1. 20cm涨停！国民技术确认深度布局CPO前沿技术

2. 北京君正：目前客户需求很大，DRAM采用分货方式

3.拉普拉斯成立半导体设备公司

4. 满坤科技：已具备非CPO型800G及1.6T光模块量产能力

5. 广合科技拟60亿元投建东莞智造总部项目，提升高端PCB生成能力

6. 圣晖集成：子公司签订约2.23亿元印尼项目合同

1. 20cm涨停！国民技术确认深度布局CPO前沿技术

近日，国民技术（300077.SZ）释放重磅技术利好，官方确认深度布局CPO前沿技术，凭借成熟的MCU技术储备抢占下一代光通信赛道先机，受利好消息提振，公司股价当日强势涨停，成为光通信板块焦点标的。

针对市场关注的CPO技术布局情况，国民技术在投资者互动平台明确回应，公司长期深耕并持续跟踪CPO共封装光学前沿领域。从核心技术架构来看，CPO光引擎配套的MCU，与当下主流的800G、1.6T可插拔光模块主控MCU核心技术基础高度契合，不存在技术断层与研发壁垒，公司现有成熟技术体系可直接适配CPO产品开发，具备极强的技术落地能力。

相较于传统光模块方案，CPO是算力光互联的终极升级方向。该技术通过光电芯片集成封装，有效解决了高速传输下的高功耗、高延迟、信号损耗大等行业痛点，能够完美适配超高带宽、超高速率的AI数据中心传输需求，是全球头部科技企业重点布局的核心方向，行业未来成长空间极具想象空间。

在前瞻布局未来赛道的同时，国民技术现有核心产品已进入落地关键期。公司主力N32H493系列MCU，专门适配800G、1.6T高速光模块，可全面承担设备控制、实时监控、协议处理等核心功能，目前该产品正稳步推进头部客户导入与验证工作，商业化落地进程持续提速，为公司业绩增长筑牢基本盘。

一边是卡位CPO下一代前沿赛道，掌握核心适配技术，打开长期成长空间；一边是现有高端光模块MCU产品加速落地，兑现短期业绩。双重利好叠加下，国民技术成功打通光通信MCU短期业绩与长期成长逻辑，凭借稀缺的国产技术优势，有望持续受益于算力光互联行业的爆发式增长。

2. 北京君正：目前客户需求很大，DRAM采用分货方式

近日，北京君正（300223）在接受机构调研时表示，存储芯片在汽车整体成本中的占比不大，目前DRAM的涨价客户基本是接受的，公司涨价也是跟着市场情况进行的调整。相比价格，客户更关注的是供应，目前客户需求很大，公司无法全部满足，因此DRAM目前采用分货的方式。

对于当前的产能状况与未来规划，北京君正指出，目前整个产业链的产能都很紧张。公司去年提前备了一些货，包括基于新制程的20nm、18nm、16nm的DDR4和LPDDR4产品，同时目前也在持续生产。现有存货和持续生产的部分保证今明两年的稳定供货问题不大，公司高层也在密切跟进国内、国外代工资源。

产品结构方面，北京君正透露，今年DDR4和LPDDR4的销售占比将大幅提升。以往DDR3的收入在DRAM产品中占比最大，大约占一半左右，但一季度已有所下降，一季度DDR4和LPDDR4合计收入已超过DDR3。预计今年DDR4和LPDDR4合计收入将成为DRAM产品中占比最大的部分。

关于本轮周期的持续性及与2021年周期的对比，公司表示，目前市场普遍认为本轮周期持续到2027年问题不大。这轮周期比2021年更强，持续时间预计更久。由于北京君正主要面向汽车、工业等市场，公司业务可持续的时间通常会比大宗市场周期更长一些。

毛利率方面，公司一季度毛利率为38.9%，预计二季度毛利率将继续上涨，三季度和四季度也有望逐季增长。目前国内客户基本已经调整了价格，海外客户在陆续调整中，预计后续毛利率有望继续增长。海外客户新签协议也会根据市场情况和客户情况进行调整，保证价格的一定弹性。

3.拉普拉斯成立半导体设备公司

企查查APP显示，固睿半导体设备（无锡）有限公司于近日注册成立，法定代表人为黄继群，经营范围包含半导体器件专用设备制造与销售、专用设备修理、机械零件及零部件销售、工业自动控制系统装置制造与销售、软件开发等，注册地位于无锡，企业类型为法人独资有限责任公司。

股权穿透显示，无锡固睿由拉普拉斯（688726.SH）旗下固睿半导体设备（深圳）有限公司100%全资持股，即拉普拉斯通过深圳固睿实现对无锡主体的间接全资控制。

拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司2019年已落地该片区，注册资本3.6亿元、参保规模数百人，是无锡侧承担半导体/光伏专用设备研发生产的主力载体；新设的无锡固睿注册资本仅500万元，二者层级与功能差异明显。

拉普拉斯2024年10月登陆科创板，主业为光伏电池片高性能热制程（扩散/氧化炉等）、镀膜（LPCVD/ALD等）及配套自动化设备，并以无锡半导体科技公司为载体向泛半导体工艺设备延伸。本次在锡山既有产业据点周边再落一子，更贴近"服务网络与区域触角补齐"的逻辑——光伏与泛半导体设备交付后的运维、改造、备件流转本是设备厂拉长期客户粘性的关键环节，无锡本地及周边聚集了一批拉普拉斯下游客户，设轻型服务主体有助于缩短响应半径。

4. 满坤科技：已具备非CPO型800G及1.6T光模块量产能力

6月23日，满坤科技在互动平台回应投资者提问时披露了公司在高速光模块PCB领域的进展梯度：公司400G传统光模块PCB产品已获量产订单并持续排产中，且已陆续收到客户追加订单；更高速率段方面，公司已具备非CPO型的800G及1.6T光模块PCB量产能力；CPO形态的800G、1.6T及更高速率3.2T产品，公司正积极推进技术验证与储备，相关研发项目有序开展。

满坤科技主营印制电路板，产品以双面板、多层板为主，下游覆盖通信电子、消费电子、汽车电子等赛道，通信侧是近年重点延伸方向之一。光模块PCB对板材损耗、层间对准、阻抗控制、表面处理工艺的要求显著高于普通通信板，400G→800G→1.6T→3.2T的速率爬坡，对应材料体系、布线密度与信号完整性设计的逐级抬升。

公司未在互动平台披露相关产品的具体客户名称、订单金额及营收占比，光模块PCB业务在整体营收中的权重仍有待定期报告验证。

5. 广合科技拟60亿元投建东莞智造总部项目，提升高端PCB生成能力

6月23日，广州广合科技股份有限公司发布公告，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，其中固定资产投资50亿元。

公告显示，项目用地面积合计约435亩，其中新型产业用地（M0）约27亩，二类工业用地（M2）约408亩。项目一次性供地，分两期投资建设。一期占地面积约200亩，计划投资30亿元（固定资产投资25亿元），须在签署土地出让合同后48个月内完成固定资产投资；二期占地面积约235亩，计划投资30亿元（固定资产投资25亿元），不晚于2031年完成固定资产投资。项目主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发及销售。

广合科技表示，本项目符合国家产业政策和公司战略发展布局，有利于进一步提升高端印制电路板产能，满足客户市场需求，增强市场竞争力和盈利能力，巩固行业地位。

6. 圣晖集成：子公司签订约2.23亿元印尼项目合同

圣晖集成6月23日公告披露，公司控股子公司印尼合资公司近日与客户签署《PT.HAI F12及F12-1胶底与鞋类生产厂房建设项目》合同，合同总金额5628亿印尼卢比（约合人民币2.23亿元，未税）。

公告显示，该项目属日常经营性合同，发包方为鞋类制造企业，公司与客户不存在关联关系，本次交易不构成关联交易、不构成重大资产重组；因按公司《日常经营重大合同信息披露管理办法》触及“占最近一年经审计营收10%以上且绝对金额不低于2亿元”等内部披露阈值，公司作自愿性披露，无需董事会或股东会审议

圣晖集成是国内洁净室系统集成工程的一站式服务商，总部位于苏州高新区，2003年成立、2022年在上交所主板上市。公司不做芯片，而是给IC半导体、光电/面板、精密制造、PCB与部分生技等先进制造业建厂需求，提供从规划、设计建议、设备配置到施工管理与后期维护的EPCO能力，项目形态以高阶洁净室厂房+机电/二次配/厂务系统为核心。公司已披露持有机电工程施工总承包一级、建筑机电安装工程专业承包一级等关键准入条线，并以ISO 9001/14001/45001体系运管工地品质与安全。