1、【IPO一线】强一股份科创板IPO过会，将募资15亿元投建2大项目

2、【IC风云榜候选企业17】苹芯科技引领非冯架构AI计算新时代变革

3、12.5亿元规模！芯联资本完成首期主基金阶段募集

4、5亿元半导体项目！森通科技半导体材料项目签约落户海门

1、【IPO一线】强一股份科创板IPO过会，将募资15亿元投建2大项目

11月12日，科创板上市委审议结果出炉，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称“强一股份”）首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。随着强一股份2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，公司与境外厂商进行直接竞争，并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。

2022年-2025年上半年，强一股份单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。

此次IPO，强一股份计划募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目建设。

南通探针卡研发及生产项目拟通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备，进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。本项目的实施将显著提升公司产能，可以为更多客户提供更为充裕的产品；进一步提升公司市场份额，强化国产替代的能力和实力；有利于公司完善产品体系，增强市场竞争能力；有效解决公司产线自动化程度不足的问题，有利于提高规模化生产的效率。

苏州总部及研发中心建设项目拟通过租赁房屋新增总部办公场所及研发中心，通过搭建专业实验室，购置先进的研发、分析、检测等设备，配置高端仿真及设计软件，吸引行业内高端技术人才，进一步完善公司研发平台建设，并对“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”、“50μm Pitch DRAM探针卡”、“陶瓷封装基板”、“贵金属电镀液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盘”、“超多针数2DMEMS探针卡”等材料或产品课题进行研究。

2、【IC风云榜候选企业17】苹芯科技引领非冯架构AI计算新时代变革

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】北京苹芯科技有限公司 （简称：苹芯科技）

【候选奖项】年度AI技术突破奖、年度AI优秀创新奖

【候选产品】PIMCHIP-N300

在全球人工智能产业高速发展、算力需求持续爆发的时代背景下，传统计算架构面临能效瓶颈与技术挑战。存算一体技术作为打破冯・诺依曼架构限制的关键路径，正引领新一代AI计算变革。在这一前沿领域，北京苹芯科技有限公司自2021年2月成立以来，凭借其创新的存算一体芯片设计与完整技术栈，快速成长为国内AI芯片领域的重要创新力量。

苹芯科技专注于利用新兴存算一体架构对人工智能计算进行加速，致力于低成本实现高性能AI计算引擎，引领构建非冯架构计算体系与生态系统。目前，苹芯科技已荣获“中国芯”中国AI芯片企业新锐企业、高新技术企业、北京市“创新型”中小企业、北京市科技型中小企业、中关村高新技术企业及北京市知识产权试点单位等多项资质认证。苹芯科技研发人员占比达85.7%，已完成多次流片，实现技术的硅片级验证与应用系统搭建，成功交付诸多项目。该公司核心关键技术包括超高能效存内计算加速核心、存内浮点计算单元、异构存内计算量化映射、Hybrid混合计算架构等，结合架构创新，软件定义架构设计，满足语言类大模型推理计算加速需求。

此次，苹芯科技凭借PIMCHIP-N300竞逐“IC风云榜”年度AI技术突破奖与年度AI优秀创新奖，并成为候选企业。该产品是新一代存算一体神经网络处理单元，提供面向机器学习和人工智能领域的专用加速核心，以更高效率、更低能耗处理人工神经网络等机器学习算法和深度学习模型，为AI多场景落地提供强大支撑。PIMCHIP-N300作为专注MCU+AI赋能的存算一体神经网络处理单元，立足边缘智能场景核心需求，通过五大关键技术突破，构建起“低功耗、高算力、易集成、广适配”的竞争优势：

一、存算一体架构创新：重构边缘计算能效基准

采用SRAM存内计算单元设计，颠覆传统冯・诺依曼架构的“数据搬运”模式，实现AI计算过程中数据“零搬运”，使芯片在同等算力下功耗降低60%以上。配合完善的电源管理系统，为可穿戴设备、物联网终端等低功耗场景提供超长续航解决方案，能效比达到7.5 TOPS/W的行业领先水平。

二、多形态设计：适配全场景集成需求

创新推出不同形态应用模式，灵活响应不同客户的工艺选型与功能需求。存算一体版本依托专属工艺优化，最大化发挥低功耗优势；全数字版本可适配多种工艺节点集成，支持从layout阶段进行布局布线优化。同时具备高度可裁剪性，能根据客户场景需求对算力、内部SRAM容量及算子功能进行精准裁剪，实现集成面积最小化，降低终端产品硬件成本。

三、算子与编译技术突破：释放极致推理效率

构建覆盖40余种算子的全面算子库，广泛兼容CNN、RNN/LSTM等主流网络结构，可快速适配图像识别、语音处理、自然语言理解等多元AI任务。创新研发全整型量化编译技术，使MAC利用率突破90%。搭配一键式编译器与完善的工具链，将模型适配周期从数周缩短至数天，大幅降低开发者使用门槛。

四、高能效算力集群：平衡边缘算力与功耗矛盾

采用单核0.5TOPS算力设计，支持多核集群扩展架构，可根据应用场景灵活配置算力规模。在28nm工艺节点下，可实现61.28mW的超低功耗运行，同时通过优化卷积、池化等核心运算的硬件实现逻辑，突破传统边缘NPU的访存瓶颈。针对DCCRN等特定网络结构，通过定制化算子设计进一步提升推理效率，实现“高算力输出+低功耗运行”的完美平衡，为边缘设备提供本地化、实时性的AI处理能力。

五、全栈生态协同创新：降低AI落地门槛

构建“硬件芯片+软件工具链+定制化服务”的全栈生态体系，提供全流程全包服务、深度协同开发服务与全程技术陪跑服务，覆盖从场景定义、数据准备、模型训练到部署优化的全生命周期。软件工具链兼容主流神经网络框架，支持模型解析、量化、编译、部署的端到端自动化流程，同时提供客制化优化支持，帮助客户快速解决集成过程中的性能调优、功耗控制等核心问题，加速AI技术在边缘终端的规模化落地。

在具体性能指标上，PIMCHIP-N300单核算力达0.5TOPS，芯片面积2.8mm²@576MACs，功耗仅61.28mW，利用率超过80%。与A** U55等国际成熟产品相比，苹芯科技在存算一体架构创新、全栈生态适配性、定制化服务能力等方面体现出国产化追赶与创新价值，是国产化芯片在边缘智能计算领域对标国际先进、逐步实现技术追赶与特色创新的缩影。

苹芯科技以成本为导向的设计理念，高度契合国产大模型对芯片设计需求，通过软硬件结合的定制化设计，打通上下游合作链，打造新型智能感知生态。苹芯科技表示，未来将持续深化探索，为国产化AI芯片生态建设贡献力量。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度AI技术突破奖】

旨在表彰2025年度在人工智能基础理论、核心算法或关键应用领域取得重大原始创新，技术达到国际先进/领先水平，对推动我国人工智能技术自主创新和产业发展具有重大意义的企业或科研机构。

【报名条件】

1、在人工智能某一细分领域（如大模型、计算机视觉、自然语言处理等）取得重大技术突破；
2、创新成果已形成论文发表、专利授权或产品落地；
3、技术具有显著的应用价值和产业化前景。

【评选标准】

1、技术的原创性和突破性（50%）；
2、技术指标的国际领先程度（30%）；
3、潜在的经济社会效益（20%）。

【年度AI优秀创新奖】

旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。

【报名条件】

1、产品在2025年内完成研发并上市；
2、具有自主知识产权和核心技术；
3、已实现一定规模的商业化应用。

【评选标准】

1、产品的技术创新性（40%）；
2、市场表现和用户反馈（30%）；
3、产品的社会价值（30%）。

3、12.5亿元规模！芯联资本完成首期主基金阶段募集

11月12日，芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。

在募资环境严峻的背景下，芯联资本该期基金在一年不到的时间完成相关规模的募集，且LP阵容呈现出“产业+资本+政策”的背景组合，实现了高度市场化的LP结构。投资人包括基石出资人芯联集成（688469），以及上海临港新片区基金、 孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、 嘉兴国投、南京银行、芯朋微（证券代码：688507）、富乐德（证券代码:301297）、江丰电子（证券代码：300666），涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构等。

市场分析认为，在整体募资难的大环境下，芯联资本能够实现高度市场化的LP结构较为难得，这体现了市场对于硬科技发展的投资信心，也反映出专业投资机构对芯联资本在相关领域的投资策略及专业能力的认可与信心。

芯联资本创始合伙人袁锋表示，该期基金的顺利募集，本质上是投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展的信心体现。由于战略产业具有特殊性和周期性，不同发展阶段的企业需求差异显著。芯联资本作为专注产业投资、陪伴被投企业穿越周期的投资机构，将在积极把握战略性新兴产业发展机遇的同时，通过CVC的链接与赋能，陪伴和赋能被投企业发展，并为投资人创造可持续的长期回报。

作为新能源及半导体领域科技创新领军企业芯联集成的产业投资机构（CVC），芯联资本依托于半导体“链主”深厚的产业资源，投资策略是以“资本 + 产业”双轮驱动，拓展产业链及构建产业生态，陪伴并赋能硬科技企业的创新与成长。目前该机构已投资包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源、鸿翼芯、瑶芯微、晶艺半导体等在内的多家半导体与新能源产业链知名公司，并已在机器人、AI等新兴应用领域展开投资布局，已投资包括超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等市场明星项目。

4、5亿元半导体项目！森通科技半导体材料项目签约落户海门

11月9日，苏州森通科技半导体材料制造项目签约仪式举行，该项目将落户于南通市海门区三厂工业园区。

据江苏海鸿集团消息，森通科技半导体材料制造项目由苏州祥侯新材料科技有限公司与苏州森通新材料科技有限公司共同投资建设，专注半导体晶圆后道制程用胶膜研发生产。

据悉，该项目由森通科技博士团队领衔，总投资5亿元，其中一期投资 2 亿元，新上2条高端光电新材料（晶圆胶膜、柔性 OLED 屏配套材料）产线和1条中试线，采用全智能化设计，打造行业领先的半导体材料生产基地，一期达产后年预计可实现营收 2.5 亿元，缴纳税收 1000 万元。项目二期拟拿地50亩，投资3亿元，二期投产达效后，预计可实现年营收12亿元，缴纳税收4000万元。

据悉，该项目旨在通过技术创新和产业升级，打破日、美、韩企业垄断，实现高端晶圆制程胶膜的国产化，满足国内市场快速增长的需求。森通新材料科技有限公司项目负责人在签约活动中表示，未来，森通将依托海门的资源优势，加快项目建设进度，确保项目早日投产达效，为海门半导体产业发展贡献新的力量。

海门区作为全国少数兼具长江、黄海岸线的城市，拥有得天独厚的发展优势。北沿江高铁、海太长江隧道等工程的推进，将全面构建内畅外连的立体交通格局。三厂工业园区作为中国近代民族轻工业重要起源地，具备“高速通途”和“生态产业”协同共进的优势，高端人才平台与多元产业集聚区双轮驱动，为区域产业升级与创新发展奠定坚实基础。