1.英特尔以色列进行重大薪酬改革，员工涨薪10%

2.英伟达加入印度深度科技联盟 支持初创企业发展

3.斥资2亿美元，大众携手地平线宣布在华自研高算力芯片

4.中国台湾网友不满“芯片拱手让人还被人踢一脚”，国台办回应

5.SEMI：第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%

6.安世芯片供应短缺，传日产削减Rogue产量

1.英特尔以色列进行重大薪酬改革，员工涨薪10%

英特尔周二（11月4日）宣布对其以色列所有员工的薪酬结构进行调整，永久性提高基本工资。根据发送给员工的内部邮件，基本工资将上涨约8.2%，使员工的固定月薪总额实际提高约10%。

此前，英特尔为以色列员工提供的薪酬方案包括四个部分：基本工资、季度利润奖金（QPB）、与公司整体和个人业绩挂钩的年度绩效奖金（APB）以及一项特殊的“以色列部分”。

在新架构下，英特尔将取消此前根据绩效波动较大的以色列员工奖金，并将其并入员工基本工资。此举使英特尔以色列的薪酬结构与英特尔全球所有分支机构的薪酬结构保持一致。

薪酬方案的其他部分保持不变：员工将继续照常领取季度和年度奖金，并通过公司标准的薪酬流程获得股票奖励。

英特尔表示，此举旨在为以色列员工提供更大的确定性和稳定性。员工将不再领取波动不定的本地奖金（该奖金有时会在业绩不佳的季度大幅下降），而是享受稳定的月度增长。过去几年，公司业绩不佳时，以色列员工的奖金有时会被大幅削减甚至完全取消，导致部分员工的总薪酬在某些情况下仅相当于一个月的工资。

基本工资的提高也将带动所有社会福利和退休金的增加，因为这些福利和退休金都是按基本工资的百分比计算的。随着基本工资上涨8.2%，英特尔在以色列的员工在社会福利、薪酬和培训基金方面也将获得相应的增长。此外，由于奖金也是按工资的百分比计算的，因此奖金的绝对值（以谢克尔计）也会增加。

根据内部消息，新的薪酬模式将于2026年1月1日生效。2025 年的“以色列部分”将在2026年2月的工资中最后一次发放。

英特尔做出这项决定之际，正值其全球业绩强劲增长之时。该公司近期公布了2025年第三季度财报，营收达137亿美元，结束了此前的一系列亏损。自年初以来，英特尔股价已飙升约95%，并且该公司已宣布从投资者和政府获得近200亿美元的新资金承诺。

英特尔以色列公司目前在三个研发中心和位于基里亚特加特的一家制造工厂雇佣了约9300名员工。

针对这一事件的询问，英特尔回应称：“我们正在调整以色列员工的薪酬，以提供更大的稳定性，并确保在当地市场的竞争力。这些调整体现了英特尔致力于成为以色列一家有吸引力且负责任的雇主的承诺。”

2.英伟达加入印度深度科技联盟 支持初创企业发展

11月5日，英伟达加入印度和美国投资者的行列，共同支持南亚国家的深度科技初创企业。该联盟新增成员，并已获得超过8.5亿美元的资金承诺，以弥补巨大的资金缺口。

高通创投、Activate AI、InfoEdge Ventures、Chirate Ventures和Kalaari Capital等新投资者加入了印度深度科技联盟。该联盟于去年9月成立，初始资金为10亿美元，旨在支持航天、半导体、人工智能和机器人等行业的公司。

作为创始成员和战略顾问，英伟达将提供技术指导、培训和政策建议，帮助印度深度科技初创企业采用其人工智能和计算工具。

此举是为解决创始人及分析师所说的研发型初创企业长期资金不足问题而做出的最新努力。这些企业由于研发周期长、盈利前景不明朗，难以获得风险投资。

近日，印度政府启动了一项120亿美元的计划，旨在促进该国的研发。印度虽然是服务业巨头，但在制造业方面仍然落后。

据行业机构Nasscom的一份报告显示，2024年印度深度科技初创企业的融资额激增78%，达到16亿美元，但仍仅占74亿美元总融资额的五分之一左右。

今年4月，一位印度部长呼吁初创企业效仿中国，专注于高端技术而非生鲜配送，此举引发了企业家的强烈反对。他们认为政府需要加大力度支持创新。

专家表示，深度科技投资对于构建芯片和人工智能等核心技术至关重要，这些技术能够确保印度的经济和战略独立性。

3.斥资2亿美元，大众携手地平线宣布在华自研高算力芯片

11月5日，大众汽车集团在第八届进博会上宣布，其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程（Carizon），将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。

大众汽车与地平线的合资公司酷睿程成立于2023年，去年推出了首个高级驾驶辅助系统，该系统将于2026年集成到大众汽车的车辆中。

大众汽车表示，新芯片预计将在未来3~5五年内量产交付，拥有单颗500~700TOPS算力，将为L3及以上级别的自动驾驶汽车提供支持。

CARIAD中国CEO韩三楚表示，自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。

大众汽车表示，这项自主研发是大众汽车“在中国，为中国”战略的一部分。

大众汽车董事长奥博穆（Oliver Blume）在一份声明中表示，通过设计研发自己的系统级芯片，该公司正在掌握一项将“定义智能驾驶未来”的关键技术。该技术是高级驾驶辅助系统和自动驾驶能力的核心组成部分，能让汽车“思考”，即处理来自摄像头和传感器的数据，从而更好地应对路况和其他驾驶行为。

大众汽车旨在打造一个涵盖芯片、软件、系统与整车的完全本土化研发生态系统。

4.中国台湾网友不满“芯片拱手让人还被人踢一脚”，国台办回应

11月5日上午，国务院台办举行例行新闻发布会。有记者提问称，美国总统特朗普日前称，台积电把芯片生产带到美国，把很多中国台湾生意带到美国，两年内美国将掌握50%的芯片市场。岛内网友表示“芯片拱手让人还被人踢一脚”、“中国台湾没有筹码了”。对此有何评论？

国台办发言人张晗表示，中国台湾的半导体产业是全体中国台湾同胞的宝贵资产。民进党当局为了“倚美谋独”，卑躬屈膝主动出卖中国台湾核心优势产业，罔顾产业和民生需要，任由美方宰割，毁的是产业的根，寒的是民众的心，终将搬起石头砸自己的脚。

据悉，特朗普近日称，“两年后，我们将控制40%到50%的芯片市场份额。最大的几家公司离开中国台湾来到美国，正是因为关税。如果没有这些关税，这一切就不会发生。”

5.SEMI：第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3.1%

国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，第三季度全球半导体硅晶圆出货面积33.13亿平方英寸，季减0.4%，年增3.1%，显示市场复苏态势疲软。

SEMI表示，人工智能（AI）推动半导体先进制程投资扩张，进而带动硅晶圆需求增长。12英寸硅晶圆出货量成长，是推升今年来硅晶圆出货较去年同期增长的主要动能。

据悉，硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300毫米，是大多数半导体制造的基板材料。此前SEMI预期，2025年半导体硅晶圆总出货量可望增加5.4%，至128.24亿平方英寸，主要得益于AI相关的先进逻辑及高带宽存储器（HBM）需求强劲增长。

6.安世芯片供应短缺，传日产削减Rogue产量

据报道，知情人士透露，由于安世半导体的芯片供应短缺，日产汽车将从下周起削减其在日本最畅销的SUV车型Rogue的产量。

知情人士称，日产计划从11月10日开始的一周内，在其位于日本西南部九州的工厂减产约900辆Rogue SUV。由于使用安世半导体芯片的零部件供应仍然受到影响，日产正在重新评估该工厂11月17日当周的产量计划。

Rogue在日本和英国以X-Trail的名称销售，去年在美国的销量接近24.6万辆，是日产最畅销的车型。日产还在美国田纳西州士麦那市生产Rogue车型。

该知情人士补充说，日产汽车子公司日产车体（Nissan Shatai）在九州运营的另一家工厂目前未受影响，该工厂生产包括途乐（Patrol）在内的SUV车型。

日产汽车在一份声明中表示，将于11月10日当周对日本九州工厂和位于东京以南的追浜工厂（生产Note紧凑型轿车）进行“小规模生产调整”，涉及数百辆汽车。目前情况仍不稳定，公司正在密切关注事态发展。“一旦供应稳定，我们将迅速恢复生产，并确保将对客户交付的影响降至最低。更多细节将在周四公布的第二季度财报中披露。”

全球汽车制造商正努力应对与安世半导体相关的供应紧张局面。该事件影响了生产，并导致一些公司不得不暂时解雇员工。本田汽车上周暂停了其墨西哥工厂的生产，并就此问题调整了其在美国和加拿大的生产。