称“南京砺算”）、上海砺杰企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（简称“上海砺杰”）、宣以方、DEHAI KONG、I-sing Roger Niu于2024年8月19日签署《砺算科技（上海）有限公司投资协议》及《砺算科技（上海）有限公司投资协议之补充协议》（以上协议合称为“《投资协议》”），公司拟以自有资金人民币20,000万元向砺算科技（上海）有限公司（简称“上海砺算”或“砺算科技”）增资，认购其新增注册资本500万元。本轮投资的砺算科技投前估值为2亿元。

本轮除东芯股份外，另有其他投资人以相同的投前估值，共同向上海砺算科技增资，其他投资人拟以合计12,800万元向上海砺算科技增资，认购其新增注册资本合计320万元。本次投资完成后，砺算科技的注册资本将增加至人民币1,320万元，各股东在公司的出资额及持股比例更新。

公告指出，东芯股份于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》，具体情况如下：

2025年5月24日，上海砺算科技收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。2025年5月25日，G100芯片完成主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算科技将继续进行详细全面的性能测试和优化提升。此外，上海砺算科技会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。

东芯股份表示，公司投资的上海砺算科技的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。芯片的性能指标需根据完整性能测试的结果来确定。若存在未预见的缺陷，可能存在研发周期延长及成本超支的风险。

此外，复杂芯片的良率提升需通过设计优化、工艺参数调整及测试等方式逐步改善。若良率提升不及预期，将可能影响产品的量产进度与经济效益。

芯片研发完成至达成销售，尚需要经过产品认证、客户导入等环节，需要一定的时间周期。若认证和导入未与市场需求匹配，将可能导致销售收入延迟。上海砺算科技持续的研发、流片及客户支持工作需保持高水平的研发投入。若上海砺算科技未来的销售利润尚不足以支撑研发投入，将导致标该公司利润和现金流持续承压。

公开资料显示，砺算科技成立于2021年，是一家研发高性能GPU的公司，专注自研架构、全自有知识产权，深度掌握GPU大芯片的架构、设计、软件研发和know-how，对处理器生态状况和生态建设具有深厚经验。

据悉，砺算科技创始团队曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技术能力及工程经验。砺算科技联合创始人、联席CEO宣以方毕业于台湾交通大学，拥有28年GPU研发经验，曾领导量产15代GPU芯片；砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海于1984年考入清华大学无线电系本科专业，从1992年起从事GPU芯片研发，是中国第一代超大规模集成电路（VLSI）设计师；砺算科技CTO牛一心在1994年加入S3，是首个S3D引擎的研发者，也是全球第一代3D加速GPU芯片ViRGE的负责人，此前18年担任GPU研发副总经理，带领GPU硬件设计，支持DirectX、OpenGL、OpenCL全部标准。

5.执刀多重“阉割”，英伟达对华特供新GPU将“遇冷”？

在美国政府的“围追堵截”之下，英伟达第三次不得不为中国定制GPU。

近日，据传英伟达将为中国市场推出一款基于新一代Blackwell架构的人工智能芯片，其内存将采用成本更低的GDDR7，以及内存带宽被限制在每秒1.7-1.8TB，且放弃台积电CoWoS先进封装技术，预计售价将大幅低于此前的H20芯片，或最快于6月开始量产。

若上述技术路线调整坐实，该GPU的规格势必减弱，制造工艺也更为简化，同时应用场景也将“变窄”。但其也有望通过集群优势、辅以新架构和CUDA生态体系加持形成新的竞争力。但在当下市场环境变迁和管制条件下，随着这款新GPU或从“必选项”转变成“可选项”，英伟达面临的挑战也在变得越来越大，能否挽救在中国市场的颓势富有悬念。

执刀多重“阉割”

根据公开信息，英伟达拟新推出专门面向中国市场的人工智能芯片将进行多项重要调整，其中包括核心架构、内存带宽和先进封装等方面。

首先，在架构上，日前英伟达CEO黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。

据业界分析，英伟达特供中国的新AI芯片将采用新一代Blackwell架构，单芯片AI性能比上代Hopper H100提升了四倍，首次全面支持DisplayPort 2.1 UHBR20（80Gbps），还将支持PCIe 5.0等特性，为数据传输等带来新的提升。目前，该架构有多种配置包括GB200、HGX B200和HGX B100等，但将通过技术降规以满足美国对华芯片出口限制，包括对NVLink带宽、FP64运算能力及Tensor Core算力等指标进行削减。

其次，在内存带宽方面，据美国投资银行Jefferies估计，美国对芯片的出口新规将内存带宽限制在每秒1.7-1.8tb，相比之下，H20的速度是每秒4tb。据预测，英伟达改用GDDR7内存技术的新GPU将达到每秒约1.7tb的速度，恰好在出口管制限制之内。

众所周知，内存带宽是衡量主处理器与内存芯片之间数据传输速度的关键指标。对于需要大量数据处理的人工智能工作负载而言，这一能力尤为重要。如果被阉割至每秒1.7-1.8TB的工作站级或旗舰游戏显卡水平，其在核心性能、算力和带宽传输等关键指标将收到影响。

值得一提的是，据业界研报称，如果英伟达在新芯片中改用GDDR7，三星可能会成为主要供应商。2024年末，三星宣布开发出业界首款24 Gb GDDR7 DRAM，通过利用第五代10 nm级DRAM，可将单元密度提高50%，同时保持与前代产品相同封装尺寸。但在技术路线上，相较而言，HBM具有更高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度。

此外，据传英伟达专攻中国市场的新AI芯片也不会使用台积电的CoWoS先进封装技术。然而，黄仁勋在5月21日表示，CoWoS是非常先进的技术，目前英伟达除了CoWoS没有其他选择。而未来英伟达若采用三星的GDDR7内存，或也可能“转采”其它封装方案。

业界猜测，英伟达这款新的GPU可能被命名为6000D或B40。由于英伟达并非公布具体性能和技术规格，其整体性能尚未可知。若上述技术路线调整坐实，该GPU的规格势必减弱，制造工艺也更为简化。但通过数量集群优势对冲单卡计算速度的不足，以及辅以新架构和CUDA生态体系加持，英伟达这款新GPU仍有望在一些特定场景下展现出竞争力。

由于核心性能减弱，其应用场景也将“变窄”，包括可能偏向于大模型轻量化推理、小模型训练或边缘计算领域，以及适用于本地化AI推理服务器、多卡机架式部署、资金与空间受限的AI实验室等场景。但如何对这芯片进行侧重升级和取舍，还需英伟达进行多重权衡。

值得一提的是，英伟达正在寻求在上海建立一个研发中心，以在中国保持竞争力。该研发中心将研究中国客户的具体需求、全球研发项目以及满足华盛顿限制所需的复杂技术要求。一定程度上，此举有助于促使英伟达开发出更符合中国市场需求且合规的AI芯片。

从“必选”成“可选”

对英伟达而言，打造合规且适用中国市场的芯片仍需要一段时间，但市场机会却不等人。

据TrendForce研究数据显示，中国AI Server市场预计采购英伟达、AMD等芯片比例会从2024年约63%进一步下降至2025年约42%。这一数字与黄仁勋近期在台北国际电脑展上透露的信息接近：“四年前，英伟达在中国的市场份额高达95%，如今只有50%。”

受美国政府芯片出口管制政策影响，自2022年开始，英伟达A100、H100被禁止出口中国。2023年美国进一步加强AI芯片禁令，A800、H800、L40、L40S等一系列芯片被列入限制名单。2025年4月，美国再次叫停英伟达向中国出售H20芯片，导致其陷入彻底被动局面。

业内人士指出，不少中国大模型厂商正尝试“去英伟达化”，这促使国产AI芯片市场占有率开始攀升。英伟达若再不想办法，市占率跌破50%乃至失去中国AI市场都极有可能。

即便如此，目前中国仍然是英伟达的重大市场。财报数据显示，英伟达2025财年总营收为1305亿美元，来自中国区的营收为171亿美元，仅次于美国市场的47%。不过，美国的H20禁令迫使英伟达注销了55亿美元库存以及约150亿美元计划销售额。

另一方面，正如黄仁勋所言，美国政府的出口限制措施已“失败”，非但没能遏制中国科技的崛起，反而促进中国加速推进研发。长远来看，中国大模型厂商近几年在开源领域逐渐处于领跑地位，已成为全球AI生态中的重要一环。一旦中国AI模型+AI算力的模式跑通产生广泛影响力并加速渗透，可能会在全球市场进一步对英伟达造成冲击。

在黄仁勋看来，中国AI市场三年内将突破500亿美元，英伟达一旦失去竞争优势被替代后，格局将无法逆转。鉴于多重考量，英伟达正尝试用低价策略抢占中国市场，即计划将推出的新款中国特供版GPU预计定价在6500至8000美元之间，远低于H20的1万至1.2万美元的售价。其八卡服务器预计售价约100万元人民币，大幅低于中国重要竞争对手。

但在当下市场环境变迁和管制条件下，英伟达试图收回丢失的中国市场份额，挑战正在变得越来越大，其中包括新芯片虽然可能具备性价比，但通过降规满足出口限制后，性能劣势进一步削弱竞争力，便失去了其更具吸引力的部分“尖端”能力。此外，虽然英伟达计划在上海设立研发中心，但受限于美国禁令，本土化创新空间有限。而美国可能随时升级管制，又加剧了供应链不确定性，同时间接促使国产AI产品突破创新和国产化替代加速推进。

在英伟达向下、中企向上的进程中，国内AI芯片产业正引来新十字路口。正如一家中国领先科技公司高管表示：“我们处境很尴尬，要么选择性能更差、运行Cuda（其软件系统）的英伟达芯片，这意味着更低的运营成本，要么干脆改用中国芯片，承受切换系统的痛苦。”

总体来看，在行业新变局下，英伟达靠减配的Blackwell芯片短期内能解合规和补救市场之急，但能否更长远挽救在中国市场的颓势富有悬念。毕竟该芯片在中国产业界较大程度上将不再是“必选项”，而是作为一个“可选项”。而这款新GPU不仅是英伟达在制裁与市场间的被迫平衡，更是倒逼中国算力产业成长的缩影，以及国产AI芯片破局的重要契机。

6.定档7月4日，集微大会“芯力量科技成果转化论坛”报名开启！路演项目火热征集中！

2025第九届集微半导体大会移师上海，将于7月3日-5日在张江科学会堂盛大举行，内容覆盖前沿技术、资本对接、产业协同等维度，致力打造集技术前瞻、商业落地、生态共建于一体的顶级平台，为全球半导体创新发展注入强劲动能。

大会报名入口

作为本届大会的核心议程之一，“芯力量科技成果转化论坛”将于7月4日重磅登场，将汇聚产、学、研、资各界领军人物，搭建科技成果与产业资本的高效对接平台，加速创新成果的市场化进程，激发我国半导体产业创新引擎，助力实现高质量自主发展！

加快科技成果向现实生产力转化，是培育和发展新质生产力的必然要求。高校和科研院所在面对成果如何“转化”这一命题时，往往与一线企业、产业资本之间存在信息壁垒、价值认知差异和利益分配矛盾，导致科技成果从“实验室”走向“生产线”的过程中面临多重梗阻，如转化链路割裂、中试环节薄弱、知识产权保护与商业化的矛盾以及产业链上下游资源匹配低效等等。

此次活动聚焦半导体行业领域，邀请多位半导体大咖、产业界资深专家及投资机构代表，旨在通过“技术-资本-市场”三位一体的赋能模式，破解科技成果转化困局。为加速科技成果转化进程，现面向全球高校、科研机构及科技企业征集优质半导体领域路演项目！

项目报名入口

科技成果转化路演，集结创新力量

本次活动面向全国知名高校院所和企业征集科技成果转化项目及需转化专利，将根据报名评选出十佳项目，大赛评委结合路演情况对项目进行现场打分及颁发奖项。与此同时，活动同步设置高校成果、专利展示区域，助力高校科研团队或初创企业展示项目成果及专利技术。

“芯力量科技成果转化论坛”精准聚焦半导体行业，项目覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链，行业覆盖新能源、汽车、IoT、消费电子、医疗、软件服务、机器人、航空航天、工业等更广泛领域，将以极高的效率实现“产学研用”深度融合，充分发挥高校、机构的科研成果特色，实现精准对接。

资本项目高效对接！“芯力量科技成果转化论坛”三大亮点揭晓：

亮点一：覆盖广泛，吸引全国顶尖高校积极参与

本次论坛汇聚了来自清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学等国内一流高校的源头创新科技成果与专家代表，共话涵盖半导体等行业的多个关键技术方向。依托高校雄厚的科研实力与创新资源，论坛将集中展示高校与院所的最新科研进展，搭建深度高质量交流的平台，助力技术成果快速迈向产业化。

亮点二：资源雄厚，汇聚500+投资机构

“芯力量”大赛自2019年开始，已连续五年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。依托“芯力量”平台强大的资源生态，科技成果转化论坛旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。本次集微大会邀请超过500家投资机构，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，全面覆盖投融资需求。资本方将现场参与项目路演对接、闭门交流与投后合作，为技术成果转化提供全周期、全方位的资金与资源支持。

部分投资机构名单

亮点三：精准对接，搭建高校与资本沟通平台

论坛将设置“高校成果、专利展示”等多个环节，围绕科技成果转化的核心痛点展开深度对话。通过专业化、定制化的匹配机制，推动高校创新成果与产业资本实现双向精准对接，帮助高校、企业、投资机构及各方资源融合，确保参会企业能够充分利用此次机会，拓展商业网络和资源渠道，真正打通“科研—转化—落地”闭环，加速推动高校科技成果走出实验室，走进市场。

2023年6月至今，“芯力量科技成果转化路演”已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等国内知名高校相关院系参加，众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。

往期活动回顾

爱集微持续赋能半导体产业发展，串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源，倾力打造更加丰富、全面、创新的活力盛宴。目前集微大会“芯力量科技成果转化论坛”路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！

项目报名入口

活动咨询：韩先生 18918459526

鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。

7.高通发布研究报告：公司调制解调器信息传输速度优于苹果C1

高通公司委托进行的一项研究发现，其调制解调器芯片的性能优于苹果公司开发的竞争组件，尤其是对于人口密集的城市地区的蜂窝用户而言。

根据Cellular Insights Inc.的报告，iPhone 16e是第一款使用苹果内部C1调制解调器的智能手机，它在纽约市T-Mobile的5G网络上下载和上传信息的速度比采用高通芯片的Android设备要慢。高通公司资助了这项研究，并提供了研究结果。

苹果公司耗时数年开发C1组件，以替代高通芯片，这是其用自主研发技术取代供应商零部件的广泛举措的一部分。调制解调器芯片是任何手机的重要组成部分，它帮助设备连接到蜂窝塔，使用户能够拨打电话和访问互联网数据。

报告称，虽然C1手机在最佳条件下表现良好，但在“下一代调制解调器有望大放异彩的场景”中却落后了。“对于在人口密集的城市、室内或上行链路密集的环境中运行的用户来说，安卓智能手机更佳的5G性能带来的益处不仅仅是理论上的——它是可量化、可重复且具有操作意义的。”

苹果公司的代表没有立即回应置评请求。

多年来，苹果约占高通营收的20%，而在今年iPhone 16e发布之前，高通一直是iPhone系列调制解调器的独家供应商。但苹果最终计划将其自主研发的调制解调器应用于其他机型，从而取代其长期供应商。

高通告诉投资者，他们应该预计苹果调制解调器销售的收入最终将降至零，但可以通过扩展到其他领域来弥补这笔收入。

根据这项研究，两款使用高通组件的价格相近的安卓手机下载数据的速度最多快35%，上传信息的速度高出91%。当网络繁忙或手机距离信号塔较远时，差距更为明显。

报告还称，iPhone“在两分钟的测试间隔内，触摸时会明显发热，屏幕也会积极变暗”。报告没有说明消费者在实际使用中是否能发现数据通信的衰减。报告也没有讨论电池寿命等问题。

苹果的调制解调器计划只是其将更多技术引入内部的最新尝试。从Mac电脑到畅销的iPhone，苹果的所有产品都搭载了其设计的处理器。这赋予了苹果更强的定制功能和控制成本的能力。