1.新思科技：从芯片到系统，AI如何重构工程设计；

2.美国关税政策未明 马来西亚芯片公司暂缓投资计划；

3.联发科6月营收重返500亿元新台币大关 云端与边缘计算业务表现突出；

4.南亚科：第3季产能满载价量俱扬 DDR4比重达50%；

5.美国要求韩国采取限制中国的措施，外交部回应；

6.哈萨克斯坦首台超级计算机投入使用

1.新思科技：从芯片到系统，AI如何重构工程设计

7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

万物智能驱动EDA创新范式

万物智能时代，AI技术的突破正在为人类工作、生活带来的巨大变革，也推动了芯片设计行业的重大转型。在7月4日同期举行的集微EDA IP工业软件论坛上，新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰发表主题为《从芯片到系统，AI如何重构工程设计》的开场演讲，以深刻洞见和全面视角，深入剖析AI如何重塑芯片设计范式，并详细阐述了新思科技在推动人工智能（AI）芯片设计领域的创新举措和未来愿景，以及如何利用生成式人工智能（GenAI）和智能体人工智能（Agentic AI）技术，全方位革新电子设计自动化（EDA）工作流程。

黄宗杰指出，我们正站在一个前所未有的时代拐点。全球半导体市场在AI浪潮推动下迎来爆发式增长，到2029年AI芯片市场规模预计突破5000亿美元，从2024年到2029年，AI芯片的复合年增长率（CAGR）将达到约30%。“无处不在的智能”时代，半导体和AI的应用从数据中心延伸至边缘设备和各类终端，从超大规模数据中心到物联网传感器、消费设备等，场景日益复杂多样。

然而，随着AI工作负载的日益复杂，AI芯片的晶体管数量已突破3000亿个，芯片设计的复杂性呈指数级增长。顶尖AI模型的训练算力每6个月翻倍推动了新架构的使用，内存墙问题正促使行业向高带宽存储器（HBM）演进，带来了Chiplet集成、3D-IC等新技术的蓬勃发展，同时PCIe标准的不断升级也对功耗/性能比提出了更高要求。

芯片设计从未如此复杂，也从未如此紧迫。黄宗杰表示，迭代周期压缩到短短一年，传统EDA流程却仍依赖人工反复试错。一个芯片从架构设计到制造，要经历数百次迭代验证，而全球半导体行业到2030年还面临近11.5万人才缺口的困境。芯片制造周期的加速和人才短缺问题，给传统EDA工作流程带来了大的压力。传统EDA工具通常需要经历多轮迭代，包括从架构设计到测试与验证等多个环节，而AI技术的应用有望显著提升这一流程的效率和质量。

Synopsys.ai赋能EDA工作流程变革

面对前所未有的技术复杂性和规模复杂性，必须对工程工作流程、技术引擎和底层计算基础设施架构进行彻底重构。黄宗杰强调，新思科技一直走在AI+EDA的技术创新前沿，并持续推动AI技术在整个EDA领域的创新发展。

新思科技推出的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai，旨在通过AI技术加速EDA工作流程，提升生产力。基于强化学习（RL），它涵盖了从RTL优化、回归测试、调试失败分析到后布局检查、测试与诊断等多个环节。例如，VSO.ai能够更高效地实现覆盖率收敛，TSO.ai致力于提高自动测试模式生成（ATPG）的质量与结果（QoR），DSO.ai则专注于优化功耗、性能和面积（PPA），同时加快设计流程，ASO.ai则进一步提升了模拟设计迁移的效率。

此外，Synopsys.ai的GenAI Copilot在芯片设计全流程中提供辅助，涵盖验证、测试、数字设计、模拟等领域。在数字设计环节，Workflow Assistant与Fusion Compiler结合，使脚本创建速度提升10倍；RTL PPA Advisor借助RTL Architect，实现了10%的时序优化。在验证环节，Formal Assertion生成等功能大幅提升了工作效率，帮助他们更好地应对复杂的芯片设计挑战。“工程师终于能专注创新，而不是重复劳动。”黄宗杰表示。

智能体AI（Agentic AI）重构创新链条

新思科技全新的生成式AI驱动型辅助和创新功能正在为客户解锁更高的效率，提升设计质量并加速上市进程。尽管如此，当谈及AI驱动型EDA时我们还只是触及了未来可能性的表层。新思科技认为智能体人工智能将带来颠覆性的范式变革，赋能研发团队可以专注于关键架构创新和设计决策，具体实施细节则交由智能体完成。

黄宗杰着重介绍了新思科技对于智能体AI的愿景，这是一种基于大型语言模型（LLM）的多代理EDA框架，旨在实现从辅助到自主的工程工作流程变革。“想象这样一个未来：EDA工具不再是被动执行的软件，而是能自主规划、协作、决策的‘智能体团队’。一个设计任务下达后，验证智能体、布局智能体、测试智能体会自动协商分工，像经验丰富的工程师团队一样闭环解决问题。这不再是科幻——我们的五级演进路线图已从辅助工具（Copilot），迈向完全自主的多智能体系统（Autopilot）。”他展望了AI驱动的工程工作流的未来，提出了从辅助（Assisting）到自主（Full Autonomy）的演进路径，包括辅助、行动、编排、规划、决策等阶段，最终实现全自动化。

在这一框架下，新思科技正在探索如何利用自主代理来解决复杂的多步骤问题。通过结合生成式AI和强化学习技术，智能体AI将能够优化AI芯片的设计，从而实现更高效、更创新的芯片设计流程。

从优化结果的强化学习，到重塑生产力的生成式AI，最终抵达自主设计的智能体时代，新思科技的AI引擎将贯穿芯片从架构探索到硅后验证的全链条，在EDA领域引领一场AI革命。新思科技以Synopsys.ai为核心，结合分析数据，不断推动芯片设计向更高效率、更高质量、全自主的方向发展，为半导体行业的持续创新注入强大动力。

2.美国关税政策未明 马来西亚芯片公司暂缓投资计划

马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai（王寿苔）表示，马来西亚的芯片公司正在抑制投资和扩张，因为他们正在等待美国关税政策的明确性。

王寿苔在接受采访时表示，马来西亚芯片公司希望美国政府能够在 8 月 1 日特朗普宣布提高关税的最后期限之后继续免除半导体关税。

“如果情况明朗，我认为投资将会持续，”他说，“大家都在观望，看看事情会如何发展。”

特朗普表示，他正在考虑对包括半导体在内的特定行业进一步征收关税。周一，他宣布，除非马来西亚与美国政府达成协议，否则马来西亚可能在8月1日被征收25%的关税——“与行业关税分开”。今年4月，马来西亚最初被征收24%的关税，之后美国宣布为期90天的暂停期，将对马来西亚商品的关税税率降至10%，以促进谈判。

美国是马来西亚第三大半导体出口市场。马来西亚封装了全球约十分之一的芯片，而约五分之二的出口产品是电气和电子产品。

王寿苔表示，自马来西亚于7月1日起提高销售和服务税以来，该行业的经营成本已略有上升，部分公司受到的影响较大。虽然他无法量化具体影响，但他表示，这是企业必须承受的。

他说：“马来西亚公司必须通过人工智能、自动化、机器人技术加倍提高生产力，才能在全球具有竞争力。”

2024年，马来西亚承诺至少投入250亿林吉特（约合59亿美元）支持其半导体产业，力求在中美紧张关系冲击全球供应链之际提升其在半导体产业中的地位。马来西亚的目标是到2030年将出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特，巩固其全球第六大芯片出口国的地位。马来西亚拥有英特尔、格罗方德和英飞凌的多家芯片封装工厂，使其成为全球供应链中的重要区域枢纽。

3.联发科6月营收重返500亿元新台币大关 云端与边缘计算业务表现突出

联发科7月10公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高点，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并带动第2季营运实绩达成财测目标。

联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9％，年增18.1％，为单季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036.81亿元新台币，年增16.4％。

联发科先前提到，不断变化的关税状况已为全球几乎所有市场带来不确定性。就短期而言，随着贸易谈判陆续展开，将密切观察对全球经济的影响，并与全球供应链伙伴及客户合作，以应对不确定性。同时，该公司也会仔细监控库存，并小心管理营运状况。

至于中长期来看，联发科认为，AI无所不在的大趋势依旧不变，并相信其前景仍稳固成长。该公司将继续专注于新项目的执行与关键技术投资，以进一步强化竞争力。凭借为客户创造的策略价值，其在AI大趋势中的几个新领域，持续有不错进展。

目前联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。该公司携手辉达设计搭载于个人AI超级计算机DGX Spark的GB10超级芯片，有多家品牌厂商将于下半年陆续推出相关终端产品，预期将可为联发科下半年的非手机业务带来新动能。

联发科强调，上述超级芯片合作案证明其在高性能计算（HPC）芯片设计的能力，也使该公司能持续探索未来其他应用。

同时，联发科在企业级客制化芯片方面布局已久，正要开花结果。

联发科表示，随着市场不断寻求客制化芯片以提数据中心效率，也将带来更多生意机会。其灵活商业模式使客户能结合各种设计方式，包括规格设计（spec-in design）等，以及有弹性的HBM安排、先进封装整合等，来优化客户的整体拥有成本（TCO）。

联发科评估，该公司从2026年起，企业级客制化芯片将能以贡献相当规模的年营收为目标，期望在此快速成长的市场中取得更多进展。

联发科昨天股价劲扬3.3%、收1400元新台币。（文章来源：经济日报）

4.南亚科：第3季产能满载价量俱扬 DDR4比重达50%

台塑集团旗下DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨（10）日在法说会指出，本季DDR4议价条件明显改善，南亚科产能满载，预期销量与价格都将显著回升，对本季毛利率转正很有信心，力拼第4季转亏为盈。

近期国际大厂陆续停供DDR4，现货价一路冲，甚至出现比更高规的DDR5贵一倍的状况，南亚科在大厂退出DDR4后，跃居全球主要供应商，搭上此波价量俱扬热潮。

李培瑛指出，目前产能已满载，DDR4产品比重达50%，估第3季价格、销量及库存可望大幅改善，单季毛利率有信心转正，净利转正仍有努力空间。

李培瑛说，AI应用在数据中心持续成长，加上手机规格升级与AI PC开始导入，推升高容量与低功耗存储器需求，尽管非AI市场如传统PC与中端消费电子产品上半年仍相对保守，但第2季底已达供需平衡，开始出现价格反弹，预期这波涨势有机会延续到下半年。

目前DRAM市场中，非AI应用仍占整体位元数九成，南亚科看好低功耗DDR4与DDR4持续为主流产品，随着供应商积极调整产能与库存水位趋于健康，下半年营运可望稳健地发展。

近期DDR4市场涨声不断，南亚科第2季平均销售价格（ASP）仍较第1季下滑，李培瑛说明，主因非AI产品价格于4、5 月跌幅剧烈，尽管6月止跌回升，但仍难弥补整体季度的平均影响。此外，第2季的合约价多在第1季、气氛低迷时谈定，也压抑了实际价格表现。

他强调，这些状况反而让第3季议价条件明显改善，有助第3季及后续营运表现，现阶段DDR4库存已调整至尾声，DDR5库存相当健康，低功耗产品也没有过剩情形，市场供需状况明显改善。（文章来源：经济日报）

5.美国要求韩国采取限制中国的措施，外交部回应

据北京日报，7月11日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。路透社记者提问，韩国贸易部一名高级官员今日表示，美国在与韩国的贸易谈判中要求韩方采取限制中国的措施。中方对此有何评论？

毛宁表示，中方一贯支持各方通过对话协商妥善处理经贸关系和经贸问题，但是任何协议和谈判都不应当损害第三方的利益。（文章来源：北京日报）

6.哈萨克斯坦首台超级计算机投入使用

7月10日，哈萨克斯坦首台超级计算机暨“阿列姆·云”国家超算中心投入使用仪式9日在阿斯塔纳举行。

据哈萨克国际通讯社报道，本次投入使用的超级计算机基于英伟达H200芯片构建，共有670万个CUDA（统一计算设备架构）核心，浮点运算速度可达每秒200亿亿次。哈通社报道说这也是中亚首台超算。

记者10日从哈萨克斯坦数字发展、创新和航空航天工业部获悉，这台超算被安装在该部负责建设维护的位于阿斯塔纳的“阿列姆·云”国家超算中心中。超算将被用于保障国家数字信息安全、人工智能技术应用、智慧城市建设等方面，并为哈本土市场提供算力。

出席仪式的哈萨克斯坦总统托卡耶夫致辞说，这台超算投入使用是哈萨克斯坦关键行业数字化的重要一步，也将为先进技术融入日常生活创造新机遇。（文章来源：新华网）