产业链

中美关税休战再延长90天

美国总统特朗普周一（8月11日）决定将对中国商品征收高额关税的期限再推迟90天。

外交部：对华芯片出口管制，不符合任何一方利益

8月11日，外交部发言人林剑主持例行记者会，有记者提问称，据报道，消息人士称，近期中国官员向美国专家表示，希望美方放宽对高带宽内存芯片对华出口管制。报道称，该类芯片可用于人工智能技术开发，中方担心美方管制可能阻碍华为等中企自研人工智能芯片，中方将此要求作为双方贸易协议的一部分。中方能否证实？对此有何评论？

外交部回应英伟达“特供版”芯片：望美方以实际行动维护全球产供链稳定畅通

8月12日，外交部发言人林剑答记者问。

突发！美光中国区启动业务调整

据产业链消息，美光（Micron）中国区于8月11日启动业务调整。

美光回应中国区调整：终止移动NAND开发！

美光（Micron）中国区于8月11日启动业务调整。对此，美光回应指出，鉴于移动NAND产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他NAND机会增长放缓，我们将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发。

封装设备龙头ASMPT关闭深圳工厂AEC，优化中国区运营战略

8月11日，全球半导体后端设备龙头ASMPT正式宣布，宣布对中国区的生产和运营进行战略性调整优化，决定关闭位于深圳宝安区的先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）。

美商务部BIS发放许可证！批准英伟达向中国出口H20 AI芯片

据报道，在英伟达CEO官黄仁勋在白宫与美国总统唐纳德·特朗普会面后，美国商务部已开始向英伟达发放许可证，允许其H20人工智能（AI）芯片向中国出口。

换取出口许可！英伟达、AMD拟向美国政府上缴15%在华销售AI芯片收入

据知情人士透露，作为与美国特朗普政府达成的一项协议的一部分，英伟达和AMD公司同意将其对华芯片销售收入的15%支付给美国政府，以获得出口许可证。

特朗普政府拟入股英特尔！力挺俄亥俄州晶圆厂建设

据知情人士透露，特朗普政府正在与英特尔公司洽谈，希望美国政府入股这家陷入困境的芯片制造商。这是白宫有意模糊政府与产业界界限的最新迹象。

突破0.6nm精度！全国首台国产商业电子束光刻机面世，无需掩模版

近日，被誉为“纳米神笔”的国产电子束光刻机在杭州余杭正式亮相。这台设备由浙大余杭量子研究院自主研发，型号为“羲之”，已完成研发并进入应用测试阶段，标志着我国在高端芯片研发核心装备领域取得重大突破。

芯上微装第500台步进光刻机成功交付

近期，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装，AMIES）举办第500台步进光刻机交付仪式，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。

媒体“爆料”美国在芯片货物中安了追踪器

环球时报报道，最近，国家网信办就美国英伟达算力芯片漏洞后门安全风险约谈该公司问题受到关注。与此同时，越来越多美国给芯片安“后门”的内幕也被曝光。

“玉渊谭天”刊文：H20既不环保、也不先进、更不安全

8月10日，中央广播电视总台旗下的新媒体账号“玉渊谭天”刊文《美国如何给芯片安“后门”》。

英特尔分拆公司Altera宣布在硅谷总部裁员近百人

据报道，根据提交给加利福尼亚州的《工人调整和再培训通知》（WARN），从英特尔剥离出来的可编程芯片制造商Altera公司宣布，将于今年秋季在其圣何塞总部解雇82名员工，但并未具体说明哪些部门或岗位将受到影响。

甲骨文云计算部门裁员超150人

甲骨文公司（Oracle Corp.）正在对其备受关注的云计算部门进行裁员，这是该公司在大力投资人工智能基础设施的情况下采取的最新成本控制措施。

索尼将PS5生产线移出中国，以规避美国关税

据索尼首席财务官Hiroki Totoki在公司2025财年第一季度财报电话会议上的声明，索尼已对其PlayStation 5（PS5）供应链进行了战略调整，以减轻美国关税的影响。

台积电将在两年内逐步停止6英寸晶圆生产

台积电周二表示，将在未来两年内逐步淘汰其 6 英寸晶圆制造业务，并继续整合其 8 英寸晶圆产能以提高效率。台积电在一份声明中提到，该决定是经过全面评估后做出的，是基于市场状况并符合公司的长期业务战略。

前英特尔工程师因向微软泄密被判两年缓刑，罚款3.4万美元

一名前英特尔员工因窃取“数千份文件”被判处两年缓刑，并处以34472美元罚款。据报道，这些文件帮助他在微软获得一份新职位。

德企ParTec起诉英伟达！DGX AI超算或遭欧洲18国禁售

德国超级计算公司ParTec AG已加大对英伟达的法律挑战力度，向慕尼黑统一专利法院提起第三起专利侵权诉讼。这起新诉讼针对的是英伟达的DGX超级计算机，该超级计算机是人工智能（AI）基础设施的重要组成部分，为医疗保健、汽车和金融等行业的高级工作负载提供支持。

美蓓亚三美提高对芝浦电子收购报价，以对抗国巨的竞购

日本零部件供应商美蓓亚三美（Minebea Mitsumi）宣布，将提高对尖端传感器制造商芝浦电子（Shibaura）的收购要约价格至每股6200日元（42美元），与中国台湾被动元件大厂国巨出价一致。

因良率低，消息称英特尔18A芯片量产推迟至2026年

英特尔备受期待的Intel 18A（1.8nm）制程目前充满不确定性，有传言称，由于良率低，大规模生产（HVM） 将推迟至2026年。

英特尔内斗曝光：董事长曾欲售晶圆厂给台积电，遭陈立武强烈反对

据报道，英特尔董事长Frank Yeary今年早些时候曾试图剥离英特尔代工业务，甚至将其出售给台积电，但遭到今年3月份上任的英特尔CEO陈立武的强烈反对。其他董事支持Frank Yeary，但董事会内部发生了冲突，最终导致陈立武的最新筹集新资本和收购一家人工智能（AI）公司的战略举措失败。英特尔董事会官方仍支持陈立武，但他的领导地位正面临越来越大的内部和外部压力。 

韩国电源芯片厂Magnachip再次寻求出售，CEO遭解聘

陷入困境的韩国电源芯片制造商美格纳半导体（Magnachip）的首席执行官在任职十年后辞职，董事会决定将公司出售，并将资本支出削减一半。

DeepSeek母公司幻方量化员工被抓，6年非法套取上亿元佣金

近日，国内顶级量化私募机构幻方量化陷入一场牵涉金额高达1.18亿元的返佣案件，案件涉及幻方量化市场总监李橙。案件曝光后，幻方量化作为大模型DeepSeek的母公司，其双重身份引发市场关注。

台积电商业机密泄露，日本东京电子陷入困境

台积电近日因涉嫌窃取芯片技术一事受到台湾检方的调查，引发广泛关注。中国台湾检方逮捕了六人，其中包括一名东京电子（Tokyo Electron）的前雇员，指控他们涉嫌窃取东京电子的商业机密。

软银收购富士康工厂，推进俄亥俄州星际之门项目

软银近日宣布计划收购富士康科技集团，此举旨在推进其在美国的“星际之门”数据中心项目。据报道，软银计划在俄亥俄州建立一座电动汽车工厂，作为该项目的一部分。 

因中国芯片制造商暂停新设备订单，应用材料下调Q4营收预期、股价大跌13%

应用材料公司预测第四季度营收和利润低于预期，原因是中国需求疲软，以及关税带来的不确定性导致客户订单不稳定，导致其股价在盘后交易中下跌近13%。

三星加大HBM专家招聘力度，缩减晶圆代工部门招聘规模

三星电子正加大对经验丰富的高带宽存储器（HBM）专家的招聘力度，力争重夺半导体行业的领导地位，押注其在疲软的第二季度后将出现反弹。

三星将斥资1.7亿美元设立横滨芯片封装研发中心，加剧与台积电竞争

三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元（约合1.7亿美元），此举将加剧其与台积电在高风险封装市场的竞争。

消息称苹果iPhone 18系列将首搭2nm芯片A20，转向WMCM封装

A20和A20 Pro可能是苹果首批应用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于台积电的持续努力，苹果将转向更新的光刻技术。可惜的是，这种转变代价不菲，因为使用这种尖端工艺制造的每片晶圆预计成本高达3万美元，这使得这家科技巨头成为少数几家加入2nm潮流的公司之一。据分析师郭明錤表示，苹果正在研究其他封装技术，以提升芯片的性能并降低成本，预计A20将在2026年从InFO（集成扇出型）封装转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 。

苹果M5芯片推迟到2026年发布，将采用先进LMC封装技术

苹果2026年的Mac产品线外观可能变化不大，但在内部，处理器的制造方式将有细微变化。这一变化将为未来几年性能的大幅提升和能效的提高奠定基础。行业分析师郭明錤表示，苹果高端MacBook Pro搭载的下一代M5芯片将采用新的LMC（液态环氧塑封料）封装，该材料由中国台湾的长兴材料独家供应。

特朗普会见英特尔CEO陈立武，都谈了什么？

据报道，英特尔CEO陈立武在最近与特朗普总统发生冲突后已抵达白宫，以下是目前进展。

日本Rapidus冲刺2nm芯片量产，亟需B计划

2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千岁工厂成功在硅晶圆上形成2nm晶体管结构，这是自2009年至2010年以来，日本公司首次在本土生产尖端半导体元件。

Normal Computing宣布全球首款热力学计算芯片成功流片

Normal Computing宣布其全球首款热力学计算芯片CN101成功流片。这款ASIC专为AI/HPC数据中心设计，与传统的硅片计算方法相比，它利用热力学（以及其他物理原理）实现了传统芯片无法比拟的计算效率。

韩企DeepX宣布将采用三星2nm工艺生产下一代端侧生成式AI芯片

专注于端侧AI半导体的公司DeepX日前宣布，已与三星电子及Gaonchips签署合同，将采用2nm代工工艺生产其下一代端侧生成式AI芯片“DX-M2”。

7月韩国半导体出口额同比增长31.2%，创历年同期新高

尽管美国加征关税等政策不确定性因素的存在，但7月韩国信息通信技术（ICT）领域的出口创下了有记录以来的最高水平。尤其是半导体出口，连续四个月创下新高。

消息称三星将增加72亿美元投资，在美建设先进封装厂

据报道，在8月25日韩美峰会召开前，三星决定将向其位于美国的芯片制造工厂额外投资72亿美元，以建设一座先进的芯片封装工厂。

三星在美投资或增至500亿美元，泰勒工厂10月投产

三星在美韩贸易协议中扮演了至关重要的角色，根据协议，三星将在美国芯片市场进行大规模投资。自从美国《芯片法案》拨款开始以来，该公司位于泰勒的工厂就一直在建设中，但在过去几个月里，由于三星业务发展势头疲软，建设进度一度停滞。然而，根据报道，三星正在迅速增加在美国的投资，投资额度可能高达500亿美元。

美国批评者认为，“前所未有”的芯片协议将动摇该国安全框架

日前有消息称，为取得对中国市场的半导体出口许可，英伟达和超威半导体（AMD）已与美国政府达成一项非同寻常的协议，同意将在中国市场销售收入的15%上交给美国政府，这种交换条件被认为是“前所未有”的。

AI芯片公司DeepX聘请摩根士丹利进行IPO前融资

据知情人士透露，韩国人工智能芯片初创企业DeepX正准备进行新一轮融资，筹资规模将远超去年C轮融资的1100亿韩元（约合7900万美元）。知情人士表示，这家初创公司计划在两年左右上市，但由于涉及私人事务，知情人士要求匿名。摩根士丹利将协助DeepX在2027年首次公开募股（IPO）之前进行此轮融资。

特朗普：或允许英伟达对华出售下一代先进GPU芯片的“阉割版”

美国总统特朗普周一暗示，他可能允许英伟达在中国销售其下一代先进GPU芯片的阉割版。批评人士说，此举可能为中国从美国获得更先进的计算能力打开大门。

化解“立即辞职”危机？陈立武会见特朗普

美国总统特朗普周一表示，他与英特尔首席执行官陈立武、美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国财政部长斯科特·贝森特会面。

关东电化工厂大火，半导体制造关键材料面临中断风险

日本工业气体制造商关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.）位于东京西北部群马县涩川市的三氟化氮（NF3）工厂近日发生火灾，引发半导体供应链可能中断的担忧。火灾造成一名工人死亡，另一名工人受伤。据该公司透露，工厂的两条生产线中的一条遭受部分损坏，已暂停运营。

成熟制程大洗牌：产能狂飙，两岸晶圆厂盈利暗战有多狠？

近期，多家晶圆大厂陆续披露了2025年中季的经营数据。数据显示，2025年以来，消费电子需求持续疲软，使得供应链备货态度趋于谨慎，晶圆代工厂的订单因此多以零星急单为主。

台积电7月销售额3231.7亿台币，前7月累计增37.6%

台积电（2330）今日公布7月销售数据，显示公司7月销售额达到3231.7亿元台币，同比增长25.8%。今年前7个月累计销售额更是突破2.1万亿元台币，同比增长37.6%。

SEMI：HBM占DRAM比重达到25%，或造成硅晶圆产能紧张

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告指出，尽管人工智能领域蓬勃发展，晶圆厂投资持续增加，但硅晶圆出货量却依然停滞不前。

WSTS：Q2全球半导体市场规模达1800亿美元，同比增长19.6%

根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）的数据，2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元，较2025年第一季度增长7.8%，较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长超过18%。

车企自研智驾大门加速收紧，哪家智驾方案商将成最大受益者

近日，就在鸿蒙智行车主纷纷通过实操指责某媒体智驾测评造假不久，市场传出零跑汽车正在与华为接洽，计划采用华为乾崑智驾方案，又一家自研智驾系统主机厂或将投奔华为怀抱。

美国100%芯片关税：催生“巨头生存游戏”，引发“问题多于答案”

为了通过关税施压全球半导体企业将产能转移至本土，特朗普8月7日表示，将对进口到美国的芯片和半导体征收100%的关税，但在美国生产或承诺在美国生产的企业将无需缴纳关税。此外，如果企业承诺将制造业转移到美国，但未能兑现，关税将被“加计”并在日后征收。

CoWoP未发先热，牵动哪些产业链公司？

近期，先进封装以及PCB领域关于CoWoP工艺的讨论很多。CoWoP被认为是CoWoS之后，下一代先进封装解决方案。消息称，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代 Rubin GPU中使用。一直以来，CoPoS被认为是接续CoWoS的一项工艺技术。随着CoWoP成为新贵，CoWoS的下一代工艺技术，再度引起业界的兴趣。

HBM驱动键合革命：AI算力时代的半导体设备新战场

生成式AI的快速发展推动了对高性能AI芯片的需求，进而带动了相关半导体制造设备需求增长。HBM凭借高带宽、低功耗特性成为AI芯片性能突破核心组件，引领了先进封装和3D堆叠技术发展，进而带动相关后道设备需求激增，键合设备正是这场繁荣的第一落点。

“梅开三度”冲击IPO，中星微能借势AI芯片成功“闯关”？

国内昔日明星半导体企业——中星微技术再启IPO征程。

人形机器人商业化进程提速 A股产业链公司积极备战

在全球科技产业加速转型的背景下，人形机器人产业正迎来前所未有的发展机遇。从产品创新到商业订单，从技术突破到资本布局，多重迹象表明这一新兴产业即将迎来爆发式增长。

人形机器人热潮起：空心杯电机等上游核心部件赛道迎风口

目前人形机器人领域正掀起新一波热潮，众多机器人企业不断推进新产品研发，实现多元场景落地，加快商业化进程，呈现“百花齐放”的态势。而这一态势的取得则得益于产业链上游技术的突破。在近日召开的“2025年世界机器人大会”上，诸多新的技术产品被集中展示。

终端

三星电子推出全球首款Micro RGB电视

三星电子推出了全球首款“Micro RGB电视”，为高端电视市场开辟了新领域。

机构：东南亚手机市场小米时隔四年重夺榜首，荣耀季度出货首次突破100万台

Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第二季度，东南亚智能手机市场受关税不确定性持续影响，出货量同比下降1%至2500万台。

机构：2025年上半年人工智能眼镜出货量激增250%

8月12日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110% 。这一增长主要得益于雷朋Meta智能眼镜的强劲需求，以及小米、TCL-RayNeo等新厂商以及一些小品牌的加入。2025年上半年，人工智能智能眼镜占总出货量的78%，高于2024年上半年的46%和2024年下半年的66%，这主要得益于雷朋Meta AI眼镜的主导地位。人工智能眼镜细分市场同比增长超过250%，远超整体市场。

机构：Q2中国平板电脑市场出货量同比增长15.6%，华为、苹果、小米位列前三

国际数据公司（IDC）的最新数据显示，2025年第二季度中国平板电脑市场出货量为832万台，同比增长15.6%。其中消费市场借助新品和大促延续“国补”热度，出货量同比增长16.7%；商用市场需求仍待恢复，但库存消化带来出货契机，市场规模同比小幅增长3%。 

触控

LG电子研发130英寸MicroLED标牌

据报道，LG电子（LG Electronics）正研发一款130英寸MicroLED标牌。该产品将采用低温多晶硅（LTPS）薄膜晶体管（TFT）玻璃基板作为基础基板，而非传统的印刷电路板（PCB）。

智能手机创新下一站：折叠屏还是AI芯片？

全球智能手机市场已经走到了一个微妙的拐点：增长停滞、利润稀薄，消费者手里的机器越来越耐用，而渠道商和运营商则越来越没动力去推销新品。过去几年里，行业把希望依次押在5G、折叠屏和AI上，但每一次都差了点火候。IDC最新分析指出，下一场真正的“引爆点”可能不是形态革命，而是芯片革命——让AI在本地跑起来。

混合现实头显vivo Vision即将发布

据媒体报道，vivo将于8月21日发布vivo Vision探索版混合现实头显。

通信

领航5G，预见6G：中兴通讯大规模阵列技术的持续领先之路

2025年6月，随着3GPP RAN工作组正式启动6G标准制定，全球产业界一致认为，大规模阵列技术将成为6G的核心方向。中兴通讯凭借多年技术积累，率先在6425-7125MHz频段提出大规模阵列方案，前瞻性布局高效能U6G无线传输技术路径。