1.拓宽产品线 从研发看A股7家存储芯片厂商新进展！

2.产品战略与Fab-Lite IDM双轮驱动：芯迈半导体的“硬科技”突围之路

3.美国将禁止五角大楼采购中国OLED显示屏

4.2025年上半年中国电子化学品业：业务结构差异主导多维增长，盈利质量分化显著

5.1.3万亿美元！AI热潮下7大科技创企估值一年翻倍，OpenAI占3240亿美元成最贵私营巨头

6.三星DRAM/NAND跟进涨价！传Q4涨幅5%~30%

7.估值13亿美元，硅谷独角兽Snorkel AI裁员13%

1.拓宽产品线 从研发看A股7家存储芯片厂商新进展！

据第三方测算，2025年全球NOR Flash市场整体营收预计超过26亿美金，主要分为电脑PC类、车载类、工业类、消费类四大应用领域。其中，电脑PC类营收占比约13%，车载类占比约21%；工业类（涵盖基站、工业、医疗、服务器及AI服务器）占比约27%；消费类（包含传统消费类、新兴消费类）占比约超30%。

从存储芯片景气度来看，从Q3各应用领域需求环比Q2的景气度来看，新兴消费类（包括AI耳机、AI眼镜、AI玩具）需求环比涨幅较大，为最景气领域；AI服务器出货量环比上升明显，价格提价有较强支撑；AI PC及汽车电子及工业（非AI服务器领域）需求环比上升可观。

其中，在AI服务器市场，NOR Flash份额曾由台湾厂商主导的地位正在被大陆厂商撼动，国内AI服务器厂商从“抄作业”转向自主替换，预计今年替换份额达到20%左右，台湾厂商被替代趋势明显。

这也给A股存储芯片厂商兆易创新、北京君正、复旦微电、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等带来了新的市场机遇，并在积极匹配客户需求，那么这些存储芯片厂商自身研发实力和实际进展如何？

兆易创新/复旦微电研发投入领先

研发投入是企业跟紧产品创新的基石，也是企业提升技术和产品竞争力的保障，尤其是当下在AI技术的蓬勃发展带动数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升，研发费用必不可少。

从2025年上年报研发费用来看，上半年兆易创新研发投入56768.04万元稳居首位，复旦微电研发投入50861.05万元位居第二，北京君正研发投入34827.68万元位居第三，普冉股份研发投入14772.33万元，东芯股份研发投入为10543.71万元，聚辰股份研发投入10267.08万元，恒烁股份研发投入4283.05万元。

从2025年上年报研发费用占营收比例来看，东芯股份位居第一达30.74%，复旦微电位居第二达27.66%，恒烁股份位居第三达24.58%，聚辰股份为17.86%，普冉股份为16.29%，北京君正为15.48%，兆易创新为13.68%。

从研发人员数量来看，兆易创新研发人员数量稳居第一达1481人，复旦微电研发人员数量位居第二达1113人，北京君正研发人员数量达760人，普冉股份研发人员数量为284人，东芯股份研发人员数量为206人，聚辰股份研发人员数量为194人，恒烁股份研发人员数量为119人。

拓宽产品线，把握增长新机遇

在巨额研发投入的持续加持下，兆易创新、北京君正、复旦微电、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等存储芯片厂商产品进展情况如何？

兆易创新：公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。

上半年，兆易创新推出了专为1.2VSoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品，进一步强化公司在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局，为市场提供先进嵌入式存储解决方案，可应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等新兴领域；公司同步推出了兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速QSPI NAND Flash产品，可应用于工业、IoT等快速启动应用场景。

兆易创新利基型DRAM产品广泛应用于网络通信、电视、机顶盒、智能家居、工业等领域。2025年上半年，公司8Gb容量DDR4产品市场推广顺利进行，营收稳步增长；LPDDR4产品开始贡献营收；公司控股子公司青耘科技开展的定制化存储业务正有序推进中，业务进展顺利。未来，随着海外大厂逐渐淡出利基DRAM市场，公司有望迎来更多发展机遇。

北京君正：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，公司车规DRAM、车规SRAM产品在全球市场均排名前列。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。

上半年，北京君正对多款SRAM产品进行了客户送样；同步进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、LowPowerDRAM等存储芯片的产品研发，公司进行了基于20nm、18nm和16nm工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的规划、研发与生产，部分产品已开始向客户送样，根据公司产品规划，更多型号的DRAM产品将于今年下半年至明年陆续投片。

北京君正Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片、NAND Flash存储芯片和eMMC/UFS存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，其中1GbSPI NOR Flash新产品开始送样，512MbSPI NOR Flash产品逐渐放量，公司继续进行更多型号Flash产品的研发。

复旦微电：公司非挥发存储器产品线基于业界较全面的产品布局，在EEPROM核心技术方面，公司新研SONOS平台产品已进入量产阶段，产品覆盖2Kbit~2Mbit工业级/车规级全系及DDR5模组接口套片，适配通讯、个人电脑、工控、家电、汽车电子等多领域。上半年，公司完成基于新平台的2Kbit~32Kbit多款中小容量EEPROM产品设计开发与流片，多款中大容量EEPROM产品通过AEC-Q100Grade1认证，成功导入部分Tier1及整车厂供应链，适用于DDR5的SPD5Hub产品已实现量产。

SLC NAND核心技术方面，复旦微电持续坚持多平台量产与优化并行的策略，针对2Xnm工艺特点，多产品已完成客户导入。上半年，复旦微电既有2Xnm平台系列产品均已进入量产阶段，性能及可靠性满足通讯、安防监控、可穿戴等应用市场需求。基于国内新工艺平台的大容量高可靠性产品通过客户验证；平台化系列新产品完成设计并流片，有效保证了供应链安全。

聚辰股份：公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。

NOR Flash芯片作为代码型闪存芯片，与EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，公司的NOR Flash产品线主要为低功耗SPI NOR Flash芯片系列，包括基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash芯片，以及基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围的NORFlash产品储备，现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。

普冉股份：在NOR Flash产品方面，公司SONOS与ETOX工艺互补、提供领先的存储解决方案，公司已实现SONOS和ETOX双工艺平台全容量系列的产品覆盖，可以为客户提供完善低电压、低功耗和高可靠性的产品供应和服务支持，为各类AI眼镜、AI耳机、AI玩具、各类机器人等客户提供满足其存储需求的产品。

上半年，普冉股份EEPROM产品线重要组成部分SPD（SerialOutlineDIMM，串行存在检测，一种访问内存模块有关信息的标准化方式）产品线顺利量产出货。公司SPD产品目前正在持续推进重点客户验证流程，后续产品推广速度将一定程度受益于DDR5内存模组渗透率的提升。

恒烁股份：自主研发的NOR Flash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐；上半年公司积极布局易失性存储芯片DRAM内存产品，采用模组合作模式，致力于实现易失性和非易失性利基型产品的全覆盖，其中DDR4产品在2025年上半年量产，产品也将涵盖主要容量4Gb和8Gb，产品速率最高可达行业DDR4最高的3200Mbps。

在利基型NAND Flash领域，恒烁股份新增singledie SPI NAND及高性能32Gb SDNAND产品，预计三季度量产后将形成覆盖高、中、低端的差异化产品组合，更好满足网络通信、智能穿戴等细分应用客户。此外，该公司2025年1月搭载国内主流原厂2xnm DRAM晶圆，量产了第一代DDR4模组产品，DDR4产品凭借其高带宽、低功耗和稳定性能，广泛应用于智能电视、安防监控、网通设备和工业控制等领域，后续将为公司业务带来新的增量。

东芯股份：公司存储主要产品为非易失性存储芯片NAND Flash、NOR Flash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。上半年，公司“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性指标显著提升，并已实现产品销售。2xnm制程SLC NAND Flash产品系列研发持续推进，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号。

此外，东芯股份在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等产品基础上，继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，目前主要围绕可穿戴，网络通信等应用领域，公司将持续拓宽DRAM产品线，完善产品布局，把握市场份额增长机遇。

2.产品战略与Fab-Lite IDM双轮驱动：芯迈半导体的“硬科技”突围之路

在全球功率半导体行业加速演进的当下，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司成为重要破局者。作为被小米、宁德时代、红杉、高瓴和国家大基金二期等三十余家顶级机构共同“押注”的独角兽，芯迈半导体近日向港交所递交上市申请后引起了广泛关注。

芯迈半导体头顶的光环不止于国内外顶级投资机构，其重要标签还包括国产芯片位列全球PMIC（电源管理芯片）市场前茅，自2019年成立后仅用三年时间便完成从初创到独角兽的跳跃，达到200亿人民币的投前估值，并连续三年入选“全球独角兽”榜单。

在这一系列光环背后，可从芯迈的产品战略、发展模式和人才体系等方面找到部分答案。

双产品战略：构筑核心竞争力驱动业绩增长

尽管近年来全球功率半导体行业竞争和挑战加剧，但芯迈半导体通过攻破电源管理IC与功率器件的关键技术和行业壁垒，在多个应用领域确立领先地位，乃至成为“全球独角兽”。

根据弗若斯特沙利文的数据统计，按2024年的收入计算，芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第三，在全球显示PMIC市场位列第五，在全球OLED显示PMIC市场排名第二；而以过去十年的总出货量计，其在全球OLED显示PMIC市场更位居第一。

2020年以3.55亿美元（约合25亿元人民币）收购韩国半导体企业Silicon Mitus（简称SMI），一举让芯迈半导体将全球手机PMIC领域的领先技术与市场地位收入囊中。这不仅让芯迈以“高起点”切入半导体行业，更助其获得首轮50亿元估值对应的投资，为后续发展奠定了稳固基础。

此后，芯迈半导体将韩国子公司的PMIC业务作为“压舱石”，持续加大研发投入，2022-2024年研发支出分别达到2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，占各年度营收比例从14.6%提升至25.8%，使其研发投入规模与营收占比均呈逐年上升趋势。

不过，高强度的研发投入与特定财务项目也在短期内对其财报形成一定压力。2022年至2024年，芯迈半导体营收分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，整体呈现相对平稳态势，但同期净亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元。

根据招股书信息披露，芯迈半导体之所以出现亏损，主要原因一方面是与投资者赎回负债相关的应计利息支出大幅增加（同期分别为3.72亿元、5.03亿元、5.46亿元），另一方面是研发投入持续加大。若剔除这些非经常性/非现金性项目的影响，芯迈半导体2022、2023年均录得经调整年内净利润，2024年经调整年内亏损5330万元人民币。

根据招股书信息，与投资者相关的赎回权利已经于2025年2月27日终止，该项与投资者赎回负债相关的应计利息支出于终止日后不会再对芯迈的财报产生影响。

值得注意的是，持续加码研发投入也为芯迈带来新的增长动能。其功率器件业务在2023年尚处于起步阶段，2024年便实现1.46亿元人民币营收，同比增幅高达277%。这一业务的爆发式增长，一定程度上抵消了由于海外市场竞争加剧以及消费电子需求疲软造成的业绩影响，使得2022年至2024年整体业绩与行业相比仅呈现小幅度下降。

如今，伴随着国内市场规模持续扩大，芯迈半导体在功率器件领域已逐步站稳脚跟，并制定了具有系统级协同效应的“电源管理IC+功率器件”双产品战略。鉴于行业对更高功率密度、更紧凑外形和更高可靠性的应用要求日益严格，芯迈半导体的系统解决方案可通过电源管理IC和功率器件产品协同整体进入应用系统，满足客户的多元化产品需求。

这一综合解决方案不仅减少了不同供应商产品之间的兼容性和适配问题，还有效改善了客户采购链的质量控制和责任制，进一步提升了芯迈的客户黏性与市场竞争力。

Fab-Lite IDM模式：对标“国际一流”的关键选择

在半导体行业中，传统商业模式主要分为IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）与虚拟IDM三类。而Fab-Lite IDM作为一种新兴模式，通过对晶圆代工厂进行战略性投资，实现设计公司与制造工厂的深度绑定与协同合作。相较而言，这一模式在特色工艺研发、器件性能优化、成本控制等方面具备显著优势。

目前，全球模拟芯片龙头企业如TI（德州仪器）、英飞凌等均采用IDM模式，凭借垂直整合的优势在技术与市场上占据主导地位。而国内多数芯片设计公司受限于规模、资金与研发能力，难以构建完整的IDM模式，在与国际龙头的竞争中处于被动地位。

对此，芯迈半导体通过战略投资富芯半导体（持股比例16.76%）率先突破困境，并成为其战略合作伙伴。2023年，芯迈开始向富芯半导体采购晶圆与测试服务。随着富芯半导体生产线顺利通线及产能提升，2024年其已成为芯迈半导体的第四大供应商，标志着芯迈打造的Fab-Lite IDM模式正式产生“设计与制造的协同化学反应”。

作为富芯半导体独家产业投资者，芯迈不仅拥有了业界领先的工艺技术，而且在工艺技术、供应链协同和运营效率三个关键领域获得多重战略利益和显著竞争优势。

首先，在工艺技术上实现差异化和性能领先。通过Fab-Lite IDM模式，芯迈半导体深度利用上游制造资源深入开发各种芯片技术，目前工艺节点已经由0.18微米演进至55纳米，同时功率器件线宽不断优化，推动各类产品性能的稳步提升。

其次，在供应链协同上，通过与富芯半导体深度合作既确保了产能的优先获取，在市场波动期间也可保证晶圆厂产能的稳定供应，同时又能实施更严格的质量控制标准。同时，这一合作可以动态优化产能分配和产品组合，实现更有竞争力的产品结构。

但由于半导体行业存在周期波动性，晶圆厂的生产经营需一定弹性空间。芯迈半导体强调，尽管公司对富芯半导体进行了战略股权投资，但并未对其运营或生产分配施加控制。

另外，在运营效率上，与传统外部代工合作相比，芯迈半导体通过利用富芯半导体的专用晶圆制造设施，从设计到样品生产的初始产品开发周期缩短了30%至40%，而在产品增强阶段的迭代周转周期加速了40%至60%，可满足客户快速更新产品的要求。

芯迈半导体在短短几年内迅速成为具备“电源管理IC+功率器件”解决方案能力以及布局核心晶圆制造产能的领先企业。进一步来看，采用创新驱动的Fab-Lite IDM，通过自有工艺技术和建立中国和海外双供应链的综合供应体系，向全球客户提供高效电源管理解决方案，也成为其对标国际一流企业的必由之路。

人才团队：国际化视野与创业决心深度融合

在发展策略上，芯迈半导体之所以能够创新采用Fab-Lite IDM模式，打造双产品战略、双生态体系等，与其核心团队在技术远见、高效运营和战略定位等方面前瞻布局密切相关。

据了解，芯迈半导体由拥有丰富行业经验且富有远见的资深管理团队领导。

其中包括公司董事会主席、执行董事兼CEO任远程博士，他是浙江大学本硕，弗吉尼亚理工大学电气工程博士，拥有二十年行业经验，负责公司整体战略规划、业务发展及营运管理；另一位执行董事、副董事长Huh Youm博士，曾就职于三星以及担任海力士执行副总裁。作为斯坦福大学电气工程博士，他在半导体行业拥有40余年经验。

值得注意的是，任远程曾在纳斯达克上市公司Monolithic Power Systems的中国附属公司杭州茂力半导体任技术总经理，主导PMIC芯片的研发与商业化。而Huh Youm博士作为韩国SMI的创办人兼行政总裁，曾带领公司建立了亚洲最高水平的模拟和电源管理半导体产品线。这些具有国际化视野的履历为他们引领芯迈半导体的快速发展奠定了重要基础。

此外，芯迈半导体的核心研发团队也由行业资深人士组成，在功率半导体开发方面平均拥有超过17年经验，并汇聚国内外知名大学顶级技术人才，其中6.4%是博士学位，66.3%拥有硕士学位。这支团队构成了其创新管线的技术骨干，有力推动了先进研究计划。

通过核心管理层和战略引领和资深人才体系“筑基”，芯迈半导体已建立一支在电路设计、工艺技术和终端客户应用方面具有专业知识和深入洞察的高质量产品开发团队，在器件结构设计、特殊工艺开发、高可靠性封装解决方案和良率提升方法等方面开发了大量自有技术，能够通过算法、先进工艺技术和创新设计架构协同应用提供优化的系统级整体解决方案。

例如与标准现货IC产品相比，芯迈半导体的定制化电源管理IC解决方案具备独特的竞争优势，其中包括与全球行业领导者多年协作开发积累了大量的专有IP和自有工艺技术，以及对各种应用的系统级优化形成了全面且熟练地掌握。这些经验和洞察使芯迈半导体能够开发具有最佳系统兼容性的产品，确保为各行业顶级客户提供卓越的产品性能。

此外，芯迈半导体还致力于通过与领先大学和研究机构的战略合作进行技术创新和能力提升，目前已获得超150项全球专利和超159项待决专利申请，并在多个先进技术领域的研发取得了重大突破，包括SiC功率器件、高功率密度应用的硅基解决方案和尖端热管理技术等。而这些已验证的创新和持续的研究计划不仅使其持续处于技术创新前沿，也将增强芯迈半导体在开发下一代功率半导体解决方案方面的竞争优势。

结语

基于在电源管理IC与功率器件领域的深耕布局，芯迈半导体近年来无论在资本市场、行业地位，还是科研进展、生态建设等方面均取得了重要成就。这得益于其经验丰富、富有远见的管理团队协同引领，通过Fab-Lite IDM模式驱动其双产品战略，并创造了系统级协同效应，进而在中国和海外地区建立了覆盖研发、供应链和客户网络的双生态体系。

如今，凭借持续扩大产品组合，增加研发投资以建立技术竞争力和提速全球化布局等举措，芯迈半导体正在拓展汽车电子、新能源、工业自动化等更广泛的应用市场，通过完善全球供应链体系与客户服务网络，逐步提升市场份额和品牌影响力，朝着“国际一流Fab-Lite IDM公司”的目标稳步迈进，进而为全球功率半导体产业的创新发展注入中国芯力量。

3.美国将禁止五角大楼采购中国OLED显示屏

美国众议院近期通过的一项修正案，将禁止美国军方购买由中国或俄罗斯国有企业生产的数字显示技术。

提出该修正案的佐治亚州共和党议员奥斯汀·斯科特表示，依赖来自“敌对来源”的技术构成国家安全风险。

该修正案是美国《国防授权法案》的一部分，该法案每年通过，旨在为美国军方提供资金，众议院以231票赞成、196票反对的结果批准了该法案。

该修正案将禁止五角大楼从美国对手政府支持的公司购买OLED显示屏（智能手机使用相同的显示屏）。

奥斯汀·斯科特表示：“这些技术是关键军事装备的支柱，从驾驶舱显示器到士兵佩戴的系统，我们对对手来源的依赖对我们的国家安全和技术主权构成了明显的威胁。”

奥斯汀·斯科特表示，修订后的修正案旨在确保美国不会依赖中国、俄罗斯等其他外国对手的显示器。

包括该修正案在内的美国军方拨款措施需经参议院批准。

该修正案的范围比之前的版本更广泛，之前的版本要求五角大楼审查是否应将几家中国公司添加到美国列出的“中国军事公司”名单中。

4.2025年上半年中国电子化学品业：业务结构差异主导多维增长，盈利质量分化显著

2025年上半年，在全球AI算力需求爆发、半导体国产化进程加速及新能源产业扩张的多重驱动下，中国电子化学品行业呈现“头部领跑、分化加剧”的格局。头部企业凭借技术突破与产能扩张等措施实现业绩高增，部分企业受市场竞争、成本压力影响盈利承压。本文从营收表现与盈利能力两大维度，结合企业产品战略、重点项目等进展，对13家电子化学品上市公司2025年上半年财务数据展开深度分析，并对行业发展趋势进行展望。

头部企业高增领跑，业务结构差异主导多维增长

2025年上半年，电子化学品行业营收增速呈现显著分层，高增长企业（增速超30%）依托半导体材料需求放量与产能落地，稳健增长企业（增速5%-20%）依赖核心业务稳步推进，负增长企业则受行业竞争与下游需求波动影响。各企业营收增减逻辑与业务布局高度相关。

高增长梯队：半导体材料需求爆发，产能释放驱动营收飙升

营收增速超30%的企业包括艾森股份（50.64%）、安集科技（43.17%）、上海新阳（35.67%）、雅克科技（31.82%）、兴福电子（31.43%），均以半导体材料为主营业务，且上半年实现关键产品技术突破与客户拓展的双重利好。

其中，艾森股份增长核心来自电镀液及配套试剂（占比45.37%）的快速放量，受益于国内晶圆制造产能扩张，公司为头部芯片厂提供定制化电镀方案，新增多家12英寸晶圆厂客户。同时，其光刻胶及配套试剂（占比21.91%）通过客户端验证，销量同比大幅增长。

安集科技得益于化学机械抛光液与功能性湿电子化学品“双轮驱动”，包括14nm及以上先进制程抛光液完成客户验证并批量供货，以及刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等多款产品进入放量阶段，其中包括深化与下游芯片制造企业合作，配合客户上量节奏，新应用场景持续落地。

上海新阳的半导体材料业务是核心增长引擎，上半年半导体行业收入7.09亿元（占比79.04%），同比大增53.12%。其中，集成电路材料收入6.84亿元（同比+55.74%），晶圆制造用电镀液及添加剂市场份额持续扩张，清洗、蚀刻系列产品在客户端应用进展顺利。

雅克科技业务增长也主要来自电子材料领域，半导体化学材料与光刻胶及配套试剂合计营收21.13亿元（占总营收近50%），同比增长18.98%，其中前驱体材料销售收入同比增长超30%，在手订单与交付量稳步攀升；光刻胶湿电子化学品业务持续拓展，新增多家大客户，产能释放带动国内市占率提升。

兴福电子的核心产品电子级磷酸、双氧水持续放量，集成电路领域收入占比达86.92%。其中，通用湿电子化学品销量7.14万吨（同比+53.35%），收入4.54亿元（同比+38.84%）；功能湿电子化学品新增8款量产产品，销量0.41万吨（同比+18.43%）。

稳健增长梯队：核心业务支撑，国产化突破补充增量

营收增速5%-20%的企业包括江丰电子（28.71%）、中巨芯（20.40%）、南大光电（9.48%）、晶瑞电材（10.68%）、江化微（11.30%）、飞凯材料（3.8%，接近稳健区间），这类企业依托核心产品的技术壁垒与市场份额，实现营收稳步增长，部分企业在细分领域完成国产替代突破。

其中，江丰电子的超高纯金属溅射靶材（占比63.26%，13.25亿元）为业绩压舱石，受益于存储芯片、逻辑芯片产能扩张，靶材销量同比+23.91%；同时，其原材料国产化替代推进（如钛、铜合金自供），降低进口依赖，支撑产能释放。

中巨芯的增长主要得益于下游集成电路、显示面板等产业发展，拉动电子湿化学品、电子特种气体及前驱体需求上扬，其中电子湿化学品收入4.34亿元，占比76.63%，营收同比增长25.57%，销量大增39.69%。另一方面，公司持续开拓市场，境内收入占92.20%，境外占7.80%，产品结构向半导体核心材料集中，高附加值产品增多，助力营收增长。

南大光电业务结构高度集中，特气产品（占比60.95%）与前驱体材料（占比27.80%）合计贡献近九成营收，两大核心板块均受益于半导体制造需求旺盛。特气产品作为半导体制造关键材料，市场需求持续增长，公司凭借稳定的产品质量与供应链优势，维持头部客户合作；前驱体材料在国产替代进程中持续突破，部分产品通过国内客户端验证，销量稳步提升。

晶瑞电材的高纯湿化学品（收入4.5亿元，同比+22.49%）成增长主力，四大生产基地（近30万吨产能）规模效应显现，高纯双氧水出货量同比+55%，高纯硫酸销量同比+86.20%，主要产品供应国内20余家头部芯片厂。在技术上，公司是全球少数同时掌握半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸等多种高纯产品技术的领导者之一，成为推动营收增长的优势。

江化微的半导体业务与功能性化学品双轮支撑增长。半导体领域营收3.26亿元，其中8-12英寸产品（含大硅片、先进封装）收入1.67亿元（同比+24.51%）；功能性化学品收入3.35亿元（同比+18.2%），G4等级边胶清洗剂、SPIN系列硅腐蚀液实现技术突破并量产，高性能LTPO铝酸/钼酸首次量产。

飞凯材料也依赖半导体与屏幕显示材料双业务支撑。其中，半导体材料收入3.31亿元（占比22.61%），受益于先进封装需求增长，相关产品销量稳步提升；屏幕显示材料收入7.06亿元（占比48.26%），下游面板厂商扩产带动出货量增加。虽然其紫外固化材料等业务增速平缓，但两大核心板块稳定贡献营收，抵消部分业务波动，推动整体营收小幅增长。

负增长梯队：行业竞争加剧，下游需求疲软拖累营收

格林达（营收3.15亿元，同比-8.67%）、强力新材（营收4.58亿元，同比-1.58%）为仅有的负增长企业，核心原因是细分领域供需失衡与下游复苏缓慢。

格林达主营超净高纯湿电子化学品（功能湿电子化学品占比92.32%），上半年受电子湿化学品行业产能过剩影响，部分产品销售价格下降，同时下游显示面板、光伏领域需求增速放缓，导致营收同比下滑。尽管公司在G5级产品领域仍有技术优势，但行业整体供需失衡削弱了增长动能，期间费用率同比上升1.20个百分点（至9.99%），进一步拖累营收表现。

强力新材主营光刻胶专用电子化学品（光引发剂、树脂等），上半年受光刻胶行业竞争加剧影响，PCB光刻胶、LCD光刻胶相关产品销量增速放缓；尽管公司半导体光刻胶光引发剂在国产替代中取得进展，但短期未能抵消其他业务的下滑压力，导致整体营收微降。

盈利质量分化显著，技术与成本控制成关键变量

2025年上半年，国内电子化学品行业盈利能力呈现“头部高增、中游稳健、尾部亏损”格局。净利润高增（超50%）企业凭借产品结构优化、规模效应降本实现盈利跃升；盈利承压企业则受产能未达规模、原材料涨价、市场竞争影响，毛利率与净利润增速下滑；亏损企业面临行业需求疲软与成本压力的双重挑战。

净利润高增梯队：产品优化+费用管控，盈利水平大幅提升

净利润同比增速超50%的企业包括晶瑞电材（1501.66%）、上海新阳（126.31%）、飞凯材料（80.45%）、安集科技（60.53%）、江丰电子（56.79%），这类企业均通过技术突破提升产品溢价，高毛利产品放量与内部效率提升，或规模效应降低单位成本，实现盈利增速远超营收增速。

其中，晶瑞电材2025年上半年利润大增，关键在于高纯湿化学品业务强势增长。四个生产基地近三十万吨产能释放，规模效应凸显，产品出货量激增，高纯双氧水出货量同比超55%，高纯硫酸销量增长86.20%。同时，部分原材料价格下降，且高纯双氧水原材料实现自供，促使该业务毛利率提升13.43个百分点。另外，晶瑞电材光刻胶业务也稳步增长，营收同比上升12.36%，多类光刻胶产品销量和销售额增长，共同推动利润大幅增长。

上海新阳盈利高增源于“产品结构优化+成本控制”双重发力。一方面，其高毛利的集成电路材料（如14nm干法蚀刻后清洗液、三代蚀刻液）销量占比提升，带动整体毛利率同比上升1.11个百分点至40.75%；另一方面，上海新阳第二季度毛利率环比提升2.81个百分点至42.11%，净利率环比提升6.02个百分点至17.79%，盈利逐季增强。

飞凯材料盈利增长来自半导体材料与投资收益的双重贡献。半导体材料收入3.31亿元（占比22.61%，毛利率37.94%），受益于先进封装材料需求增长；屏幕显示材料收入7.06亿元（占比48.26%，毛利率38.26%），下游面板厂商扩产带动销量提升。同时，公司处置子公司带来投资收益增长47.97%，以及非经常性收益进一步增厚净利润。

安集科技盈利增长除营收拉动外，内部管理效率提升是重要推手。报告期内，期间费用增长19.80%（低于营收增速43.17%），费用率下降带动净利率提升；同时，化学机械抛光液在先进制程的规模化应用，推动该业务毛利率维持高位，功能性湿电子化学品随着量产规模扩大，单位成本下降，盈利贡献逐步增强。研发方面，公司投入1.89亿元（同比+30.50%），研发人员占比达53.42%，新增多项发明专利，技术优势转化为盈利优势。

江丰电子核心产品超高纯金属溅射靶材（占比63.26%）毛利率同比提升2.93个百分点至33.26%，创下近年新高，主要得益于原材料国产化替代推进（降低对进口原材料依赖，抵御价格波动）与规模效应释放。此外，公司经营性现金流大幅改善，主营业务现金造血能力增强，“三费”占比控制在10.94%（合理区间），进一步支撑净利润高增。

盈利稳健梯队：核心业务盈利稳定，短期因素拖累增速

净利润增速0%-25%的企业包括兴福电子（22.37%）、艾森股份（22.14%）、南大光电（16.30%）、雅克科技（0.63%），这类企业核心业务盈利较为扎实，但受产能爬坡、并购整合等短期因素影响，增速低于营收。

兴福电子的净利润增长主要来自于市场开拓力度加大，核心产品销量显著提升。其中，通用湿电子化学品销量达7.14万吨，同比增长53.35%；功能湿电子化学品销量为0.41万吨，同比增长18.43%。集成电路领域销售成为核心驱动力，收入占比高达86.92%。此外，公司国际化业务拓展取得进展，以及产品结构优化，提升了产品竞争力与盈利空间。

艾森股份2025年上半年净利润增长主要在于主营产品放量与成本优化。其电镀液及配套试剂受益国内晶圆厂扩产，新增12英寸客户带动销量增长；光刻胶及配套试剂通过客户端验证，出货量提升。同时，艾森股份昆山基地产线优化，推动产能利用和降本增效，虽期间费用有所增加，但营收增长及毛利率微升，共同推动净利润增长。

南大光电盈利质量较为突出，销售净利率达20.95%，主要得益于高毛利的特气产品与前驱体材料占比持续提升（合计88.75%）。此外，公司经营性现金流表现优异，主营业务现金回收能力增强，资产负债结构稳健（资产负债率21.15%），为盈利稳定性提供支撑。但研发投入增加（聚焦高纯特气），短期拉低净利润增速，长期有则利于技术壁垒构建。

雅克科技净利润增速远低于营收增速，核心原因是新业务尚未形成规模效应。一方面，江苏先科半导体前驱体产线处于产能释放期，固定成本较高导致单位成本高于成熟产线，拉低产品毛利率；另一方面，公司并购的雅克（南通）半导体材料（主营显影液、蚀刻液）处于市场导入阶段，毛利率较低，拖累半导体化学材料整体盈利水平。尽管LNG保温板材业务盈利表现亮眼，但未能完全抵消半导体材料业务的盈利压力，导致整体净利润微增。

盈利承压梯队：成本上涨及价格竞争，盈利水平下滑

强力新材（净利润-1709.48万元，同比-1733.02%）、中巨芯（净利润813.77万元，同比-64.57%）、格林达（净利润6139.30万元，同比-20.95%）、江化微（净利润0.48亿元，同比-15.51%）四家企业盈利下滑或亏损，核心原因是成本挤压、需求疲软和市场竞争加剧。

强力新材上半年陷入亏损，主要原因是光刻胶专用化学品市场竞争加剧，其PCB、LCD光刻胶相关产品毛利率下滑；同时，下游PCB行业复苏缓慢，需求疲软导致产品销量增速放缓。尽管公司半导体光刻胶光引发剂取得进展，扣非净利润同比增长21.40%（亏损收窄），但整体业务未能扭转亏损局面。

中巨芯净利润大幅下滑主要受“价格下降+成本上升”挤压。一方面，由于稀有气体价格走弱，公司电子特种气体及前驱体收入1.20亿元（同比+10.49%），但售价下降导致毛利率同比下降2.9个百分点至11.47%；另一方面，部分原材料（如氟化物）价格上涨8%，导致毛利率同比-2.9个百分点至11.47%。尽管电子湿化学品销量增长39.69%，但低价策略下盈利贡献有限，扣非净利润仅96.92万元（同比-92.24%）。

格林达净利润同比降20.95%，一方面是主营的功能湿电子化学品（占比92.32%）受行业产能过剩影响导致部分产品售价同比下滑，叠加下游显示面板、光伏需求增速放缓影响；另一方面是毛利率同比降4.76个百分点至30.88%，期间费用率同比升1.2个百分点，其中财务费用增78.41%，成本与费用压力挤压利润空间，最终拖累净利润。

江化微2025年上半年净利润同比降15.51%主要原因一是行业竞争加剧，成熟制程湿电子化学品同质化竞争升温，部分产品售价承压，叠加原材料价格波动，导致毛利率同比降0.64个百分点至25.53%；二是镇江基地G5级产品刚完成试生产，3.7万吨高纯湿电子化学品项目尚未投产，新产能未形成效益，且研发投入向先进制程材料倾斜，短期拉低净利润，净利率同比降0.8个百分点至8.28%。

结语

2025年上半年，中国电子化学品行业呈现“头部引领、多维增长”格局：半导体材料企业（如上海新阳、安集科技）凭借国产替代红利与先进制程突破，实现营收与盈利双高增；湿电子化学品头部企业（如晶瑞电材、兴福电子）依托规模效应与技术优势，维持稳健增长；而中小或单一业务企业（如中巨芯、强力新材）受行业竞争、成本压力影响，业绩承压。

未来国内电子化学品行业增长将聚焦三大方向：一是先进制程材料国产化（如ArF光刻胶、14nm以下抛光液），技术突破企业有望抢占高端市场；二是产能优化与全球化布局，头部企业通过扩产（如上海新阳18.5亿元项目）与出口（如兴福电子国际化）打开增长空间；三是成本控制与供应链、现金流管理，原材料自供（如晶瑞电材双氧水原材料自供）、应收账款管控（如飞凯材料回款风险）以及供应链优化将成为盈利改善的关键。

5.1.3万亿美元！AI热潮下7大科技创企估值一年翻倍，OpenAI占3240亿美元成最贵私营巨头

三年前，OpenAI旗下ChatGPT横空出世，如同一颗投入平静湖面的巨石，激起了持续至今的AI热潮，同时也打开了美国多家科技新创企业估值的爆发性增长旅程。

在公开市场上，AI荣景让英伟达、博通、甲骨文等公司的市值大幅提升，而在私人市场，AI同样是估值飙升的关键驱动力，OpenAI的估值也一路大幅上扬，SpaceX、Anthropic和Anduril等其他知名新创公司的估值也呈现出天文数字般的涨幅。

根据Forge Global最新数据，目前7家估值最高的私人科技公司总估值已达1.3万亿美元，过去一年增长将近一倍。

Forge的估值依据交易活动、融资轮估价及收购要约，其中OpenAI在Forge的估值排行榜上位居榜首，估值约3240亿美元，成立仅4年的Anthropic估值为1780亿美元，xAI为900亿美元，这三家公司与其他科技巨头在打造未来大型语言模型方面激烈竞争，Databricks则因AI领域的大额投资，估值达1000亿美元。

名单上还有马斯克的SpaceX、金融科技公司Stripe和国防科技公司Anduril，Forge对其估值分别为4560亿美元、920亿美元和530亿美元。

值得一提的是，鉴于AI对国防和国安影响巨大，Forge设立了新的国防基金，为机构投资者提供投资该领域的机会。

自2022年底ChatGPT问世以来，上述7家公司价值已增加两倍且继续增长。

Forge首席执行官Kelly Rodriques表示，估值飙升反映的是实际增长，而非单纯预测，这些公司在规模庞大基础上仍能实现高速增长。

AI热潮的影响不止于少数顶尖科技新创公司。今年已有19家AI公司募集650亿美元，占全部私募资本77%以上。巨额融资使这些企业对上市缺乏动力，除非受监管因素影响。

尽管这些独角兽企业仍为私营，但对公开市场影响显著，如甲骨文、博通因与OpenAI合作股价大涨，微软也因持有OpenAI股权持续受益。

然而，风险与机会并存。OpenAI首席执行官阿尔特曼承认当前AI市场存在泡沫，称估值“疯狂”，但仍看好未来，打算巨资建设数据中心。

Meta首席执行官扎克伯格近日也表示，虽然存在AI泡沫风险，但Meta仍会大力投入抓住AI机会。（巨亨网）

6.三星DRAM/NAND跟进涨价！传Q4涨幅5%~30%

继美光上周暂停报价并预告全面调涨后，三星本周也传出通知客户，第四季DRAM产品包括LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价将调涨15%~30%，NAND价格也将调涨5%~10%；业界看好，随着美光、三星陆续调涨，下游客户在预期心理驱动下，恐追高补货，将进一步推升存储涨价盛况。

业界指出，三大原厂今年上半年为将资源优先投入HBM领域，已宣布减少DDR4供应，此次随着先前下游工控、车用客户陆续转向改采DDR5，加上AI带动DDR5需求大幅增加，还有接下来的双11、圣诞节等消费性电子旺季，都让下游积极备货，皆是供需关系紧张的原因。

在整体库存去化速度加快下，美光已率先在上周宣布暂停报价，并预告DRAM产品包括DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等产品平均涨幅估计达20%~30%，且应用除了消费性电子与工业级外，汽车电子类别产品涨幅更上看70%。

三星也紧跟着在本周迅速跟进，显示原厂对后市信心与定价权的主宰。根据供应链消息指出，原厂在DDR4、DDR5价格相当下，势必调涨DDR5价格，以加速DDR5采用率，因此三星本次决定调涨LPDDR5/5X等DRAM价格，涨幅上看30%，而NAND涨幅尽管相对温和，仍显示存储市场全面进入多头循环。

法人看好，中国台湾厂商包括南亚科、华邦电将直接受惠，模块厂威刚、十铨、创见也有望跟着涨价循环扩大获利贡献。

观察现阶段库存水平，业界普遍预估，下游客户库存已降至健康水准，随着报价走升，为避免后续采购成本更高，势必提前进行备货。法人预期，本轮涨价潮将延续至今年底、甚至一路延续至明年上半年。（巨亨网）

7.估值13亿美元，硅谷独角兽Snorkel AI裁员13%

估值13亿美元的硅谷独角兽Snorkel AI近期证实裁员31人，原有员工240人。此次裁员对软件工程师的影响最为严重，但大多数AI（人工智能）相关的职位得以保留。

Snorkel AI表示，它正在“降低一些传统业务领域的优先级”。

Snorkel AI是一家估值13亿美元的初创公司，从斯坦福大学分拆出来，致力于将AI公司与人类“专家”联系起来。

Snorkel AI等公司帮助科技公司训练最新的AI模型，这在很大程度上要归功于人类零工。总部位于硅谷的Snorkel宣布，它在今年5月完成1亿美元的D轮融资，估值13亿美元，并在其网站上宣传了谷歌和Anthropic等合作伙伴。

这家初创公司将裁员归因于其向“数据即服务”业务的转型，这意味着“我们业务中一些遗留领域的优先级被降低”。

“不幸的是，这也意味着我们要与这些领域的一些优秀同事告别，”Snorkel AI表示。“我们感谢他们的贡献，并将在转型期间为他们提供支持。这些变化使我们能够将精力集中在能够产生最大影响的领域，更好地满足客户不断变化的需求。”

Snorkel AI于2020年正式成立，承诺将数据标注流程自动化，该流程成本高昂，因为它需要大量的人力。随着AI实验室竞相发布更优秀的模型，他们需要更多人力来审查和完善数据集——而这正是Snorkel AI提供的服务。

文件显示，最新的裁员似乎避开了大多数以AI为中心的职位。

Snorkel AI的软件工程团队受到的打击最为严重，13名员工被解雇。相比之下，该公司的应用AI工程师和研究科学家均未遭解雇。总体而言，Snorkel AI 25名职称中带有“AI”字样的员工中，只有3名被解雇。

一些高层人员也被解雇，包括Snorkel AI的全球业务发展主管和AI解决方案工程总监。

这是竞争激烈的数据标注行业的最新一次大规模裁员，此前，规模最大、知名度最高的行业参与者之一Scale AI在7月裁掉14%的员工和500名合同工。

此前，Meta收购了Scale AI 49%的股份并聘请其首席执行官，导致谷歌等主要客户纷纷离开。Scale AI在一封解释该决定的电子邮件中，将原因归咎于过度招聘和市场因素，并透露公司目前无利可图。9月早些时候，Scale AI解雇了一支关键团队的十几名合同工，该团队负责调查AI模型的潜在危害。