1.重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线

2.我国人工智能企业数量超5300家

3.报告：中国具身智能产业2035年市场规模将破万亿

4.ABM公司百台光刻机生产基地落户佛山

1.重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线

9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线。

据报道，重庆芯联微电子公司核心布局重庆12英寸集成电路特色工艺线项目，分两期建设，其中一期规划产能2万片/月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。

“西部重庆科学城”消息指出，重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，位于西部科学城重庆高新区，由重庆国资企业及国家大基金二期联合投资，公司注册资金87亿元。一期项目建成后，预计实现12英寸晶圆月产能2万片。

2.我国人工智能企业数量超5300家

中国信息通信研究院最新发布的数据显示，截至2025年9月，我国人工智能企业数量已超过5300家，全球占比达到15%，形成了覆盖基础底座、模型框架、行业应用的完整产业体系。2024年，我国人工智能产业规模超过9000亿元，同比增长24%。

人工智能产业从产业链角度可分为基础层、模型框架层和应用层。2024年，基础层收入同比增长54%，规模达3099亿元；模型框架层收入同比增长18%，规模达315亿元；应用层收入同比增长13%，规模达5665亿元。其中，以AI手机、AI电脑、智能网联汽车等为代表的智能硬件增速尤为显著。

总体来看，2025年人工智能技术、应用、生态三维共振，智能原生的新世界日益清晰。值得一提的是，人工智能产业的快速发展离不开各方的共同努力。企业在技术创新、应用落地等方面不断突破，政府则在政策支持、标准制定等方面提供有力保障。未来，随着技术的进一步成熟和应用的广泛拓展，人工智能有望在更多领域发挥重要作用，推动经济社会高质量发展。

3.报告：中国具身智能产业2035年市场规模将破万亿

国务院发展研究中心近日在京发布的《中国发展报告2025》显示，中国具身智能产业正处于起步阶段，展现出强劲的发展潜力。报告预测，该产业市场规模有望在2030年达到4000亿元，并在2035年突破万亿元大关。

具身智能作为一种融合视觉、语言、动作等多模态智能技术的新兴领域，已在交通物流、工业制造、商业服务等多个应用场景中展现出广阔前景。中国在这一领域不仅拥有强大的多模态模型研发能力，还能生产用于具身智能体的关键零部件，如伺服系统、传感器和末端执行器，且具备显著的成本优势。

报告指出，当前中国具身智能产业的发展基础良好，但仍需集中力量攻克共性技术难题。为此，建议相关部门优先聚焦关键技术攻关，并根据产品成熟度分类拓展应用场景。同时，在实践过程中需不断补齐安全短板，及时研究制定应对就业和伦理等问题的前瞻性措施，以确保产业的高质量发展和高水平安全良性互动。

回顾中国具身智能产业的发展历程，近年来国家在政策支持和资金投入方面持续加码，推动了一批具身智能企业的快速成长。随着技术的不断成熟和市场需求的逐步释放，该产业正迎来前所未有的发展机遇。

值得一提的是，具身智能技术的广泛应用将极大提升各行业的智能化水平，推动新质生产力的进一步跃升。未来，随着相关技术的不断突破和应用的深入拓展，中国具身智能产业有望在全球市场中占据重要地位，成为引领经济发展的重要引擎。

4.ABM公司百台光刻机生产基地落户佛山

10月1日，据佛山政府网消息，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司于9月30日正式签署合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目正式落户佛山。

ABM总部位于中国香港，深耕半导体光刻设备领域逾20年，掌握超过2000项光刻机关键零部件的专有技术。截至目前，ABM已向全球超300家客户累计交付近1000台（套）设备，产品广泛应用于集成电路前道制造、先进封装等领域。

ABM佛山项目拟选址佛山市顺德区北滘镇，计划打造全球领先的集高端设备制造、尖端研发和中试功能于一体的光刻机及先进封装核心设备生产基地，首期将建设光刻机、涂胶显影设备及晶圆键合机等核心设备生产基地，规划三年内实现年产百台套的目标。