(图片来源：AMD)

AMD正加速推进其CPU、GPU及AI机架式解决方案的迭代步伐，计划实现年度更新。在近期的一次AI推进活动中，该公司透露，将于2027年隆重推出全新的EPYC "Verano" CPU、Instinct MI500系列加速器以及下一代机架式AI解决方案。

AMD首席执行官Lisa Su在活动中强调：“我们正全力投入2027年机架式解决方案的研发，该方案将搭载下一代Verano CPU和Instinct MI500X系列GPU，力求在性能效率与可扩展性上实现新的飞跃。”

AMD在2026年的机架式AI解决方案已展现出强劲实力，其首款自主研发的Helios机架式AI系统将基于拥有256核的EPYC "Venice"处理器（预期每代性能提升70%）；Instinct MI400X系列加速器相较于Instinct MI355X，AI推理性能有望翻倍；同时还将配备符合UEC 1.0标准的Pensando "Vulcano" 800 GbE网卡。然而，AMD计划于次年推出的产品将更为惊艳。

2027年，AMD将推出第二代机架式系统，该系统由EPYC "Verano"处理器、Instinct MI500X系列加速器和Pensando "Vulcano" 800 GbE网卡强强联合，共同支撑。

尽管AMD尚未透露第二代机架式解决方案、EPYC "Verano"处理器或Instinct MI500X系列GPU的具体规格或性能数据，但从公司提供的图片中不难发现，后Helios机架式机器将配备更多计算刀片，显著提升性能密度。这一变化预示着其将拥有更高的性能和更大的功耗，这对于与基于144个Rubin Ultra封装的Nvidia NVL576 "Kyber"系统竞争而言，无疑将是一大助力。

EPYC "Verano" CPU和Instinct MI500X系列加速器的生产预计将于2027年启动，与台积电在2026年底推出的A16工艺技术完美对接。A16是台积电首个采用背面供电技术的生产节点，对重型数据中心CPU和GPU而言尤为重要。目前尚不确定AMD的2027年处理器和加速器是否会采用台积电的A16技术，但进行这样的推测并非毫无根据。

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