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联发科：为应对美国客户需求，有意在台积电亚利桑那州厂投片
21 小时前
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来源：集微网
联发科资深副总经理徐敬全表示，为应对美国客户，已有准备在台积电美国厂投片，首款2nm芯片2026年量产。联发科与英特尔合作按进度进行，不排除进一步合作。
9月22日，联发科资深副总经理徐敬全表示，为应对美国客户如车用及敏感性较高的产品，已有准备在台积电美国亚利桑那州厂投片。一方面是期望在美国当地生产，另一方面是考量未来半导体关税的影响性，同时也强调与英特尔晶圆代工的合作仍按照进度进行，不排斥进一步策略合作。
联发科先前宣布，首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单芯片（SoC）已完成流片（Tape out），成为首批采用2nm的公司之一。徐敬全指出，联发科持续与台积电保持紧密合作，2nm芯片将在2026年第三季底、第四季量产。
针对与英特尔的合作关系，徐敬全认为，目前双方合作按进度进行中，产品还在开发中。至于是否投资英特尔，则强调只要是对公司有利，且符合公司长期技术布局，也不排斥更进一步策略合作的可能。
徐敬全补充道，联发科过去与英特尔有很多策略合作的项目，从晶圆代工合作的迹象就可以发现联发科是英特尔首波合作的对象，代表公司不排除跟美国大型伙伴合作。
联发科总经理暨营运长陈冠州强调，台积电是联发科唯一晶圆代工的技术伙伴，不论是晶圆制造、客户服务都非常棒，其他几家晶圆代工厂距离台积电都很遥远，因此技术合作上台积电会是唯一合作伙伴，不过部分成熟制程会去英特尔投片，仅局限于特定的产品。（校对/赵月）
