据外媒报道，特斯拉和苹果正在评估使用玻璃基板以提升芯片性能。报告指出，如果这一技术被采纳，将主要应用于先进的大尺寸芯片应用，如自动驾驶平台或AI服务器处理器。然而，报告也援引行业消息人士的话称，尽管玻璃基板旨在取代硅中介层，但目前尚未形成迫切的“必须使用”需求。

与此同时，报告显示，随着苹果和特斯拉释放出可能采用玻璃基板的信号，领先的中国台湾基板制造商如欣兴电子和南亚电路板正在加紧努力，据报道已向客户发送样品进行测试并收到了初步反馈。

报告引用的行业消息人士指出，如果终端客户分担开发成本并提供设计参数，中国台湾制造商可以进行小规模的定制化试产，同时继续积累工艺专长和可靠性验证，为未来的商业化奠定基础。

目前，据报告称，尚无公司进入稳定的量产阶段，技术成熟度、成本结构和供应链整合仍在验证中。在此背景下，据外媒7月份的报道，SKC子公司Absolics正在加大玻璃基板的生产力度，以增加出货量，为全面量产做准备，有望成为首家实现该技术商业化的公司。

关于潜在优势，报告指出，随着服务器模块和硅光子芯片等先进应用的尺寸超过120毫米，有机材料面临日益严重的翘曲和信号瓶颈问题，玻璃基板凭借其优越的平整性和稳定性成为有前景的替代方案。

基于这一潜力，玻璃基板因其能够提升数据处理速度和增强AI性能而备受关注。包括英特尔、AMD、三星电子、亚马逊和博通在内的公司都在积极推动采用该技术。

然而，尽管势头强劲，与已拥有成熟工艺系统的ABF基板相比，玻璃基板的制造难度要大得多。它们在钻孔过程中容易开裂，且由于材料差异，后续的叠层和焊膏掩膜应用等步骤无法直接进行。

值得注意的是，玻璃基板技术的推进不仅限于特斯拉和苹果等终端用户，供应链上游的厂商也在积极布局。Absolics的量产准备就是一个显著例证，显示出产业链各环节对这一新兴技术的重视。随着技术的不断成熟和成本的逐步优化，玻璃基板有望在未来几年内成为高端芯片封装领域的重要选择。

此外，据行业分析人士指出，玻璃基板的应用前景不仅限于自动驾驶和AI服务器，还可能扩展到高性能计算、5G通信等领域。尽管当前面临制造工艺上的挑战，但随着各大厂商的持续投入和技术突破，玻璃基板的市场潜力不容小觑。