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推动“芯片法2.0”，欧盟所有成员国加入半导体联盟
10 小时前
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来源：集微网
荷兰推动的欧洲半导体联盟获欧盟成员国加入，正推动修订欧盟芯片法，呼吁更具针对性策略，包括掌握关键技术、加快审批流程等，SEMI与多家半导体公司签署政策宣言。
荷兰政府29日表示，欧盟所有成员国已加入由荷兰推动的欧洲“半导体联盟”（Semicon Coalition），该联盟正推动修订欧盟芯片法（Chips Act）。
据媒体报道，半导体联盟是荷兰与其他8个成员国于今年3月共同成立，并于29日将政策宣言提交给欧洲联盟执行委员会（European Commission）。
半导体联盟认为，欧盟需要将芯片法从原本设定的20% 全球市场占有率目标，改为更具针对性的策略：确保对关键技术的掌握与自主、加快审批流程、并在半导体全产业链中深化技能培训与资金投入。首版芯片法虽引发了一波投资热潮，但未能吸引先进芯片制造投资，例如英特尔（Intel）取消了在德国建设大型新工厂的计画。
国际半导体产业协会（SEMI）今天表示，已与超过50家半导体公司共同签署政策宣言。SEMI同时重申，希望欧盟为芯片产业设立单独预算。SEMI在5月时曾建议，欧盟应将半导体支出扩大至4倍。签署政策宣言的公司包括：英伟达、ASML、英特尔、意法半导体以及英飞凌。
