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近来出现AI泡沫化杂音，但市场依旧看好中长期相关应用前景，台厂包括IC设计指标厂商联发科（2454），及特殊应用IC（ASIC）设计服务厂商世芯（3661）、创意（3443）等均积极与国外客户合作，抢占相关云端AI芯片商机。
联发科提到，多家超大规模数据中心宣布大幅增加资本支出，规划在未来几年部署强大AI运算能力。目前仍处AI巨浪趋势非常早期阶段，该公司将坚定掌握AI带来的成长机会。
在云端领域，联发科表示，客制化芯片可优化云端服务供应商（CSP）特定工作负载，为数据中心创造更多价值。该公司第一个AI加速器ASIC项目执行顺利，持续以2026年云端ASIC营收达10亿美元为目标，估计2027年可望达数十亿美元。
联发科强调，已获得愈来愈多市场肯定，设计复杂度更高的项目已在进行中，预计2028年起贡献营收。同时，该公司积极与第二家超大规模数据中心厂商洽谈新的数据中心ASIC项目。
世芯方面，该公司为北美CSP客户打造的7nm制程AI芯片，已于今年上半年结束生命周期，另一北美IDM客户5nm AI加速芯片出货也已于第3季底结束产品生命周期，今年营运表现偏淡。
不过世芯承接北美CSP客户新一代3nm制程AI芯片案件，估计将于明年第2季量产。外界预期，前述案件届时将带动该公司明年整体业绩表现大幅增长。世芯评估，上述3nm制程AI芯片案将为该公司明年带来约10亿美元规模的业绩贡献。
至于创意，外界推估该公司先前拿下微软Maia 100与Cobalt 100芯片订单，也持续拿下第二代Maia 200与Cobalt 200芯片订单，并应当还有其他美系客户相关订单入袋。
创意今年前三季量产业绩中，3nm制程案件贡献三成以上，不过以加密货币应用为主要动能。法人评估，第4季开始就会有较多CSP客户相关3nm制程ASIC订单量产贡献，今年底到明年至少会有一至二件3nm制程芯片案挹注量产收入。
法人认为，创意今年营收与量产业务，应会呈双位数增长，但委托设计（NRE）业务可能是高个位数到低十位数百分比下滑。
