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环球晶：从《芯片法案》获得2亿美元资金，未来不排除加速扩张
18 小时前
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来源：集微网
台湾中美矽晶制品股份有限公司（Sino-American Silicon Products）周五表示，其子公司环球晶圆（GlobalWafers）已于 6 月从美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）获得略超 2 亿美元的资金，约为这家主要硅晶圆供应商去年获得的拨款总额的一半。
8月8日，台湾中美矽晶制品股份有限公司表示，其子公司环球晶（GlobalWafers）已于 6 月从美国《芯片法案》获得略超 2 亿美元的资金，约为其去年获得的拨款总额的一半。
这笔资金来自去年 12 月前拜登政府宣布的 4.06 亿美元拨款，用于该公司在得克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅扩大美国的硅晶圆产能。
环球晶在 5 月表示，总拨款将在达到特定里程碑后分阶段支付。同月，该公司在得克萨斯州谢尔曼市启用了新的晶圆厂，该项目于 2022 年宣布，耗资 35 亿美元。
在苹果公司宣布追加 1000 亿美元美国投资时，环球晶称将与苹果合作，从其得克萨斯州工厂供应 300 毫米硅晶圆。环球晶董事长徐秀兰表示，这一合作将帮助公司为美国国内市场需求做好准备。“如果美国需求持续增长，我们不排除（加速）下一阶段的扩张。”
