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全力冲刺先进制程和封装，传台积电成熟芯片业务将逐渐转交给世界先进
5 小时前
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来源：集微网
台积电将逐步外包部分40nm~90nm订单，退出氮化镓代工业务，资源转向高毛利业务，冲刺先进封装，淡出低毛利制程，聚焦3nm及更先进节点，加速向先进制程与封装领域转移。
晶圆代工龙头台积电全力攻先进制程和先进封装。消息人士称，台积电将逐步把部分40nm~90nm订单外包给子公司世界先进，除了宣布竹科6英寸晶圆二厂停产、2年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，先前已经将部分机器设备出售给世界先进与恩智浦（NXP）在新加坡成立的合资公司VSMC，台积电将资源重点转向毛利更高业务的方向已定。
台积电董事长暨总裁魏哲家此前表示：“台积电会努力卖我们该有的价值，长期毛利率53%的目标不变。”近期传出台积电先进制程全面涨价的消息，继续冲刺毛利更高的先进封装。对于成熟制程业务，业内人士表示，台积电逐渐将该业务转给世界先进已成定局。
从台积电各制程营收占比也能看出端倪，台积电2024年第一季时，7nm及以下先进制程营收占比为65%，但在短短一年后的2025年第一季，已经提升到73%，第三季和第四季则是微幅上升到74%。
Counterpoint Research资深分析师Jake Lai表示，台积电近年的策略明显展现出逐步淡出低毛利制程节点、集中资源于高附加价值制程的方向。随着AI需求强劲增长，台积电聚焦于3nm及更先进节点以及先进封装的产能扩张。在此过程中，公司正通过人力与产能重分配，加速向先进制程与先进封装领域转移，确保整体营运效率与获利结构的优化。
Jake Lai指出，未来随着6英寸晶圆二厂因规模经济不足与产能利用率长期低于60%，预计于2027年后台积电也会逐渐退出，若未来8英寸产线无法将产能利用率进一步提升至80%以上，也可能会再次面临结构性整合与减产。同时，身为台积电子公司的世界先进，也有机会获得更多的订单。（校对/赵月）
