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破土动工！中国台湾建设全新先进封装产业园区
5 小时前
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来源：集微网
9月21日，高雄举行先进封装产业园区动工仪式，台积电将在此设立技术验证实验室和人才培训中心，预计2029年第四季度投入运营，助力本地企业进入先进芯片制造供应链。
9月21日，中国台湾南部城市高雄举行了一座全新先进封装产业园区的动工仪式，台积电计划在该园区设立设施，用于技术验证和人才培训。
高雄市副市长罗达生在动工仪式上表示，全球最大的芯片代工制造商台积电将在白埔产业园区兴建两栋建筑，其中包括一个技术验证实验室和一个人才培训中心，这些设施预计将于2029年第四季度投入运营。
中国台湾官员在仪式上表示：“随着人工智能（AI）和高性能计算的飞速发展，先进封装已成为全球半导体竞争的关键一环。该园区将允许关键设备和材料供应商在现场进行研发、测试和验证，从而缩短新技术投入量产所需的时间，并帮助本地企业进入先进芯片制造的供应链。“
据悉，白埔产业园区将作为台积电先进封装所需设备及材料的测试与验证中心，台积电的先进封装技术被用于生产由英伟达、AMD和博通设计的高端AI芯片。
