1.华海诚科：收购衡所华威70%股权获证监会批复

2.英伟达日本供应商Ibiden大幅增产，并称不会在美国生产

3.英特尔私有化：战略解方还是财务游戏？

4.联发科：为应对美国客户需求，有意在台积电亚利桑那州厂投片

5.海外芯片股一周涨跌幅：英伟达50亿美元投资英特尔，费城半导体指数涨3.84%

1.华海诚科：收购衡所华威70%股权获证监会批复

集微网消息（文/罗叶馨梅）9月22日，华海诚科（688535）公告称，公司发行股份及支付现金购买衡所华威电子有限公司70%股权事项，已获中国证监会注册批复。此次交易总金额11.2亿元，支付方式包括发行股份、可转换公司债券及现金。同时，公司拟募集配套资金不超过8亿元，用于支付现金对价及产线改造等项目。

据披露，华海诚科将以56.15元/股的价格向13名交易对象发行约569.90万股股份，并发行480万张可转债。募集配套资金将重点投向芯片级封装材料生产线技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设、研发中心升级及补充流动资金。

衡所华威是一家专注于半导体芯片封装材料研发、生产和销售的企业，拥有“Hysol”品牌，客户包括安世半导体、意法半导体、德州仪器等国际厂商，以及长电科技、华天科技等国内龙头。

华海诚科称，本次交易完成后，华海诚科在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头，并跃居全球第二。双方整合后将加快高导热、存储芯片用塑封料等先进产品的研发与量产，助力打破国外技术垄断。

截至9月22日收盘，华海诚科股价上涨0.62%，报106.00元/股。业内人士认为，此次收购将显著增强公司在半导体材料领域的全球竞争力。

2.英伟达日本供应商Ibiden大幅增产，并称不会在美国生产

电子产品制造商Ibiden（揖斐电）将提高用于生成AI服务器的集成电路（IC）封装基板的产量，总裁兼首席执行官青木武志（Koji Kawashima）表示，希望满足全球人工智能热潮中激增的需求。

Ibiden在两家工厂的三套设备中生产基板。这家日本公司计划在2025财年内更换设备，使三家工厂的五套设备能够生产基板。到2027年，预计产量将比2024年的水平（按封装面积计算）增长150%。

Koji Kawashima表示，Ibiden预计2025财年与生成式AI服务器相关的基板需求将“比上一年增长近一倍”。

据悉，Ibiden是英伟达先进AI芯片所用基板的领先供应商。

据称，Ibiden在生成式AI服务器用IC封装基板领域占据全球领先地位。该公司的目标是，在截至2028年3月的财年，以IC封装基板为中心的电子业务销售额达到3800亿日元（约合25.7亿美元），较截至2025年3月的财年增长93%。预计这一增长主要将来自生成式AI服务器用产品。

截至2025年3月的财年，Ibiden合并销售额基本持平于3694亿日元，其中略高于50%来自电子业务。虽然生成式AI服务器的销售额正在快速增长，但个人电脑和通用服务器相关产品的需求仍然停滞不前。

Ibiden计划专注于其菲律宾工厂的个人电脑生产。尽管一些海外半导体制造商正在向美国扩张，但Koji Kawashim表示，该公司“不考虑在美国生产IC封装基板，因为很难找到工程师”。

3.英特尔私有化：战略解方还是财务游戏？

近年来，英特尔（Intel）状况连连，不只营运连年亏损，战略方向也屡屡受挫。 如今，美国政府、软银与英伟达都成了它的大股东，美国持股接近一成，软银持股不到2%、英伟达约5%。 这让市场开始讨论：这家昔日的“美国芯片巨人”还有没有翻身的可能？

《Fortune》近期报导，四位英特尔前董事会成员投书：美国前贸易代表Charlene Barshefsky、美国FCC前主席 Reed Hundt、斯坦福大学前工学院院长 James Plummer，以及哈佛商学院教授 David B. Yoffie。 四人在英特尔董事会多年，如今卸任，但提出一个大胆方案——英特尔私有化。 由美国政府和几家科技巨头收购所有股票，使其下市。

接着再拆分主要业务：一间公司专门制造芯片，直接挑战台积电; 另一家公司专心做IC设计，同时出售非核心业务，如自驾部门Mobileye与投资基金。 四人认为，这样才能让英特尔专注核心业务，吸引更多人才，到2028年甚至能为美国纳税人创造数千亿美元回报。

听起来很美好，但现实挑战不少：

1. 半导体不是砸钱就能追上

半导体的优势来自长期积累的制程经验与供应链信任。 台积电30多年来建立的技术与客户关系，不是单靠资金投入就能复制。 即使英特尔成立独立代工厂，如果缺乏大客户愿意冒险下单，也难以快速追赶。 这不是财务作能解决的问题，而是需要时间与长期累积。

2. 拆开可能让两边更弱

英特尔传统优势在「设计+制造」垂直整合。 拆开后，制造部门可能失去自家设计订单的稳定支撑; 设计部门则要直接对抗AMD与NVIDIA，竞争压力更大。 分拆不一定能提升竞争力，反而可能导致两边同时陷入劣势，与《Fortune》引用的奇异公司拆分案例大不相同。

3. 人才问题不是私有化能解决

《Fortune》认为私有化后能用高薪吸引人才，但事实上，NVIDIA 能留住人才，不只是因为薪水，而是因为产品领先、愿景清晰。 英特尔现在困境在技术落后与产品缺乏亮点，光靠私有化，并不能阻止人才流失。

4. 私有化没有想象简单

以目前股东结构看，英特尔主要持股方包括美国政府、英伟达、软银及英特尔自己。 光是要让这些股东达成共识，就已经是多头马车。 更别提私有化必须获得董事会与监管机构批准，作上非常复杂。

另外，私有化常包装成「专注转型」契机，但现实可能完全不同。 过去许多选择下市的公司，重新包装再上市后，还要克服投资人信任不足与估值泡沫的疑虑。中国台湾就有不少私有化再上市的例子，包括国巨及亿丰，都是私有化后再上市的最佳案例。

不过，上市后股价一旦走低，就得承受早期金主「还人情」的压力; 另一方面，私募股权基金手握大量资金，常将这些公司视为收购标的，推动资产拆卖或财务作。 这样的模式固然能创造短期的「退场机会」，让金主与基金各取所需，但对于正面临制程落后、产品竞争力不足、人才持续外流的英特尔来说，恐怕难以带来真正的翻身。

就目前看，英特尔困境并非单纯的财务结构问题，而是深植于技术与执行力的落差。 《Fortune》提出的「私有化+拆分」方案，或许能在政治与资本市场制造短期亮点，但要真正改变英特尔劣势并不容易。

更何况，私有化过程本身充满不确定性，不仅需要庞大资金与多方股东协调，还要面对再上市时的估值风险与市场信任挑战。 即便成功退市重组，英特尔仍需花多年补齐制程差距，并在 AI 时代找到新突破口，否则最终恐怕只会沦为「财务游戏」，而非真正的咸鱼翻身。

4.联发科：为应对美国客户需求，有意在台积电亚利桑那州厂投片

9月22日，联发科资深副总经理徐敬全表示，为应对美国客户如车用及敏感性较高的产品，已有准备在台积电美国亚利桑那州厂投片。一方面是期望在美国当地生产，另一方面是考量未来半导体关税的影响性，同时也强调与英特尔晶圆代工的合作仍按照进度进行，不排斥进一步策略合作。

联发科先前宣布，首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单芯片（SoC）已完成流片（Tape out），成为首批采用2nm的公司之一。徐敬全指出，联发科持续与台积电保持紧密合作，2nm芯片将在2026年第三季底、第四季量产。

针对与英特尔的合作关系，徐敬全认为，目前双方合作按进度进行中，产品还在开发中。至于是否投资英特尔，则强调只要是对公司有利，且符合公司长期技术布局，也不排斥更进一步策略合作的可能。

徐敬全补充道，联发科过去与英特尔有很多策略合作的项目，从晶圆代工合作的迹象就可以发现联发科是英特尔首波合作的对象，代表公司不排除跟美国大型伙伴合作。

联发科总经理暨营运长陈冠州强调，台积电是联发科唯一晶圆代工的技术伙伴，不论是晶圆制造、客户服务都非常棒，其他几家晶圆代工厂距离台积电都很遥远，因此技术合作上台积电会是唯一合作伙伴，不过部分成熟制程会去英特尔投片，仅局限于特定的产品。

5.海外芯片股一周涨跌幅：英伟达50亿美元投资英特尔，费城半导体指数涨3.84%

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨1.05%，纳指涨2.21%，标普500涨1.22%。欧洲地区，英国富时100指数跌0.72%，法国CAC40指数涨0.36%，德国DAX30指数跌0.25%。亚洲地区，日经225涨0.62%，韩国综合涨1.46%，台湾加权指数涨0.41%。另外，费城半导体指数涨3.84%。

整体行情：英伟达50亿美元投资英特尔

北京时间9月20日凌晨，美股周五收高，三大股指连续第二个交易日共创历史新高。美联储的降息决定巩固了投资者信心，推动美股上涨并共创新高。

特朗普政府于当地时间周五表示，将要求企业为H-1B工作签证每年支付1万美元费用，这一举措已促使部分大型科技公司提醒签证持有者留在美国或尽快返回。这一变化可能对严重依赖印度等国技术人才的科技行业造成重大打击。

自今年1月上任以来，特朗普已启动大范围移民打击行动，包括采取措施限制部分合法移民形式。此次改革H-1B签证计划的举措，是其政府迄今为止对临时工作签证体系进行调整的最受关注的行动。特朗普政府威胁打击H-1B签证体系，已成为其与科技行业之间的主要矛盾焦点——该行业曾为其总统竞选捐赠数百万美元。

芯片巨头英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，并达成合作，双方将共同开发下一代数据中心和客户端处理器。据摩根大通分析师Gokul Hariharan、Jennifer Hsieh和David Chou在最新研报中分析称，英伟达与英特尔的结盟，意在重塑数据中心与PC市场格局，这一举动芯片代工龙头台积电的短期直接风险有限，却对联发科在PC市场的长期发展构成明确利空，并可能为增长乏力的AI PC市场注入新动能。

报告指出，首批产品预计仍将在台积电生产，凸显了台积电在高性能计算晶圆代工领域的技术领导地位。英特尔x86 CPU结合英伟达图形技术，可能为AI工作站带来更强的产品组合。

手机芯片大厂联发科将于9月22日发布全新旗舰级芯片天玑9500。据供应链透露，将采用台积电最先进的第三代3纳米制程（N3P）打造。Vivo将首发搭载天玑9500，预计在芯片发表后不久，即可与消费者见面。联发科总经理陈冠州先前曾揭密，对即将发表的天玑9500“很有信心”，强调这款新芯片令市场惊艷，特别是在AI相关功能方面将有重大突破。据供应链透露，天玑9500将导入全新NPU架构，使AI算力翻倍成长，为用户带来更智慧、更流畅的使用体验。在游戏性能表现上，天玑9500的GPU效能与移动端光线追踪性能有望大幅成长；据悉将会采用Arm最新的Mali-G1 Ultra，为手机游戏带来更加逼真的视觉效果，满足重度游戏玩家对于高画质与流畅度的双重需求。

加州圣克拉拉的小型芯片公司SiTime近期发布了一款新芯片，旨在帮助其进入价值40亿美元的可穿戴电子设备市场，并吸引客户。SiTime 2024年的销售额略高于2亿美元，是少数专注于计时芯片的公司之一。计时芯片的作用是让复杂电子设备中的所有其他芯片保持同步，就像管弦乐队前排的指挥一样。虽然SiTime没有透露其客户，但分析师在苹果iPhone和部分英伟达网络交换机的拆解中发现了其芯片。这款新芯片被称为“泰坦”，部分原因是因为它可以将之前米粒大小的元件缩小到针头大小。它用硅基器件取代了之前基于石英晶体的技术，SiTime表示比起旧技术，这更不易损坏。SiTime CEO Rajesh Vashist表示：“它基本上高度坚固耐用，功耗极低，体积也非常小。”

人工智能芯片初创公司Groq Inc.融资7.5亿美元，融资后估值为69亿美元，凸显了投资者对寻求缓解人工智能工作负载芯片和计算能力短缺的公司的兴趣。此轮融资由Disruptive领投，贝莱德（Blackrock Inc.）、路博迈集团（Neuberger Berman Group LLC） 和德国电信资本合伙公司（Deutsche Telekom Capital Partners） 等“大额投资”跟投，现有投资者包括三星电子、思科系统公司、D1和Altimeter。Groq在一份声明中表示，参与投资的还包括一家“总部位于美国西海岸的大型共同基金”。首席执行官乔纳森·罗斯（Jonathan Ross）表示，公司将利用这笔资金扩大其数据中心容量，包括在今年和明年新建数据中心。他还表示，Groq计划今年宣布其首个亚太地区数据中心。

个股方面：欧美地区态势极佳，亚洲地区涨多跌少

爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现优秀，其中91家上涨，15家下跌，费城半导体指数涨3.84%。

美股57家公司涨多跌少，49家上涨，8家下跌，其中涨幅居前的是英特尔（22.84%）、SITIME（20.33%）、盛美半导体（20.19%）、蓝博士半导体（18.97%）、FORMFACTOR（16.89%）、新思科技（16.46%）、阿斯麦（14.53%），跌幅居前的是INDIE SEMICONDUCTOR（-6.44%）、WOLFSPEED（-4.29%）。

欧洲方面，8家公司全部上涨，其中涨幅居前的是德国世创（23.35%）、ASM INTERNATIONAL（15.10%）、SOITEC（12.94%）。

日韩地区，13家公司全部上涨，其中涨幅居前的是东京精密（16.50%）、RORZE半导体（16.32%）、DISCO（15.90%）、LASERTEC半导体（14.98%）。

中国台湾及中国香港地区28家公司中，21家上涨，7家下跌，其中涨幅居前的是南亚科（37.98%）、台胜科（34.48%）、华邦电（31.63%）、环球晶圆（29.99%），跌幅居前的是力旺（-6.84%）、创意电子（-6.18%）。