(图片来源：AMD/YouTube)

在本周四聚焦AI发展的活动中，AMD首次揭晓了其基于下一代Zen 6架构的EPYC 'Venice'处理器的关键技术特性。据透露，这款新型服务器CPU将配备多达256个核心，相比当前EPYC 'Turin'处理器的核心数增长了33%。然而，微架构的革新与核心数的激增，仅是AMD 2026年数据中心CPU创新蓝图的冰山一角。

AMD强调，凭借高达256个下一代高性能Zen 6核心，即将面世的第六代EPYC 'Venice' CPU相较于现有的第五代EPYC 'Turin' 9005系列处理器，性能提升幅度可达70%，尽管具体对比的工作负载细节尚未透露。

尤为值得关注的是，新EPYC 'Venice'处理器将每个插槽的内存带宽提升了一倍以上，达到惊人的1.6 TB/s（而当前CPU的内存带宽为614 GB/s），确保高性能Zen 6核心能持续高效地获取数据。尽管AMD未明确透露实现这一带宽的技术细节，但可以合理推测，新EPYC 'Venice' CPU将支持如MR-DIMM和MCR-DIMM等先进内存模块。

此外，AMD的第六代EPYC 'Venice' CPU还将CPU至GPU的带宽翻倍，这预示着该处理器与下一代Instinct MI400X系列GPU将采用PCIe 6.0接口进行通信，实现每秒128 GB（不计编码开销）的双向数据传输速度。加之128条PCIe通道的支持，数据传输总量有望进一步提升。

“Venice在数据中心的各个关键维度上都进一步巩固了我们的领先地位，”AMD首席执行官Lisa Su表示，“它提供了更高的性能、更优的效率和出色的总拥有成本。基于台积电2nm工艺技术制造，最多可搭载256个高性能Zen 6核心，相比当前EPYC 'Turin' CPU，计算性能提升高达70%。为了充分发挥[Instinct MI400X加速器]的潜力，即使在机架规模下，我们也已将GPU和内存带宽翻倍，并对Venice进行了优化，使其能以更高速度运行。[……]我们刚将'Venice'带回实验室，其表现极为出色。”

AMD的第六代EPYC处理器预计将采用全新的SP7封装规格，这不仅使公司能在封装内集成更多计算核心芯片（CCD），还增加了内存通道数量，并将峰值功率传输提升至远超SP5封装所支持的700W。

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