1、英特尔：首款18A制程PC芯片今年进入大规模量产

2、浅析昂瑞微的技术竞争力

3、商务部：将TechInsights等14家外国实体列入不可靠实体清单

4、突发！美国将16家中企列入实体清单，含多家电子元器件分销商

5、陈立武：英特尔芯片代工要“增3倍” 先进封装是巨大机遇

6、黄仁勋谈中美AI竞争：中国在这些方面遥遥领先

7、人形机器人传感器：核心部件崛起，国产替代加速

1、英特尔：首款18A制程PC芯片今年进入大规模量产

据英特尔中国消息，10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔酷睿Ultra（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品，将于今年开始进入大规模量产，首款SKU预计在年底前出货，并于2026年1月实现广泛的市场供应。

据介绍，英特尔酷睿Ultra 处理器（第三代）将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案提供算力支持。Panther Lake引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将在不同外形规格、市场细分和价格区间，可为合作伙伴提供前所未有的灵活性，其亮点包括：具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能；最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%；全新英特尔锐炫 GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%；均衡的XPU设计以实现全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。今年晚些时候，Panther Lake将在位于亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂进入大规模量产。

英特尔还预览了英特尔至强6+（代号Clearwater Forest），这是英特尔首款基于Intel 18A的服务器处理器，预计将于2026年上半年推出。Clearwater Forest专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务。

Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点 ，与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。

2、浅析昂瑞微的技术竞争力

近期昂瑞微已经完成二轮问询，在IPO的冲刺道路上又前进了一小步，作为射频前端行业老兵，昂瑞微一直走稳健经营路线，成立第二年即推出高集成CMOS GSM射频前端芯片，直接将传统GSM射频前端需要3-4颗裸Die才能实现的功能用一颗CMOS裸Die实现，大幅压缩了成本，成功打入展锐供应链，并实现很好的盈利。2019年，美国对华为和中兴进行制裁，昂瑞微又敏锐发现国产替代的机会，坚定地跟进头部手机终端客户需求，经过多年专研，于2023年在头部手机终端客户旗舰机型导入包括大量5G射频前端产品，实现技术和品牌形象大幅提升，昂瑞微是国内率先推出Sub3G L-PAMiD高集成收发模组的厂家之一，成功突破了射频前端最难的一块拼图。据其已披露信息，昂瑞微的Sub3G L-PAMiD高集成收发模组、L-DiFEM、手机终端用卫星PA、sub6G PAMiF、LNA bank、tuner开关、5G 开关和Phase5N系列PA均已成功导入头部手机终端客户并大规模量产，成功晋升国产射频前端厂商第一梯队，并在多个方向上实现了领先。

从昂瑞微的招股书和问询反馈看，公司技术积累很深，亮点多多，我们在这里好好分析一下：

国内率先推出难度最高的5G Sub3G L-PAMiD高集成收发模组

昂瑞微抓住了2019年这次国产替代绝佳机会，在头部手机终端客户的牵引下，率先解决难度最高的Sub3G L-PAMiD高集成收发模组关键技术并实现大规模量产，解决了卡脖子问题。虽然现在很多射频前端厂家都宣传推出自己的Sub3G L-PAMiD高集成收发模组，但要知道国内第一家开发类似芯片的难度巨大，一个Sub3G L-PAMiD高集成收发模组通常有5-10颗裸Die、5-10颗双工器/多工器、50-100颗电容电感，要将这些裸Die、双工器、电容电感集成在一个只有60平方毫米左右的面积上，而且涉及到不同工艺的裸Die，滤波器内部还有密闭腔体，对于封装模压控制、SMT焊接质量管控等封装条件要求极其苛刻，并且没有成熟供应链，另外，为了控制手机整机厚度，省去外贴屏蔽罩，Sub3G L-PAMiD高集成收发模组还要支持带有自屏蔽的EMI封装，这种技术在当时国内没有，所有环节都要靠摸索着前进，需要投入大量精力到先进的高集成模组封装工艺上。

模组设计是另外一个难题，大量的射频前端功能被集成到一个很小的空间，信号间耦合和干扰异常严重，需要做大量的三维电磁场仿真和屏蔽设计来减小耦合，确保所有关键指标都能满足通信标准要求。为了进一步节省面积，还开发出双面BGA封装，将一部分裸Die贴到芯片下面，这对于芯片的散热设计带来很大的挑战。

正是因为在上述模组设计和封装工艺上解决一个又一个技术难题，并摸索出一套可复制的路径，国内射频前端的高集成模组技术才得到长足的进步。

5G模组全线进入头部手机终端客户

昂瑞微已开发出Sub3G L-PAMiD高集成模组、L-DiFEM、Sub6G PAMiF等5G射频前端模组，成功进入头部手机终端客户并大规模量产，在模组化的进展上处于有利地位。由于手机终端越来越超薄化，需要更多空间给电池来增加续航能力，同时为了有更多的空间来增加手机终端拍照的光学变焦功能，留给射频前端的空间被不断压缩，因而需要加大射频前端模组化的比例，省出宝贵的空间，射频前端模组化的趋势势不可挡。

手机终端卫星PA在多家头部手机终端品牌和汽车品牌客户出货

昂瑞微的手机终端卫星PA起步较早，于2023年在头部手机终端客户旗舰机型大规模量产，出货数量达数千万颗级，由于具有大量的出货优势和优异的可靠性，相关产品已经进入头部电动汽车客户，并于其高端车型中量产。

随着星链和星网组网不断完善，低轨卫星通信应用市场规模逐渐增加，卫星通信预计会是下一个爆发的通信市场，与5G形成有效互补，可以成功解决人烟稀少地域譬如沙漠、深山、海洋、地震区域的通信难点，集成于手机终端的卫星通信市场是一个值得期待的大市场。

Tuner、LNA bank、5G开关等系列产品均进入头部手机终端客户

由于5G手机终端需要兼容4G、3G、2G功能，支持的频段众多，同时由于手机的空间有限，能集成的天线数量有限，需要大量的Tuner开关、LNA bank和5G开关来增强5G信号并实现信号切换，这些也是实现手机终端不可或缺的芯片，与各类5G模组一道实现5G手机终端通信功能，其重要性被严重低估。

昂瑞微上述产品成功进入头部手机终端客户，类似产品的量产能够确保可以为头部手机终端客户提供5G整体射频前端解决方案，进一步加强其综合竞争力。

5G射频前端进入多家著名汽车终端市场

昂瑞微的5G射频前端产品已经在汽车上大规模使用，并实现规模销售，进入多家著名汽车品牌，已有多款产品通过AECQ-100认证。汽车智能化离不开通信功能，随着汽车智能化、电动化的普及，应用于汽车市场的射频前端空间不断加大，而且由于汽车电子对于芯片的可靠性要求更高，通常需要通过车规认证，单位的射频前端售价更高，毛利率相对更好，是个值得期待的优质市场。

CMOS PA技术先进

昂瑞微于2013年推出全集成GSM CMOS PA，直接将传统GSM射频前端需要3-4颗裸Die才能实现的功能用一颗CMOS裸Die实现，大幅压缩了成本，于当年进入展讯供应链，当年月销售量即突破2000万颗，在CMOS PA上奠定了自己不可被撼动的地位，由于有很强的竞争力，据说CMOS PA给昂瑞微带来了丰厚的利润，为公司稳健运营奠定了良好的基础。经过多年迭代，昂瑞微的CMOS PA已经成功被应用到5GSub3G L-PAMiD高集成模组中，由于CMOS PA具有很高的集成度，集成在模组中可以省出宝贵的空间。

BLE性能比肩Nordic

昂瑞微在低功耗蓝牙（BLE）已经投入十年左右，据其披露的信息看，其采用国产40nm低功耗工艺开发的低功耗蓝牙性能可以比肩海外友商的Nordic的性能，在灵敏度和芯片的综合功耗上很有竞争力，对于国产低功耗先进CMOS工艺的牵引有很大的帮助。相关业务增长迅速，为公司提供第二个增长动力。

亮点总结

昂瑞微是国内率先推出5G Sub3G L-PAMiD高集成收发模组的厂家之一，解决了相关方向卡脖子问题；公司能提供包括Sub3G L-PAMiD高集成模组、L-DiFEM、Sub6G PAMiF等在内的全套5G模组，以及Tuner、LNA bank、5G开关等分立器件产品，具有提供整套5G射频前端解决方案的能力。这背后是公司独具特色的CMOS PA技术，多年积累的CMOS PA技术已被成功应用到5GSub3G L-PAMiD高集成模组中，并实现月度出货超过千万颗级规模。

公司射频前端产品在卫星通信、汽车等多个应用领域全面开花：手机终端卫星PA在多家头部手机终端品牌和汽车品牌客户出货，2023年在头部手机终端客户旗舰机型大规模量产，出货数量达数千万颗级；相关产品导入头部电动汽车客户，并于其高端车型中量产，车载射频前端已大规模出货并实现规模销售，有数款产品通过AECQ-100认证。

射频SoC无线连接产品方面，公司采用国产40nm低功耗CMOS工艺开发的低功耗蓝牙产品性能可比肩海外友商的Nordic，相关业务增长迅速，为公司提供第二个增长动力。

综上，这家老牌射频企业的技术实力经受住了市场和时间的考验，未来值得期待！

3、商务部：将TechInsights等14家外国实体列入不可靠实体清单

10月9日，商务部网站发布不可靠实体清单工作机制关于将反无人机技术公司等外国实体列入不可靠实体清单的公告。

公告称，为维护国家主权、安全和发展利益，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等有关法律，不可靠实体清单工作机制依据《不可靠实体清单规定》第二条、第八条和第十条等有关规定，决定将反无人机技术公司、TechInsights公司及其分支机构等外国实体列入不可靠实体清单，并采取以下处理措施：

一、禁止上述实体从事与中国有关的进出口活动；二、禁止上述实体在中国境内新增投资；三、禁止中国境内的组织、个人与上述实体进行有关交易、合作等活动，特别是向上述实体传输数据、提供敏感信息。

本公告未尽事宜，按《不可靠实体清单规定》执行。本公告自公布之日起实施。

被列入不可靠实体清单的外国实体：

1. 反无人机技术公司（Dedrone by Axon）

2. 迪杰恩技术公司（DZYNE Technologies）

3. 埃比特系统美国分公司（Elbit Systems of America, LLC）

4. 伊比鲁斯公司（Epirus, Inc.）

5. 宇航环境公司（AeroVironment, Inc.）

6. Exelis公司（Exelis Inc.）

7. 联合技术系统运营公司（Alliant Techsystems Operations LLC）

8. 贝宜系统股份有限公司（BAE Systems, Inc.）

9. Teledyne FLIR公司（Teledyne FLIR, LLC）

10. VSE公司（VSE Corporation）

11. 立方全球防务公司(Cubic Global Defense)

12. Recorded Future公司（Recorded Future, Inc.）

13. 哈利法克斯国际安全论坛 （Halifax International Security Forum）

14. TechInsights公司（TechInsights Inc.）及其分支机构

-TechInsights Inc.

-TechInsights Europe Limited

-TechInsights Europe Sp zo.o

-TechInsights Japan KK

-TechInsights USA Inc

-TechInsights Korea Co. Ltd.

-TechInsights Market Analysis Limited

-SARL Strategy Analytics

-Strategy Analytics GmbH Market Research and Management Consulting

-SARI Strategy Analytics Private Limited

在商务部召开的记者会上，有记者问：此次，中方再次启用“不可靠实体清单”，对反无人机技术公司、TechInsights公司及其分支机构等外国实体实施制裁，请问有何考虑？

商务部答：近年来，反无人机技术公司、TechInsights公司及其分支机构等外国实体不顾中方强烈反对，分别与台开展所谓军事技术合作、发表涉华恶劣言论、协助外国政府打压中国企业，严重损害中国国家主权、安全和发展利益。中方根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国反外国制裁法》等法律，依据《不可靠实体清单规定》第二条等规定，依法追究其不法责任。

中方一贯审慎处理不可靠实体清单问题，仅依法针对极少数危害我国家安全的外国实体，诚信守法的外国实体完全无需担心。中国政府一如既往地欢迎世界各国企业来华投资兴业，并致力于为守法合规的外资企业在华经营提供稳定、公平和可预期的营商环境。

4、突发！美国将16家中企列入实体清单，含多家电子元器件分销商

当地时间10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将26家实体与3个地址加入实体清单（Entity List）。其中包括16家中国大陆企业和3个中国香港地址。

16家企业的范围广泛，既包括全球大型电子元件分销商Arrow的中国大陆和中国香港子公司，也包括一系列中小型技术和贸易企业。

对于美国的行径，中方已多次表达立场，商务部新闻发言人此前表示：中方注意到有关情况。美国持续泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，将多家中国实体列入出口管制“实体清单”，中方对此坚决反对。美方此举意在打压遏制他国实体，剥夺他国发展权利，将严重损害相关实体合法权益，破坏全球产业链供应链安全稳定。美方此举不利于为双方通过对话合作解决问题创造氛围。中方敦促美方立即停止错误做法，并将采取必要措施，坚决维护中国实体的合法权益。

外交部发言人郭嘉昆此前表示，美方滥用“实体清单”等出口管制工具，以“危害美国国家安全、违反美国外交政策”为借口，滥施非法单边制裁，是典型的霸权主义行径，严重违反国际法和国际关系基本准则，严重损害企业的合法权益，破坏全球产供链安全稳定。中方对此坚决反对，予以强烈谴责。

我们敦促美方停止泛化国际安全概念，停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，停止滥用各类制裁清单，无理打压中国企业。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的合法权益。

5、陈立武：英特尔芯片代工要“增3倍” 先进封装是巨大机遇

全球半导体产业因人工智能（AI）浪潮迎来关键转型之际，英特尔CEO陈立武本周于SEMICON West场外活动中，重申将英特尔代工业务设定为“增加3倍”的目标。

陈立武阐述了英特尔对于代工业务和先进技术的坚定愿景，他强调，随着AI芯片的复杂性持续攀升，先进封装已成为产能扩张的关键瓶颈。 “如何真正扩大规模以满足需求，我认为这对英特尔来说是一个巨大的机遇，”陈立武指出，先进封装的瓶颈正是英特尔发挥优势、抢占市场的关键所在。

美国半导体投资2027年将超越中、韩

SEMI（国际半导体产业协会）的最新预测佐证了全球芯片产业重心转移的趋势。 报告指出，在华盛顿推动在地化生产的政策，以及AI需求激增的双重驱动下，美国的半导体投资（含设备与设施建设支出）将从2027年起超越中国和韩国这两大主要芯片经济体。

关键投资数据包括：

美国增长速度惊人： 预计2027年和2028年，美国芯片投资将分别增至330亿美元和430亿美元，相较于今年和明年的约210亿美元有显著增长。 2026年至2028年，美国芯片设备投资预计将达到600亿美元。

全球企业积极布局： 包括台积电承诺投资1,650亿美元、三星在德州投资超过400亿美元，以及美光科技规划中的2,000亿美元投资计划，均将美国推向半导体投资的聚光灯下。

亚洲持续稳健投入： 韩国和中国作为全球领先芯片制造商（如三星、SK海力士和台积电）的基地，预计未来三年（2026-2028年）在制造工具上将分别投资860亿美元和750亿美元。

全球芯片产能的扩张主要受惠于AI芯片的爆发式发展。 SEMI预计，2026年至2028年，全球12寸晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元，这表明市场对先进与成熟芯片制造的需求都极为强劲。

从终端客户需求来看，对代工厂和合约芯片制造的需求正持续上升。 近期，ChatGPT开发商OpenAI已与AMD达成重要协议，将在未来数年内采购数十万块AI芯片; 此前，OpenAI也与英伟达达成了一项至少10千兆瓦系统的采购协议，凸显了市场对高性能AI运算芯片的庞大胃纳。（钜亨网）

6、黄仁勋谈中美AI竞争：中国在这些方面遥遥领先

北京时间10月9日，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周三接受了CNBC的采访，谈到了他对中美AI竞争现状的看法。黄仁勋表示，美国在AI竞争中的领先优势并不大，中国则在一些方面遥遥领先。

黄仁勋在接受CNBC《财经论谈》(Squawk Box)节目采访时表示，美国需要一套“细致入微的战略”来保持优势地位。他指出，虽然美国的模型仍然更先进，但中国的开源模型已经“遥遥领先”。此前，黄仁勋已多次称赞中国的AI模型，其中包括DeepSeek、阿里巴巴和百度的大模型。

对于AI竞争，中国外交部发言人郭嘉昆曾在例行记者会上表示，中方始终主张各方共同推动AI开放、包容、普惠、向善发展，不应突出对抗竞争，而应追求共享智能红利，实现共同发展。

以下是黄仁勋对AI竞争的五点看法：

1.中国能源领先

黄仁勋称，中国在能源领域遥遥领先美国，美国则在芯片领域优势明显，双方在基础设施和AI模型研发方面不相上下。

今年9月，英伟达宣布计划向OpenAI投资高达1000亿美元，建设AI数据中心。不过，这些算力领域的巨额投资需要消耗巨大能源，而中国的发电量远超美国。

根据研究机构能源研究所的数据，中国2024年发电量达1万太瓦时，是美国发电量的两倍以上。

2.中国有华为

他还提醒称：“别忘了，中国并不缺芯片。他们有华为，还有一些技术非常先进且极具创业精神的创业公司在研发AI芯片。”

虽然美国在先进芯片设计方面处于领先地位，其中包括英伟达的Blackwell处理器，但华为正在迎头赶上，计划最快在明年推出新计算系统，以支持其自主研发的昇腾芯片。另外，据路透社报道，阿里和百度也开始使用内部自主设计的芯片来训练AI模型。

3.中国AI应用发展迅速

黄仁勋表示，中国的AI应用发展速度惊人，这是他“相当担忧”的一个领域。他指出，中国在产业层面的监管相对宽松，使得新技术快速落地。

根据中国国务院发布的关于深入实施“人工智能+”行动的意见，到2027年要率先实现AI与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。

“我希望美国企业和社会在AI应用普及方面也能迅速行动，因为这场工业革命的最终胜负取决于AI应用层、普及层。”黄仁勋称。

4.中国市场庞大

黄仁勋指出：“中国市场规模巨大，他们拥有10亿用户，因此如果你的最终目标是让美国在AI竞赛中获胜，这是一个无法轻易放弃的市场。”

他表示，透露，中国拥有全球50%的AI研究员和30%的科技市场份额。

在芯片自主研发进展与AI发展信心的提振下，中国科技股迎来强势上涨。过去一年，一些中国科技企业股价实现三位数百分比增长，带动中国股市大涨。其中，阿里年内涨幅接近180%，小米涨幅达125%。

5.美国自我封闭

黄仁勋警告道：“我们实质上正将美国技术禁锢在本土，主动放弃其他市场，将其拱手让给竞争对手。”

他指出，美国需要发展自身的技术生态体系，以便在全球赢得AI开发者和市场。他警告说，如果美国技术不能在全球扩散和推广，美国将会落后。

黄仁勋引用了白宫AI顾问大卫·萨克斯(David Sacks)关于未来五年技术格局的评论。“如果美国技术栈能占据全球80%份额，说明我们在AI竞赛中做得不错；若美国份额萎缩至20%，则意味着我们已经输掉这场竞赛。”黄仁勋称。

他还提到，像Azure、CoreWeave和Anthropic AI这样的公司，在革新整个技术生态体系方面发挥了关键作用。（凤凰科技）

7、人形机器人传感器：核心部件崛起，国产替代加速

10月9日，慧博投研最新发布研报指出，传感器作为人形机器人的“神经末梢”，是实现感知与交互的关键硬件。其灵敏度与响应速度的提升，将直接推动机器人智能化水平从L1阶段迈向L3阶段，成为行业竞争的焦点方向。

报告显示，政策、资本与技术正共同驱动产业加速演进。政策方面，工信部《人形机器人创新发展指导意见》提出到2025年实现关键技术突破，并在2027年形成较为完备的产业链。地方政府亦频频布局，北京、湖北等地先后设立百亿级产业基金，以扶持相关企业快速成长。

资金与应用双轮驱动正在改变行业格局。自2022年以来，人形机器人领域累计融资超43亿元，2025年优必选再获10亿美元战略合作。与此同时，大模型赋能让机器人具备更强的环境感知与语义理解能力，谷歌、英伟达及智元等厂商的算法突破，正加速机器人从实验室走向实际工厂场景。

在细分领域上，力觉、视觉、IMU及触觉传感器成为研发与配套的核心方向。其中，六维力矩传感器承担着关键的动作反馈任务，单台机器人需搭载4至6个，对应市场规模或达数十亿元。视觉传感器正经历从3D SLAM到多模态融合的技术更迭，触觉与柔性传感领域也迎来材料创新。

慧博投研预测，全球传感器市场将由2020年的3.7万亿元增长至2024年的5.5万亿元，中国市场增速领先全球。随着人形机器人进入量产周期，六维力矩与柔性触觉类高端传感器有望成为行业新增量的主引擎。

多家上市公司加紧布局。柯力传感（603662）六维力矩传感器已通过华为验证；福莱新材（605488）在柔性传感领域实现批量出货；奥比中光（688322）在3D视觉方面保持领先，安培龙（301413）聚焦力觉传感国产替代。业内人士指出，政策红利叠加技术突破，将推动人形机器人核心部件迈向更高国产化率。