美国政府积极想提高其本土芯片产能，目前包括英特尔与台积电在该国的最先进制程生产据点，都落脚于亚利桑那州。随着英特尔最新Intel 18A（1.8nm）制程在亚利桑那新厂生产，预计2025底前开始供货，将持续成为该公司在当地具备最先进半导体制程的晶圆厂。

英特尔与台积电在亚利桑那凤凰城大都会区的晶圆厂区，位置分处一南一北，双雄集结让当地成为美国半导体制造重镇。英特尔在当地设厂投资已迈入第46年，本来就是其在美国的芯片制造据点之一。近期该公司亚利桑那新厂F52将激活，采用Intel 18A制程生产，让此处持续成为其最先进制程生产所在地。

值得注意的是，英特尔ITT（Intel Tech Tour）活动已是第4届举办，今年首度移师亚利桑那，于美国时间9月29日登场。由于正值该公司亚利桑那新厂的Intel 18A制程逐步到位之际，被解读为颇具象征性意义。

外界很难将英特尔与台积电的各代制程技术直接进行比较，不过依据英特尔官网数据，相较于Intel 3（3nm）制程，其Intel 18A制程每瓦性能提升15％，芯片密度提升30％。

根据英特尔的计划，首款采用其Intel 18A制程生产的产品为AI PC处理器Panther Lake，预计今年底前开始供货。目前Intel 18A制程正如期进行，并将运用在该公司未来三代的处理器产品上。

英特尔Intel 18A制程采用RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管架构，以改善密度与性能，并首度导入PowerVia背部供电技术，将粗间距金属层与凸点移至芯片背面，这意味着Panther Lake将成为首颗利用PowerVia背部供电技术的产品。

同时，英特尔另一款也会采用Intel 18A制程生产的产品则为服务器处理器Clearwater Forest，规划于2026年上半年推出，且将首度导入英特尔新一代Foveros Direct 3D先进封装技术。

在台积电方面，其亚利桑那州一厂已于2024年第四季采用4nm制程技术量产，该公司先前提到，二厂已完成建设，预计将采用3nm制程技术，正努力加速量产进度数个季度。至于三厂也已开始动工，规划将采用2nm和A16（1.6nm）制程技术，并将考虑加快生产进度。另外并有四到六厂的规划。