1.普源精电：筹划在香港联交所主板上市；

2.中星技术拟科创板IPO 已进行上市辅导备案；

3.万润科技斥资1亿元成立子公司 加码先进存储模组制造；

4.晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件；

1.普源精电：筹划在香港联交所主板上市；

8月8日，普源精电发布公告称，公司拟发行H股并在香港联交所主板上市，旨在提升国际品牌影响力，拓展多元化融资渠道。值得注意的是，公司特别强调将审慎选择发行时机，以兼顾现有股东利益和境内外市场情况。

作为一家已在科创板上市的企业，普源精电的全球化布局已初见成效。目前，公司不仅在美国波特兰、德国慕尼黑等6个国家设立了子公司，还在印度、巴西等地建立了国际营销代表处，正在建设的马来西亚研发中心将进一步增强其全球研发实力。这种完善的国际业务网络为其赴港上市奠定了坚实基础。

从财务数据来看，普源精电展现出稳健的发展态势。2024年公司实现营业收入7.76亿元，同比增长15.7%，彰显出良好的市场拓展能力。虽然净利润同比下降14.5%至9230.31万元，但这主要源于公司持续加大的研发投入，其研发费用率高达26.64%，体现了公司对技术创新的高度重视。

通过战略收购耐数电子，普源精电成功实现了产品形态和业务模式的双重升级。从传统的台式仪器销售转向模块化仪器解决方案，公司构建了更加完善的"仪器生态链+系统级解决方案"技术矩阵。这种转型不仅丰富了产品线，更提升了整体竞争力。

市场分析认为，赴港上市将为普源精电带来多重利好。一方面可以提升国际品牌知名度，另一方面能够获取海外发展资金，同时优化股东结构。在全球5G、新能源等产业快速发展的背景下，高端电子测量仪器市场需求持续增长，此次资本运作有望助力公司进一步巩固行业领先地位，实现更高质量的全球化发展。

2.中星技术拟科创板IPO 已进行上市辅导备案；

8月8日，中国证监会官网披露了中国银河证券关于中星微技术股份有限公司（简称"中星技术"）首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案申请报告，标志着这家曾折戟创业板的企业再度向资本市场发起冲击。

公开资料显示，中星技术曾于2018年启动IPO，2020年7月申请从证监会平移至深交所创业板审核。然而同年12月，公司突然撤回申请文件，导致审核终止。对于当时撤回原因，公司解释称系"基于业务发展规划，拟合并芯片业务后择机申报"。

此次转战科创板，或与公司技术属性及科创板对"硬科技"企业的包容性有关。中星技术成立于2007年7月，是一家以人工智能和大数据为核心的视频技术解决方案提供商，主营业务涵盖公共安全领域视频技术的软硬件开发、设备制造及技术服务。

根据备案报告，堆龙中星微管理咨询有限公司持有中星技术20.24%的股份，为公司控股股东。公开信息显示，中星微电子曾是中国半导体行业的明星企业，其创始人邓中翰是中国工程院院士。

近年来，随着智慧城市、雪亮工程等国家项目的推进，AI视频安防行业迎来快速发展期。据第三方机构预测，2025年中国智能安防市场规模将突破1500亿元。中星技术若能成功登陆科创板，将获得更多资金支持其技术研发和市场拓展。

不过，该领域已聚集了海康威视、大华股份等巨头，以及众多AI初创企业。中星技术需要展现其在核心技术、客户资源等方面的差异化优势，方能获得资本市场认可。

3.万润科技斥资1亿元成立子公司 加码先进存储模组制造；

8月8日，万润科技发布公告称，为落实大力发展以半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”战略，公司自筹资金设立全资子公司深圳万润存储科技有限公司(简称“万润存储”)，注册资本1亿元，负责先进存储模组制造项目的建设。近日，公司已完成万润存储的注册登记手续并取得了深圳市市场监督管理局颁发的《营业执照》。

据悉，万润科技围绕国家和湖北省产业发展规划、结合自身实际情况，确立大力发展以半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”战略。

2022年12月，公司在湖北省武汉市投资设立控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司，主要聚焦半导体存储器的设计研发及销售，已研发多款固态硬盘、嵌入式闪存和内存产品，可应用于消费级、工业级、企业级等存储应用场景，2023年实现营业收入1.28亿元，2024年实现营业收入5.29亿元。

万润科技表示，公司为加快落实以半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”战略，扩大新一代信息技术“主产业”业务规模，提升盈利水平，结合全球宏观经济社会形势、半导体存储器产业发展趋势、粤港澳大湾区资源优势及公司实际情况，将自筹资金在深圳市光明区万润大厦建设先进存储模组制造项目，构建自主先进的存储模组生产能力，完善制造环节产业链，这有利于公司提高经营效率和质量，加快开拓中高端存储应用市场，更高效满足中高端客户需求，增强市场竞争能力，扩大存储业务规模和市场占有率，提升盈利水平，助力公司成为在新一代信息技术领域具有行业影响力的科技型创新型上市公司。

4.晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件；

有投资者向晶盛机电提问，12寸衬底的现有技术已经有了，公司也已经能够生产，为什么只加大8寸衬底的产能，而不是量产12寸衬底，快速占领市场。目前天岳先进已经在推12寸的了，还是公司12寸的技术水平目前还没到支撑量产的地步？

公司回答表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控；目前扩产的8英寸导电型碳化硅衬底主要面向新能源汽车电驱、高压充电、储能及轨道交通等高压大功率场景。在光学级碳化硅板块，公司已稳定量产8英寸光学级晶体，并正加速12英寸光学级衬底的产业化验证。

与此同时，12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚不具备大规模产业化条件，公司将视产业链成熟度及客户需求稳步推进。未来，公司将持续加大化合物半导体材料研发投入，夯实技术领先优势，为新能源汽车、光伏、5g通信、ar眼镜等战略性新兴产业提供可靠、领先的关键材料支撑。