1、模拟厂商Q3财报：盈利分化加剧，研发高投入能否转为竞争力？

2、金海通：深耕平移式测试分选机领域 第三季度净利同比增逾8倍

3、第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用

4、江波龙：截至三季度末，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗

5、思瑞浦：服务光储客户超500家 业务快速增长

1、模拟厂商Q3财报：盈利分化加剧，研发高投入能否转为竞争力？

2025年三季度，国内模拟芯片行业在技术迭代与市场需求的双重驱动下，呈现“集体增长、内部分化”的鲜明特征。在下半年景气度提升的背景下，10家代表性模拟芯片上市公司的财报数据，勾勒出行业营收、利润、研发等维度的真实图景，既显露头部企业韧性，也暴露行业回暖下的竞争态势。

营收格局稳健，整体呈增长态势

2025年三季度，10家模拟芯片厂商合计营收达70.87亿元。

高增长阵营中，杰华特以71.18%的营收同比增幅领跑，思瑞浦、纳芯微分别以70.29%、62.81%的同比增速紧随其后。这类企业的增长逻辑，往往源于在高端模拟芯片领域的技术突破，以及行业普遍回暖。例如杰华特，其重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，使得营收较上年同期大幅提升。事实上，其近年来保持稳定扩张，营收已连续7个季度正增长。而纳芯微，同样对汽车电子、泛能源领域、消费电子等板块景气度表示看好。

南芯科技以40.26%的营收增速位列第二梯队。其消费电子业务占比较大，在包括Display、BMS、AC-DC、无线充电管理等领域均较快成长，同时其汽车电子、工业类等领域的产品继续延续增势。而下半年又是消费电子传统旺季，随着各消费电子头部客户的新品发布，南芯科技下半年整体有望进一步成长，成为营收增长的核心引擎。

图/集微网根据上市公司财报整理

此外，圣邦股份、上海贝岭、英集芯分别实现13.06%、14.01%、15.28%的营收增长。其中，圣邦股份作为国内模拟芯片“龙头”，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，市场基本盘稳固，凭借规模化优势实现营收稳步增长；上海贝岭充分发挥产品系列丰富、齐全优势，不断推出和持续完善重点市场领域的应用方案和配套产品组合，支撑营收保持两位数增长；英集芯在投资成都蕊源半导体后，已显现协同效应——其投资有利于将蕊源DC-DC 产品引入其现有的消费电子头部客户，丰富产品矩 阵，并助力其快速切入工业控制、网络通信、安防监控等市场。

值得关注的是，天德钰营收同比下滑23.58%，成为10家企业中唯一营收负增长的模拟芯片厂商。就业绩短期波动，天德钰表示主要是去年同期基数较高，今年市场变化较大，受关税影响第二季抢出口提前出货营收较高，第三季营收回落，跟去年的营收逐季上涨形成反差所致。

盈利分化显著，头部业务竞争激烈

三季度，10家模拟芯片厂商合计归母净利润3.46 亿元，扣非净利润1.7亿元，利润表现的分化程度远超营收。

圣邦股份归母净利润1.42亿元，同比增长34.02%；艾为电子归母净利润1.19亿元，同比增长37.93%。此外，南芯科技归母净利润0.68亿元，同比增长2.82%（或受研发高投入影响）；思瑞浦归母净利润0.60亿元，英集芯归母净利润0.63亿元，同比增长25.09%。

图/集微网根据上市公司财报整理

三季度，10家厂商合计研发投入11.84 亿元，研发投入的规模与方向，折射出企业对技术迭代的认知与布局差异。

高投入、高占比选手中，杰华特研发投入2.58亿元，同比增长52.19%，研发占营收比34.20%；纳芯微研发投入2亿元，同比增长13.55%，研发占营收比23.80%；晶丰明源研发投入1.04 亿元，同比下滑4.18%，研发占营收比27.02%。

集微网注意到，杰华特长期保持高投入研发，认为模拟赛道兼具长周期特性和持续增长潜力，其竞争核心正从单一的产品能力 转向平台化技术能力、生态系统以及定义产品能力的综合较量。数据显示，杰华特2025年前三季度研发费用同比增长38.54%至 6.79 亿元。

高增长厂商中，南芯科技认为：“随着国内模拟芯片竞争进入‘决赛圈’，行业头部之间业务竞争加剧，需保持高质量研发投入。”艾为电子则有意将资源更多投向研发环节，以便聚焦于高价值产品的开发与优化；思瑞浦、天德钰、英集芯则根据各自细分领域的技术迭代节奏，保持研发投入的连续性。

具体看，南芯科技研发投入1.76 亿元，同比增长51.32%，研发占营收比19.38%；艾为电子研发投入1.64 亿元，同比增长21.04%，研发占营收比20.28%；思瑞浦研发投入1.51亿元，同比增长11.71%；天德钰研发投入0.51 亿元，同比增长11.04%；英集芯研发投入0.80 亿元，同比增长2.23%。

从研发投入的同比变化与占比变化看，多数企业的研发投入呈增长态势。南芯科技、艾为电子、天德钰的研发占营收比同比正增长，研发投入的增长快于营收增长，企业对技术创新的重视程度提升；纳芯微、杰华特、思瑞浦、英集芯、晶丰明源的研发占营收比同比下滑（其中部分企业因营收高增导致占比被动下滑）。

2025年三季度的模拟芯片行业，是分化中孕育机遇、挑战中暗藏希望的一个季度：一方面，不在少数的模拟芯片厂商希望凭借技术、规模优势拉开差距；另一方面，研发投入的力度与方向能否在未来行业洗牌中立足，甚至直接转化为竞争力，有待考验。

2、金海通：深耕平移式测试分选机领域 第三季度净利同比增逾8倍

2025年11月12日，金海通（603061）公布2025年第三季度财报，受半导体封装和测试设备领域需求回暖影响，公司实现单季营收1.74亿元，同比增长137.97%；归母净利润为4897.57万元，同比增幅高达832.58%。

公司表示，今年前三季度累计营收4.82亿元，同比增长87.88%；净利润1.25亿元，同比增长178.18%。截至9月末，公司总资产为19.56亿元，净资产为15.39亿元。

金海通专注于集成电路测试分选机的研发、生产和销售，产品广泛应用于全球市场。公司深耕平移式测试分选机领域，具备多个产品系列，核心技术指标已达到国际先进水平。公司适用于MEMS、碳化硅和IGBT等多种平台，且专用于先进封装的测试分选平台也已在多个客户处进行验证。

公司募投项目‘半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目’正有序推进，建成后将进一步提升公司在研发与制造等方面的竞争力。

在市场拓展方面，公司持续深化全球化布局，‘马来西亚生产运营中心’的启用进一步帮助公司贴近并服务全球客户。

公司表示，其测试分选机可适用于BGA、LGA、PGA等封装形式的芯片，涵盖使用2.5D、3D先进封装技术的芯片成品。公司将继续专注于测试分选机领域，并根据中长期战略发展规划评估收购或并购等事项的可能性。

3、第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用

2025年11月12日，随着AI计算功耗的不断增长，碳化硅（SiC）逐渐成为AI数据中心电源供应单元的重要材料，主要用于交直流转换阶段。通过降低能耗、优化散热和提升功率密度，碳化硅打破了传统半导体材料的应用天花板，拓展了其在AI数据中心的市场潜力。

AI服务器在计算需求日益增长的背景下，功耗越来越高。为此，数据中心需要采用更高功率的供电架构，提高各环节的效能和功率密度。SiC、GaN等第三代半导体材料因其高击穿电场、高迁移率等特点，可以在更高温度和电压下工作，从而提升电力转换效率，降低能耗与成本。

目前，头部厂商正积极推动SiC/GaN在AI数据中心领域的应用，以满足高性能计算需求。东方证券指出，随着AI服务器和数据中心大功率供电需求的持续增长，SiC/GaN材料有望在未来得到更加广泛的应用，推动行业从传统硅材料向更高效能、更高功率的半导体技术过渡。

相关上市公司方面，天岳先进表示，其客户英飞凌和安森美已经成功进入英伟达等行业巨头的供应链，为AI算力基础设施提供支持，成为行业的重要组成部分。

三安光电则在碳化硅产业链上深耕，涵盖晶体生长、衬底制备、外延生长、芯片制程及封装测试等环节。其碳化硅产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩及AI和数据中心服务器等多个领域，进一步拓展了第三代半导体材料的应用范围。

业内人士认为，随着AI数据中心和智能计算的持续发展，SiC/GaN在功率转换、散热和电源管理等方面的优势将进一步凸显，预计这些材料将在未来几年内成为行业标准，推动AI算力基础设施的持续升级。

4、江波龙：截至三季度末，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗

2025年11月12日，江波龙在机构调研中表示，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗，整体部署规模仍在快速增长。公司称，依托自研控制器与固件算法的协同优化，产品覆盖移动终端、PC与嵌入式等多场景。

公司介绍，搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家头部Tier1厂商导入与验证阶段，围绕高带宽、低时延与能效优化开展方案适配。随着客户侧验证推进，后续将根据认证进度与需求节奏组织量产爬坡。

在技术路径上，自研主控通过通道架构、纠删码/LDPC优化、坏块管理与磨损均衡等关键模块迭代，配合先进制程闪存的特性管理，提升随机性能与耐久度，并在功耗与发热管理上做差异化优化。

公司表示，UFS4.1除面向手机等移动终端外，也将面向AI PC与高性能嵌入式应用拓展，结合固件堆栈与主机接口的协同优化以提升系统体验。除UFS外，公司在SSD、eMMC等产品线亦持续推进自研主控布局。

从行业趋势看，AI应用带来的本地算力与数据吞吐提升，对高性能主控提出更高要求；具备控制器自研能力的厂商在兼容性、成本与供应安全上具备优势。公司预计全年自研主控部署规模将实现放量增长。

业内认为，随着Tier1验证与平台导入的推进，自研主控的上量有望带动产品结构优化与毛利改善，但仍需关注下游需求波动、产能爬坡与兼容性验证等不确定因素。

5、思瑞浦：服务光储客户超500家 业务快速增长

2025年11月12日，思瑞浦在投资者互动平台回应称，凭借运放、基准、隔离、接口与电源管理等产品线，公司为光伏储能系统提供从信号感知、处理、传输到功率变换的一站式解决方案。

公司表示，目前已服务超500家光伏储能行业客户，2025年前三季度相关业务实现快速增长，产品在多场景中得到市场验证，导入节奏与订单规模持续提升。

在典型应用中，运放/基准用于电压电流采样与高精度测量，隔离与接口用于高压侧与低压侧的安全通信与控制，电源管理覆盖逆变器、储能变流器与BMS等环节，围绕高效率、宽温域与可靠性进行优化。

公司称，将继续强化与客户的协同开发，围绕高功率密度、低损耗与系统级EMI/可靠性要求迭代产品与参考设计，并完善质量与交付体系以支撑规模化放量。

从行业趋势看，“双碳”政策驱动、AI算力增长与用电需求上行，推动光伏与储能建设提速；在逆变器、储能电池管理与能量路由等环节，对高性能模拟与电源管理器件的需求持续增强。

业内认为，若公司持续巩固在核心客户的份额并迭代高价值器件，有望受益于光储链条的结构性机会，但仍需关注海外需求波动、成本与供应链约束等不确定性。