11月19日，英特尔技术创新与产业生态大会在重庆举办。会上，英特尔副总裁兼中国区软件工程和客户端产品事业部总经理高嵩就英特尔在端侧产品上的创新技术、产品、思路等方面内容进行了分享。

18A量产引领产业进入埃米时代

 一个多月前，英特尔发布了代号为Panther Lake的下一代AI PC平台。这是首款基于最新Intel 18A制程工艺的客户端SoC，正式将产业带入埃米时代。目前，Panther Lake已经在英特尔最新的晶圆厂投入量产。

 高嵩介绍，埃米时代的两大核心技术是RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术。英特尔是首家将这两项技术融合并实现量产的芯片厂商，将芯片的能效和密度推向了新的高度。

RibbonFET技术将晶体管中的电流通道制成纳米级的“薄片”，然后用“栅极”从四面包裹。通过给栅极施加电压来控制电流开关，开关越快，晶体管工作得就越快。这就像从单方向按压水管，变为用手全方位握住水管来控制水流，从而更精准快速，同时减少漏电，这使得半导体晶体管开关控制变得更高效快捷。

Intel 18A的另一项核心技术是PowerVia。随着晶体管密度提高，芯片内部的电路层（包括供电和信号电路）也越来越拥挤，给布线和供电带来挑战。PowerVia背面供电技术巧妙地解决了这一难题。它将供电电路搬到晶体管层的背面，专门负责供电，而正面只部署信号电路。

这样带来两方面好处：一是精简了电路设计与实现，减少了对信号的干扰，提供了更大布线空间；二是降低电压损耗，提高整体性能。

任何半导体技术的先进性，最终都要通过芯片的性能、能效和成本优势来体现。在半导体制造工艺里，要让芯片发挥更好的性能，支持更高的频率，也意味着更高的功耗。

高嵩介绍，与上一代制程相比，有了RibbonFET和PowerVia技术加持，Intel 18在相同功耗下性能提升超过15%，在相同性能下功耗降低25%以上。晶体管密度提升了30%。在更小面积上集成更多晶体管，也为更好的成本优势创造了条件。

“基于RibbonFET和PowerVia，Intel 18A制程将成为我们未来三代PC和数据中心产品的基石。我们的工程师也已开始研发更先进的制程技术，如Intel 14A。PC产业全新的埃米时代已经到来。”高嵩说。

Panther Lake：明年CES正式发布

高嵩表示，有了好的制程技术，还需要好的芯片架构，才能成就好的产品。基于Intel 18A制程推出的Panther Lake，成为工艺与架构智慧的集大成者。

Panther Lake是英特尔AI PC平台的第三代旗舰产品，它融合了英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列（Lunar Lake平台）的高能效，与200H系列（Arrow Lake）的高性能和扩展能力，在核心性能、图形性能、能效和AI体验各方面都实现了新的飞跃。

具体来看：

·跃升的核心性能：在相同功耗下，Panther Lake的多核性能提升了50%。这得益于三种CPU核心——Cougar Cove性能核、Darkmont能效核以及低功耗能效核的协同工作。

新的Darkmont能效核不仅节能，还具备强劲的计算能力。即使在电池供电模式下，用户也能获得接近插电状态的流畅体验，解决了轻薄本在续航与性能间难以兼顾的难题。

· 优化的图形性能：Panther Lake的图形性能比上一代提升50%以上。它提供多达12个第三代Xe核心，每个都具备完整的矢量引擎、AI加速矩阵单元和硬件级光线追踪能力。这意味着轻薄本也能拥有独显级的游戏与创作体验。在此基础上，我们还引入了XeSS多帧生成技术，让3A游戏在高画质下也能流畅运行。

·升级的平台能效：相较于Arrow Lake平台，Panther Lake功耗降低多达40%。这不仅得益于硬件层面的异构核心设计优化，还要归功于软件层面的优化。新一代英特尔线程调度和电源管理机制，让操作系统能智能识别任务类型，动态调度最合适的核心，在不同场景下实现性能与功耗的最佳平衡，真正做到“性能不妥协，续航更持久”。

·前所未有的AI算力：Panther Lake平台的整体AI算力高达180 TOPS。CPU、NPU和GPU构成的XPU，为领先的端侧AI体验奠定了坚实基础。

“我们不会止步于此，下一代AI PC平台也已在研发中。明年1月的CES，我们将正式发布Panther Lake，敬请期待。”高嵩表示。

推动AI PC 持续进化

在新的制程与产品基础上，英特尔思考如何迎接AI时代的新未来，如何让每一份算力都转化为用户可感知的端侧智能和卓越体验。

高嵩表示，如今，人工智能正以前所未有的速度演进，我们每个人都身处这场革命之中。一个关键趋势愈发清晰：开源与闭源模型之间的能力差距正在迅速收窄。在这场技术浪潮中，中国的开放权重模型在数量和质量上都取得了令人瞩目的成就。回望2025年，从DeepSeek、通义千问到ModelBest，各类优秀模型层出不穷，中国模型实现了从奋力追赶到屹立潮头的飞跃，在全球技术生态中确立了不可忽视的引领地位。

高嵩指出，AI模型生态的创新和模型能力的增长，正为端侧AI开启更广阔的空间，也让英特尔坚信新的范式已经到来。从英特尔率先提出AI PC概念至今不到两年，AI PC的发展正从“AI增强型PC”（通过在传统应用中加载AI插件实现能力升级）向“AI原生PC”演进。

“未来的AI原生PC，其软件、硬件与应用都将深度融合AI算法与数据，让智能变得随心所用。这一转变的核心是让PC从冰冷的工具，进化为拥有多模态感知能力的伙伴。未来的交互将不再局限于键鼠，而是基于语言、屏幕与摄像头的自然互动，具备更深度的感知和理解能力。”高嵩表示。

让AI PC成为每个人工作、生活、娱乐的好助手，不断开辟智能计算的新天地。这需要硬件与软件技术的深度融合与协同创新。

在硬件层面，英特尔XPU为AI提供了强大的综合算力。而更重要的是，在软件层面，英特尔在稀疏注意力（Sparse Attention））、推测解码、KV Cache压缩等一系列关键技术上的创新，充分释放了硬件潜能，让端侧智能体变得真正强大、可用。

具体而言：

·更智慧：AI正从能聊天、绘画的辅助工具，转化为高度自主的智能体。Panther Lake现已支持高达800亿参数、32K上下文窗口（相当于一本不太厚的书）的MoE混合专家模型，且首词响应时间在30秒以内。我们正进一步优化支持更大模型和更长上下文。

·更敏捷：通过软件深度优化，智能体应用的响应速度显著提升，Panther Lake的token吞吐率提升至原先的2.7倍。

·更流畅：通过MCP机制，智能体能够自主调用其他工具，更流畅地解决复杂问题，真正为模型“插上行动的翅膀”。

在大模型生态合作方面，英特尔与业界顶尖伙伴携手拓展端侧AI新边界：

·与ModelBest合作，实现了端侧模型智能密度的新突破——小模型，大作为。

·与通义千问合作，挑战端侧极限，实现了模型规模与性能的同时飞跃。

·与DeepSeek合作，点燃了端侧推理的新引擎，释放出前所未有的思考力。

通过深入具体场景，根据需求定制高质量专有数据，英特尔锻造出高度适配端侧的特有模型。这些模型在能力、延迟和功耗间取得了完美平衡，其性能甚至超越了某些庞大的通用模型。例如，在端侧图像搜索场景中，经过微调的重排序模型准确率从85%提升到了96%。

高嵩指出，AI PC的综合能力可归结为五大核心要素：感知、认知、执行、记忆与学习。这五大能力的协同进化，正带来一个前所未有的智能体应用新时代。从业界首个实时AI游戏助手，到业界首个多模态智慧会议方案，我们的AI PC技术正通过OEM伙伴的创新设计，一步步将更智能的体验变为现实。

以多模态智慧会议为例，在近期的一场媒体沟通会上，智慧会议助手实时分析了音频、视频与讲稿等多模态信息，并在会议结束后3分钟内自动生成了结构清晰、要点完备的会议纪要与待办事项。它还能准确补全嘉宾发言中未提及的要点，通过关联文稿信息智能还原会议全貌。用户还可直接向助手提问，它能跨模态精准定位、总结提取信息，让答案一秒即达。这项技术即将在新的AI PC上与大家见面，让大家告别烦琐记录，专注于沟通与决策。

高嵩强调，从提升效率的AI编程与业务流程自动化，到深度研究与端侧训练，智能体已深度融入编程、搜索、生产力、游戏等核心场景，推动英特尔AI PC持续进化，为用户带来更自主、更强大的端侧智能体验。而英特尔做这些创新，并非单打独斗。而是始终与合作伙伴一起创新。

新思路：塑造更全能的游戏体验

演讲中，高嵩还分享了对于笔记本市场新看法。

在中国，游戏玩家群体规模庞大。过去，大家一味追求性能，将游戏体验定义为跑分与帧率。今天，英特尔不再只追求性能，而是更全面地看待游戏体验，在保持高性能的同时，也重视智能、清凉、安静等曾被忽略的维度。英特尔正以新思路带给用户更全能的游戏新体验。

高嵩介绍，过去只强调性能的游戏本带来了风扇噪音大得如同“直升机起飞”、C面温度高如“电烤盘”等副作用。从新视角看，玩家需要的是一款能在不同维度取得完美平衡的全能游戏本。“AI高静游戏本”正是为此而来。它意味着：

·全画质稳定畅玩各类3A大作。

·享受图书馆级的安静，告别噪音干扰。

·C面温度始终低于42°，长时间游戏手感清凉。

· 这都离不开英特尔APO应用优化器和DTT动态调优技术的支持的智能调度支持，在不增加整机功耗前提下提升游戏性能。

此外，AI高静游戏本还具备更多超越传统的体验：

·更轻薄机身与更长续航（基础应用超6小时），标配轻巧电源适配器，轻松驾驭各类使用场景。

·本身即是出色的AI PC，拥有游戏、工作、学习的AI智能体验，AI游戏助手能提供智能陪伴与通关助力。

高嵩指出，AI高静游戏本是这个时代的“六边形战士”，满足性能、温度、静音、续航及AI体验的全方位需求，真正为玩家带来了超越期待的游戏新体验。

新的英特尔，在扎实产品力上大胆追求，敢为人先。使得轻薄本也能流畅运行3A大作。

早在酷睿Ultra处理器上，英特尔就推出了XeSS超采样技术，将AI引入图形渲染，能将1080p画面提升至4K级别，画质媲美原生渲染。到了酷睿Ultra 200系列处理器，XeSS 2.0进一步优化了超采样技术，并引入帧生成和低延迟技术，让游戏体验更强、更顺、更跟手。

在即将上市的Panther Lake平台上，增加了多帧生成技术，从每次插入一帧到连续插入两到三帧，进一步推高帧率，让游戏更流畅。Panther Lake的第三代Xe显卡在相同功耗下性能比上一代提高40%以上，再叠加XeSS 3的全套技术，体验实现飞跃。在流畅度提升、延迟降低的同时，画面质量仍与原生渲染一样。

《三角洲行动》《黑神话：悟空》和《永劫无间》三款代表性游戏，在Panther Lake平台上展示了非常优秀的运行表现。目前全球已有超过300款游戏支持XeSS技术。

  台式机方面：

·英特尔APO游戏优化技术通过智能调度CPU线程，帮助游戏在混合架构上获得最佳表现，支持游戏数量已从年初的24款增长到44款，未来还将增加更多调优功能。

·对于追求极致性能的玩家，200S Boost技术提供了轻松解锁方式。在酷睿Ultra 200S K系列处理器上，搭配Z890主板和支持XMP的内存，即可一键提升片内总线、Die-to-Die互联及内存频率，轻松获得更强游戏性能。

·专门针对中国市场推出了IPO英特尔平台优化，这是一项与主板、内存厂商及系统集成商深度合作的高性能解决方案，通过系统级调优CPU主频与内存延迟，可实现10%以上的性能提升。游戏体验更丝滑，视频渲染、3D建模更为高效。

·此外，随着2K及以上高画质游戏成为主流，英特尔正联合显示器行业，共同推动超丝滑操控与高清晰画质的沉浸式游戏体验。

新机遇：智能边缘

如今，AI带来的机遇无处不在，从AI PC到手机、网页浏览器，再到日益增长的边缘领域。

高嵩指出，事实上，人们第一次真正体验到人工智能带来的商业影响，往往是在边缘计算领域。英特尔高度重视智能边缘业务，这对自身和客户都是新机遇。

高嵩指出，英特尔目前看到边缘计算领域的四个新特点：

一是生成式AI在边缘大规模部署。例如，教育行业头部客户视源股份（CVTE）今年已部署超过1万套生成式AI智慧教室解决方案。

二是丰富的多模态数据亟待处理，如工业场景中的振动、温度、湿度、压力、文字、语音、视频等。

三是AI与控制高度融合。SoC将机器人传统上分离的“AI大脑”和“控制小脑”集成到一起，降低了复杂性、成本和功耗。

四是行业智能体助手涌现，如教育助手帮老师备课，AI工厂专家帮解决产线问题。

针对这些特点，垂直行业已经抓住了新机遇。英特尔与CVTE的合作从过去聚焦OPS的合作，深化为AI解决方案层面技术、生态、商务的全方位合作。