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A股公司大手笔并购两家企业，股票紧急停牌

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来源：集微网

亿道信息筹划并购两家智能硬件公司，三星在GMIF2025峰会上展示存储技术创新，GMIF2025展台集中亮相存储产业链创新成果，涵盖DRAM、NAND Flash等领域。

1、亿道信息大手笔并购双公司股票停牌筹划产业整合

2、GMIF2025独家专访丨三星Kevin Yoon:以全栈存储技术创新，破解企业级市场“高性能”与“控成本”双重命题

3、GMIF2025展台回顾！存储产业链优秀创新成果集中亮相

1、亿道信息大手笔并购双公司股票停牌筹划产业整合

9月29日，亿道信息发布重磅公告，宣布公司正在筹划以发行股份及支付现金方式，同时收购广州朗国电子科技股份有限公司（以下简称“朗国科技”）及深圳市成为信息股份有限公司（以下简称“成为信息”）两家公司的控股权，并同步募集配套资金。为维护投资者利益，避免股价异常波动，公司股票自2025年9月29日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

此次并购若顺利完成，将是亿道信息一次重大的产业整合举措，旨在通过横向拓展与纵向深化，构建更为完整的智能硬件生态布局。

公告资料揭示了此次并购的两大标的公司的基本情况。

朗国科技成立于2013年，是一家在智能硬件制造与研发领域布局广泛的企业。其业务范围覆盖计算机外围设备、智能家庭消费设备、服务消费机器人、物联网设备、通信设备以及各类电子元器件的制造，同时具备强大的软件开发与技术服务能力。该公司展现了深厚的硬件研发与制造底蕴。

成为信息成立于2005年，是一家专注于电子产品与计算机软件技术开发、销售及系统集成服务的企业，业务历史近二十年，在技术积累和客户资源方面具备一定优势。

根据公告，亿道信息已于2025年9月26日，分别与朗国科技实际控制人詹明学、成为信息实际控制人汪涛及张红梅签署了股权收购意向协议书。此举明确了公司通过“股权+现金”的方式实现对两家公司控股权的意图。市场分析认为，亿道信息此次同时收购两家在智能硬件和系统方案领域具有技术专长和产品能力的公司。

亿道信息在公告中亦提示了相关风险。截至目前，本次交易尚处于筹划阶段，交易各方未签署正式协议，具体交易方案仍在论证中，存在不确定性。本次交易最终需经过公司董事会、股东大会审议批准，并需获得相关监管机构的核准。能否成功实施尚存变数。

2、GMIF2025独家专访丨三星Kevin Yoon:以全栈存储技术创新，破解企业级市场“高性能”与“控成本”双重命题

当前企业级存储市场正面临“高性能需求激增”与“成本控制要求”并存的突出矛盾——一方面，AI大模型训练对内存带宽和存储响应速度提出极致要求；另一方面，数据中心运营商则在持续追求更低的总体拥有成本（TCO）。在这一背景下，存储与内存技术正朝着“更高带宽、更低延迟、更大容量、更优成本效益”的方向加速演进。

三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon于9月25日参加第四届GMIF2025创新峰会时接受集微网采访表示，随着AI大模型训练、高性能计算（HPC）及企业级数据中心数字化转型加速，整个行业正从“计算为中心”向“数据为中心”深度转变，直接推动存储与内存技术迈入“更高带宽、更低延迟、更大容量、更优成本效益”的演进新阶段。为应对这一变革，三星针对性推出覆盖从AI加速到数据存储全场景需求的四大产品线战略布局，包括面向高带宽场景的GDDR7、破解传输瓶颈的CMM-D、聚焦高性能存储的PCIe Gen6 SSD，以及主攻大容量需求的QLC SSD，形成“端到端”技术解决方案矩阵，精准匹配AI时代存储与内存的专业化、先进化发展方向。

GDDR7：AI服务器的高带宽核心动力，筑牢训练性能底座

谈及GDDR7在企业级AI市场的定位，Kevin Yoon明确指出，这一新一代图形显存的市场增长核心驱动力，正来自AI大模型训练对“无延迟数据交互”的极高带宽需求——当LLM参数规模持续扩大，仅靠GPU会面临内存带宽和容量限制，需额外增加设备或进行昂贵升级，而GDDR7作为面向AI服务器和图形卡的关键高带宽内存解决方案，可有效解决这一痛点。

从技术与产品落地来看，三星已成功开发业界首个24Gb高容量GDDR7解决方案，并与领先图形处理单元（GPU）合作伙伴达成合作，进入大规模量产阶段。该产品通过尖端工艺技术与优化电路架构的结合，实现两大核心突破：其一，单芯片传输速率高达42.5Gbps，能为多GPU集群同时处理海量训练数据提供高速数据通道；其二，相较上一代产品能效提升约30%，在AI服务器24小时不间断运行场景中，仅内存环节就能为数据中心节省近1/3电力消耗，间接降低长期运营成本，为AI训练场景提供稳定、强劲的性能支撑。

CMM-D：重构数据传输链路，升级数据中心弹性扩展能力

对于创新产品CMM-D的应用价值，Kevin Yoon介绍，该产品定位为“计算与存储融合型方案”，核心目标是缓解AI/HPC场景下长期存在的数据传输瓶颈——在AI处理的代理和推理阶段，数据需保留更长时间以得出最佳结果，导致对内存容量需求急剧增加，而传统服务器中“CPU-内存-GPU-存储”的分离式架构存在明显链路延迟，CMM-D依托CXL（计算快速链路）技术，可实现内存与存储的“无缝衔接”，破解DRAM容量限制难题。

在技术迭代与未来规划上，目前三星CMM-D已全面支持CXL 3.0标准，能打破不同硬件间的内存壁垒；同时，三星正同步开发支持多台服务器之间“实时内存共享”的新设备，这一技术将彻底革新数据中心架构逻辑——跨服务器数据无需通过网络传输，可直接调用共享内存池资源，不仅将延迟降至微秒级，还能让内存资源根据负载动态分配，大幅提升数据中心扩展性与灵活性。更值得关注的是，自2021年推出全球首个CXL产品以来，三星始终引领CXL内存市场生态发展与行业采用，已实现基于DDR的CXL 2.0产品大规模量产，预计明年CXL市场将进一步扩大，届时三星CXL内存将升级支持CXL 3.1与PCIe Gen 6.0标准，推出新型CMM-D解决方案，实现“近内存处理引擎”功能等全面特性升级，让内存扩展更易、更快、更可靠。

PCIe Gen6 SSD：性能能效双重突破，匹配GPU处理需求

针对即将发布的业界首款PCIe Gen6 SSDPM1763，Kevin Yoon强调，在AI时代的大规模基础设施中，存储已从“后端辅助环节”升级为支撑复杂工作负载的关键组成部分——位于计算资源近端的TLC（三层单元）存储，需持续提升性能以匹配GPU高速处理需求，否则将成为系统“性能短板”，而PCIe Gen6 SSD正是应对这一需求的核心产品。

从技术创新与性能表现来看，PCIe接口迭代正加速推进，每一代性能均实现翻倍，但受高速下信号干扰与损失影响，PCIe PHY技术至关重要，且NAND速度与PCIe接口速度并非线性增长。为此，三星在PM1763研发中，通过优化NAND与控制器设计最大化I/O效率，尤其采用“向上扩展（提升单控制器性能）+向外扩展（支持多控制器协同）”的控制器架构。

这款产品在25W功耗限制（符合数据中心高密度部署电源标准）下，性能达到上一代产品的两倍，连续读写速度与随机IOPS（每秒输入输出操作）大幅提升，同时能效提升至1.6倍。这一特性对AI推理场景尤为关键，能以极低延迟为GPU提供数据，避免GPU处于“等待数据”的空闲状态，既提升系统整体效率，又通过能效优化降低长期运营成本。此外，三星已启动PCIe Gen7与Gen8技术研发，为未来更高性能需求提前布局。

32芯片堆叠技术：推升QLC存储密度极限，适配大规模数据集

在数据中心存储密度提升方面，Kevin Yoon详解了三星的技术路径：与近端TLC存储聚焦性能不同，位于计算节点远端的QLC（四层单元）存储，以实现“更高容量密度”为核心目标——通过在相同机架空间内存储更多数据，满足AI训练所需的大规模数据集（如自动驾驶场景的PB级路测数据）存储需求，同时减少机架占用数量，降低机房空间、电力与冷却系统投入成本，这与AI时代对大规模数据高效管理的需求高度契合。

三星新款QLC SSD BM1753是这一战略的核心产品，专注大容量存储场景，其关键技术支撑是先进的32芯片堆叠封装技术——通过将32颗NAND芯片垂直堆叠，在极小空间内实现超高容量。

基于这一技术，三星制定了清晰的产品迭代计划：今年已推出厚度为2mm的128TB U.2驱动器；计划在2026-2027年推出更薄的1mm EDSFF（企业级数据中心存储形态因子）驱动器，在PCIe Gen5平台实现256TB容量，在Gen6平台突破至512TB容量。EDSFF标准的“薄、宽、密”设计，不仅让设备在纤薄形态下具备高容量，还能提升能效与存储密度，进一步适配数据中心高密度部署需求，从“空间利用率”维度降低TCO。

总结：以全栈创新平衡性能与成本，开启AI存储新纪元

在GMIF2025创新峰会上，三星电子不仅展示了AI驱动下的存储技术创新成果，更传递了“以差异化产品应对多元化需求”的市场策略。通过GDDR7、CMM-D、PCIe Gen6 SSD和QLC SSD四大产品线的战略布局，三星构建了覆盖“高带宽-低延迟-高性能-大容量”的全场景解决方案，精准应对企业级存储市场“高性能需求激增”与“成本控制要求”的核心矛盾，同时适配TLC与QLC SSD因AI存储需求分化而呈现的不同发展方向。

从技术价值来看，这些创新产品和技术并非单纯追求“参数提升”，而是围绕“平衡性能与成本”展开多维优化：GDDR7的高能效降低电力消耗，CMM-D的内存共享减少硬件投入，PCIe Gen6 SSD的性能突破避免GPU闲置，QLC SSD的高密度优化空间成本，多举措共同实现“更低的总体拥有成本（TCO）”。对于数据中心用户而言，这意味着无需在“高性能”与“低成本”之间妥协，既能支撑AI训练、HPC等高端需求，又能控制长期运营投入。

展望未来，随着AI技术向物理人工智能演进，数据量与计算需求将持续增长，存储与内存技术的重要性将进一步凸显。正如Kevin Yoon所言，三星将继续突破技术极限，“在合适的时间，以合适的质量”提供解决方案，与客户和合作伙伴共同解锁企业级存储市场的无限可能性，为AI时代的数字基础设施筑牢技术底座。

3、GMIF2025展台回顾！存储产业链优秀创新成果集中亮相

9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳落幕。

作为全球存储产业年度盛会之一，本届峰会同期设立的GMIF2025展览展示区吸引20余家产业链头部企业集中亮相，通过前沿产品陈列与技术方案演示，全方位呈现DRAM、NANDFlash、存储主控芯片、存储模组、半导体设备与材料、AI智能终端等领域的创新成果，为全球存储领域的企业、高校机构及从业者搭建了高效的技术交流与商业合作平台，获得产业界高度评价。

Sandisk闪迪

闪迪作为全球领先的闪存存储解决方案提供商，拥有超过4900项美国专利，其产品覆盖消费级、企业级、车规级等全场景存储需求，核心技术包括218层BiCS8 TLC NAND和CBA架构，在速度、密度和成本上保持行业领先地位。闪迪此次重点展示了消费级高性能存储产品与嵌入式存储解决方案，其至尊超极速系列存储产品主打“小体积、大容量、超高速”特性，同时展出的eMMC、UFS等嵌入式存储芯片覆盖智能终端、物联网设备的高兼容性及低功耗存储需求，并适配车规级与工业级场景的宽温运行要求，全面展现了闪迪在存储技术领域的创新能力和市场布局。

英特尔（中国）有限公司

英特尔是全球半导体与计算创新领域的引领者，以x86架构处理器闻名，驱动了个人电脑、互联网和云计算的发展。2025年推出的酷睿Ultra 200系列，拥有集成显卡与NPU组成AI加速引擎，本地AI 算力高达99 TOPS。英特尔展台带来了英特尔智能PC助手——呼叫“樱桃樱桃”，（图为现场观众体验樱桃语音助手）通过语音指令智能切换歌曲，查找图片，更换壁纸，控制系统组件等，让电脑繁琐操作一步到位。还有英特尔最新显卡驱动的可变显存技术，让 32GB 容量的笔记本扩展到 87% 显存，可流畅运行30B MOE 模型，提升本地工作效率。

Solidigm 思得

Solidigm（思得）自2024年起聚焦AI、云计算与数据中心场景，以QLC（四层单元）SSD技术为核心竞争力，累计出货超100EB QLC产品，服务全球领先OEM AI解决方案提供商。Solidigm此次重点展示了企业级存储核心方案，围绕AI与数据中心需求展开。展品包括以D5-P5336为代表的大容量QLC SSD（如122.88TB版本）主打高密度、低功耗特性，适配数据湖与内容分发网络场景，PCIe Gen5高性能SSD支持AI训练的高并发数据访问，以及与NVIDIA合作开发的全球首款冷板液冷企业级SSD原型，支持热插拔与双侧散热，适配全液冷无风扇AI服务器架构，全面展现了公司在企业级存储领域的技术创新和解决方案能力。

KIOXIA 铠侠

铠侠作为全球领先的存储解决方案提供商，作为3D闪存技术的先驱，铠侠自研的BiCS FLASH™技术已迭代至第八代，当前正推进第九代和第十代产品的研发与送样，可支撑从TLC到QLC的多类型存储需求，适配AI、云计算等新兴场景。铠侠构建了覆盖全场景的存储产品矩阵，消费级包含高性能SSD、存储卡等产品，企业级则推出245.76TB超大容量LC9系列NVMe SSD及适配AI算力的CD9P系列，嵌入式产品涵盖UFS、eMMC等方案，车规级产品可满足-40℃至105℃宽温运行需求，适配智能座舱与ADAS系统。通过开放创新生态，其与Xinnor等企业合作开发的PCIe5.0 SSD RAID解决方案能将AI场景下的数据库性能大幅提升，同时探索CXL接口、液冷存储等前沿技术。

在此次活动上，铠侠重点展示了面向AI场景的存储解决方案及全系列存储产品，产品覆盖消费级高性能存储、企业级高容量SSD、技术原型与生态展示等多个层面，涵盖消费级、企业级、车规级等全场景应用，体现出铠侠以存储技术赋能AI算力的核心优势和在存储领域的全面技术实力。

慧荣科技股份有限公司

作为全球NAND Flash主控芯片领域的标杆企业，慧荣科技凭借超20年的深耕积淀，已构建起贯穿技术研发、场景适配到生态协同的完整竞争力。从早期适配不同制程闪存的兼容性优化，到应对QLC等新型闪存架构的固件逻辑创新，再到适配多场景存储需求的技术迭代，慧荣科技始终以对闪存特性的精准把控为核心，形成了独特的技术壁垒。

依托对NAND Flash特性的深刻理解，慧荣打造出行业内最广泛的主控芯片IP组合。无论是入门级存储产品的基础功能需求，还是高端产品的性能突破需求，均能通过IP的组合与定制，快速形成针对性解决方案，帮助客户省去从零开发的成本，缩短产品上市周期。

慧荣科技此次重点展示了SM2504XT主控芯片，这款产品此前被定位为“支持AI PC的下一代旗舰主控”。此外，展台桌面还陈列了多款针对不同场景，如企业级存储、移动存储等的主控芯片方案展板，展示了其高性能存储解决方案的技术亮点，整体围绕AI时代存储性能突破与全场景存储适配展开。

英韧科技股份有限公司

英韧科技创立于2017年，专注于存储控制芯片与SSD解决方案研发，凭借技术攻坚已成长为国产存储领域的标杆企业，跻身国家级重点专精特新“小巨人”行列。公司以快速迭代的研发节奏实现技术跨越，7年间量产9颗存储相关芯片，完成从SATA到PCIe5.0的全栈产品覆盖，形成消费级、企业级、工业级全场景布局。

针对AI时代需求，其洞庭-N3系列PCIe 5.0 SSD及N3X边缘计算专用存储方案通过低延迟、高耐用性设计适配AI训练与推理场景，成为数据中心与边缘计算的核心存储支撑。英韧科技与长江存储深度协同实现“控制器-介质”全国产化升级，与鲲鹏、海光等国产CPU完成适配，产品已部署于上海银行、邮储银行等金融数据中心，并出海覆盖30多个国家与地区，具备与国际厂商竞争的实力。

英韧科技在展会上重点展示了面向AI场景的PCIe5.0/Gen6高性能SSD系列及配套存储解决方案，核心展品包括洞庭-N3系列PCIe5.0企业级SSD、PCIeGen6前瞻技术原型、边缘计算专用存储方案。展台同时通过屏幕展示了YRS820PCIe5.0消费级主控（大陆首颗量产的RISC-V架构主控）的性能测试数据，以及与长江存储等国产厂商联合打造的全国产化SSD生态方案，全面呈现了公司在存储技术创新和产业化方面的综合实力。

联芸科技（杭州）股份有限公司

联芸科技作为全球三大固态硬盘（SSD）控制芯片及解决方案提供商之一，业务已拓展至UFS及eMMC控制芯片领域，成为全球少数掌握NAND Flash控制芯片关键核心技术的企业。公司依托对NAND Flash特性的持续深入研究，独创了闪存自适配专利技术，使其各类固态存储控制芯片能够兼容铠侠、美光、三星、海力士、Solidigm、西部数据及长江存储等全球七大NAND原厂的全系列闪存颗粒。

联芸科技的产品全面覆盖消费级、企业级、嵌入式、车规级等全场景固态存储需求，并与全球NAND原厂、存储模组厂建立深度协同关系，持续推动存储产业链创新发展。同时，公司正前瞻布局AI时代“存储-计算”一体化等前沿技术方向，为未来存储架构革新积蓄技术实力。

联芸科技此次主要展示存储主控芯片及基于主控的存储解决方案，聚焦"主控芯片技术"这一核心优势。展品涵盖新一代PCIe/NVMe主控芯片、配套的SSD模组，以及围绕主控构建的完整存储生态方案，包括适配不同NAND颗粒的技术适配能力和性能优化演示等核心技术展示，全面呈现了公司在存储主控领域的技术实力和解决方案能力。

澜起科技股份有限公司

澜起科技专注于为云计算与人工智能基础设施提供高性能互连解决方案。在技术与市场层面，澜起科技已确立全球领先地位，核心竞争力贯穿技术标准、产品布局与商业表现。作为全球少数拥有全系列DDR2至DDR5内存接口技术的厂商，其主导的DDR4“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，还牵头制定DDR5关键芯片标准，掌握行业话语权。目前是全球唯二的DDR5全系列芯片供应商，按2024年收入计算为全球最大内存互连芯片供应商，亦是PCIeRetimer芯片两大主要供货商之一。

在此次活动上，澜起科技带来内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、CXLMXC芯片等芯片产品，以及津逮®服务器平台相关组件，让参观者能够直观感受产品的外观和尺寸，增强对公司高性能互连解决方案的感性认识。

深圳佰维存储科技股份有限公司

佰维存储（科创板股票代码：688525）作为科创板上市企业、科创50成分股，专注于半导体存储器的研发设计、封测与销售。公司在主控芯片设计、存储介质研究、固件算法开发、先进封测、测试设备开发等核心技术领域具备显著竞争优势，成功构建了“研发封测一体化”的全产业链布局。

佰维存储的产品线覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储与先进封测服务，广泛适配AI端侧、移动终端、PC、智能汽车、数据中心等多元化应用场景。2024年公司实现营业收入66.95亿元，同比增长显著，其中AI端侧业务收入超过10亿元，同比大增约228%，覆盖智能手表、AI眼镜、AI学习机等场景，深度服务Meta、Google、小米等全球头部客户。

深圳豪杰创新电子有限公司

豪杰创新是一家聚焦于NAND FLASH存储产品的综合型企业。公司旗下拥有TOPDISK和SmartFlash两大品牌，业务涵盖研发、封测、生产、销售等环节。其产品包括固态硬盘SSD、存储卡microSD、嵌入式芯片eMMC、U盘等，广泛应用于人工智能、物联网、轨道交通、智能终端等多个行业领域。公司具备芯片级的产品开发能力，拥有专业的行业顶尖技术人才组成的研发团队，以及先进的封装测试制造能力，年度交付高品质闪存产品超过2000万片。豪杰创新与全球主流存储芯片厂商及主芯片厂商长期保持战略合作伙伴关系，业务网络遍布全球。

豪杰创新带来了丰富且多元的存储展品，既涵盖存储卡、固态硬盘、移动固态硬盘、固态U盘等经典品类，满足行业与个人用户在数据存储、移动传输、高速读写等基础需求，也包含适配人工智能领域的AI存储产品，助力海量数据的高效处理与存储，同时其消费级存储产品亦能覆盖日常摄影、视频录制、文档管理等多样化场景，充分展现了公司在NAND FLASH存储领域全场景布局的实力。

深圳市金胜电子科技有限公司

金胜电子成立于2007年，是国内首家加入SSD协会的公司。公司构建了双品牌运营体系，旗下“金胜维KingSpec”聚焦消费级市场，覆盖办公、游戏、影视等场景；“元存YANSEN”专攻工业宽温级领域，适配安防监控、轨道交通等特殊环境。产品线涵盖内置固态存储、移动固态存储、内存条、影视存储四大类，拥有业界齐全的SSD选择，能满足多元场景需求，还可提供尺寸、性能定制及OEM/ODM一站式服务。

金胜电子以深圳为总部，已在全球100多个国家和地区布局本地化服务中心，合作伙伴包括清华同方、迈瑞医疗等知名企业。依托2个研发中心，公司构建了从设计到量产的全链条能力，并通过ISO 9001体系及FCC、CE等国际认证保障品质，为本土存储产业链智能化升级注入动力。

深圳市嘉合劲威电子科技有限公司

嘉合劲威作为国内存储模组领域的国产化领军企业，成立于2012年，已形成全系列存储产品布局。旗下拥有光威（GLOWAY）等核心品牌，推出频率达6000MHz的DDR5内存及PCIe 5.0 SSD等高端产品，实现从芯片筛选到模组制造的全链条自主化。作为长江存储Xtacking 3D NAND钻石级生态伙伴，与合肥长鑫、龙芯中科深度协作开发国产化存储方案，已适配曙光、同方等整机设备。2024年获数千万美金战略投资后全面启动上市计划，其自主研发的"银芯1号"DRAM测试设备打破国外垄断，持续深化消费级与服务器级存储的国产化突破。

深圳市铨兴科技有限公司

铨兴科技集芯片封装测试、研发生产与全球销售于一体的国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业。业务涵盖DRAM与NAND Flash两大领域，掌握SiP系统级封装、8Die堆叠等核心技术，自主研发的DDR5 IC测试软件填补国内空白。作为全系列高端存储解决方案提供商，产品覆盖消费级、企业级、车规级存储模组，其中车规级存储卡已进入国内一线车厂验证阶段。铨兴科技展出了系列固态硬盘产品，具体涵盖2.5英寸SATA SSD、U.2 PCIe5.0 QLC SSD，以及一款高阶企业级固态硬盘，集中展现了其在企业级存储领域的技术布局与产品实力。

北方华创科技集团股份有限公司

北方华创是国内规模最大、产品体系最丰富的半导体设备龙头企业。核心业务聚焦电子工艺装备研发，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积（PVD/CVD）、炉管、清洗等全系列半导体制造设备，既推出适配14nmFinFET工艺的NMC612DICP刻蚀机（具备7/5nm工艺延伸能力），也研发出12英寸Cygnus系列PECVD设备，可满足存储芯片钝化层、隔离层等关键制程需求。

深圳市英特普泽科技有限公司

英特普泽是专注半导体封装核心组件研发的高新技术企业，其产品不仅适配存储芯片先进封装场景，还可应用于光模块领域，能满足AI服务器存储系统对带宽与稳定性的严苛需求。作为存储封装环节的关键配套企业，其技术方案有效提升芯片集成度与信号传输效率，为北方华创、和美精艺等产业链上下游企业提供连接技术支撑，助力存储封装国产化进程加速。

微见智能封装技术(深圳)有限公司

微见智能是聚焦半导体封装环节核心设备研发的高新技术企业，主打高精度固晶机产品。其设备突破微米级精度控制技术，能适配存储芯片、光模块等高精度封装场景，解决小尺寸芯片贴装时的定位偏差、稳定性不足等行业痛点。作为存储封装环节的关键设备供应商，其产品已服务头部光模块厂商与存储封测企业，可提升存储芯片封装的生产效率与良率，尤其在3D堆叠封装等先进工艺中，为存储芯片集成度提升提供设备支撑，助力半导体封装装备国产化进程。

东莞触点智能装备有限公司

触点智能是2016年成立的半导体精密封装设备领军企业，聚焦存储芯片、光模块等领域的高精封装设备研发。依托七大底层共性技术壁垒，实现三项“中国第一”突破——国内首家量产CMOS固晶机、COB全自动封装整线及BGA封装多层超薄固晶机，其存储芯片堆叠封装设备适配3D堆叠等先进工艺需求。作为存储封装环节关键设备供应商，其产品获头部存储企业认可，研发投入超1亿元打破国外技术垄断，为存储芯片集成度提升与封装国产化提供核心设备支撑。

深圳市立可自动化设备有限公司

立可自动化作为半导体封装后道工序的高新技术企业之一，其核心产品涵盖晶圆切割设备、研磨设备及配套自动化解决方案，深度适配存储芯片封装工艺需求。作为国产半导体封装设备领域的高成长代表，已服务国内主流存储封测企业，为存储芯片从晶圆到成品模组的量产环节提供关键制造支撑，助力存储封装设备国产化替代进程。

上海芯上微装科技股份有限公司

芯上微装（英文简称：AMIES）成立于2025年2月，是由上海微电子拆分设立的高端半导体装备创新型企业。公司聚焦 IC 前道芯片制造、先进封装、化合物半导体和新型显示等核心领域，提供高精度设备及解决方案，主力产品包括具备高分辨率与大曝光视场的晶圆级先进封装光刻机、适配功率器件与逻辑器件的激光退火设备，以及可精准检出多类缺陷的前道晶圆缺陷检测设备，还涵盖先进封装键合机、平板显示曝光机等多元品类。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

和美精艺作为国内IC封装基板领域的领军企业，深耕行业十余年。公司目前在深圳、江门、珠海等地布局生产基地，并拥有独立PCB工业园与环保处理系统。作为内资厂商中少数掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业，其产品以存储芯片封装基板为核心，覆盖快闪记忆体类载板、LGA封装载板等多品类，广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子等终端领域。市场端已打入京元电子、华天科技、佰维存储等知名企业供应链，跻身全球存储器与非存储芯片封装基板核心厂商行列，成为内资企业突破国际垄断的重要力量。

在此次展会上，和美精艺展示了多样化的IC封装基板产品，包括适用于智能手机等移动设备集成存储运行功能的EMCP，以及满足便携式电子产品轻薄化需求的JL coreless等无芯封装基板，应用领域广泛涵盖AI、穿戴设备、车载等多个场景，满足不同应用环境的严苛技术要求，充分展现了公司在IC封装基板领域的技术实力和产品覆盖能力。

苏州迈为科技股份有限公司

苏州迈为科技股份有限公司，作为国内半导体先进封装设备领域的核心创新企业，聚焦2.5D/3D封装工艺设备研发，已构建覆盖晶圆加工全流程的设备矩阵。在存储芯片封装环节，率先实现激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等装备国产化，推出的12英寸晶圆减薄设备、干抛式研抛一体设备已交付华天科技等头部封测企业验证应用。

苏州欧康诺电子科技股份有限公司

欧康诺成立于2005年，是深耕半导体存储器测试领域的国家高新技术企业。公司以自主研发为核心，掌握底层核心技术，实现了从HDD机械硬盘到SSD固态硬盘，再到DRAM/NAND芯片、LPDDR/UFS嵌入式产品的全品类测试技术迭代，构建了涵盖自动化测试设备、测试软件、测试治具等的完整解决方案体系。其业务广泛服务于半导体、3C、汽车等多个行业，客户包括长江存储、希捷、浪潮、联想等国内外知名企业，还通过深圳、安徽等地的子公司布局，强化全链条服务能力。

欧康诺此次展示的产品涵盖了多个系列，形成了较为完善的半导体存储器测试产品体系。如GA300系列、SW400系列等测试设备，能够为不同类型的存储器产品提供测试服务，从芯片到存储模块，满足多样化的测试需求，体现了公司一站式测试解决方案的能力。

沈阳和研科技股份有限公司

和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材研发、生产、销售、服务于一体的国家级专精特新企业。公司核心产品包括HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等，广泛应用于集成电路、光电器件、分立器件等多个领域。经过多年发展，和研科技的晶圆划片机产品市场占有率已达国产第一、全球第二，在半导体磨划设备领域具有较强的竞争力，为存储芯片制造提供关键设备支撑，助力半导体制造装备国产化进程。

深圳中科飞测科技股份有限公司

中科飞测专注检测和量测设备研发，是国内高端半导体质量控制设备领域的领军企业与科创板上市公司，其核心产品覆盖无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等九大系列。其设备已批量应用于长江存储、长电科技等头部存储企业的28nm及以上制程产线。

成都态坦测试科技有限公司

态坦测试聚焦半导体存储测试领域的高新技术企业，核心团队拥有10年以上半导体巨头测试设备研发经验。作为佰维存储关联企业，其核心业务覆盖存储芯片ATE测试机、BI老化测试机研发，推出的Ty-Flex存储芯片测试线解决方案可实现多类型存储器件的高效检测，助力企业降本增效。目前已将成都高新区作为主要研发生产基地，深度服务存储芯片原厂与封测企业，通过自主技术突破推动测试装备国产化。

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

矽力杰虽不直接聚焦存储核心技术，但提供的配套产品或服务可间接支撑存储设备的稳定运行与性能优化。例如，半导体电源管理芯片可保障存储设备在复杂工况下的供电稳定性，为存储芯片的高效运算提供能源支持，是存储系统不可或缺的配套环节。

矽力杰作为全球模拟芯片领域的领军企业，专注于模拟IC的研发与设计，以“小型化、高效率、智慧化”为核心方向，构建了涵盖电源管理、信号处理、射频、传感器等多品类的产品矩阵，广泛服务于消费电子、工业、汽车电子、云计算等关键领域。

在此次展会上，矽力杰带来了SY8686与SY70202A两款PMIC产品，均聚焦SSD与微控制器的电源管理需求。这两款产品均搭载多路同步降压通道，内置输入输出过压保护、短路保护及过热保护机制，能在复杂工况下保障设备稳定运行，且均采用紧凑的CSP封装，适配小型化硬件设计需求，充分展现了矽力杰在电源管理芯片领域的技术创新能力和产品应用优势。

深圳市存储器行业协会，作为本届峰会的主办方之一，联合北京大学集成电路学院等机构，发布行业榜单并表彰创新企业，推动产业链协同发展。作为连接政府、企业、科研机构的桥梁，行业协会在存储产业发展中承担着“资源整合、标准制定、生态共建、政策对接”四大核心职能，可促进上下游企业间的技术协同与供需对接，加速技术成果转化，提升本土企业在全球存储产业中的话语权，为存储产业营造良好的发展环境。