1.小米总裁卢伟冰：内存芯片短缺，2026年智能手机将涨价；

2.思特威业绩高速增长背后，以“健康、快乐、自豪”构筑长期发展底气；

3.洞见产业未来，甄选明日之星！2026半导体投资年会凝聚行业价值坐标；

4.最新！荷兰政府归还安世半导体控制权给闻泰科技；

5.荷兰“暂停”干预仅是表象，安世控制权必须回归合法持有人；

6.国产CIS“三剑客”技术攻防战：豪威、思特威、格科微谁执牛耳？

7.路透：特朗普可能延后半导体关税计划；

8.马斯克宣布沙国建500 兆瓦xAI大型数据中心 采英伟达芯片；

1.小米总裁卢伟冰：内存芯片短缺，2026年智能手机将涨价；

小米公司预计，2026年内存芯片的短缺或将推高智能手机价格。越来越多的公司纷纷发出警告，称2026年这一关键组件可能面临供应短缺。

11月18日晚间，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，小米公司已签署协议，确保2026年的全年供应。另外，小米自身也会在其产品中反映出组件成本的预期上涨。

卢伟冰表示，此次内存（存储芯片）价格的上涨会是一个偏长的周期。“以前基本上是在手机行业大的波动周期内来影响整个内存的价格，但这一轮主要还是由于AI带来的HBM需求的强劲上涨，带动全球（内存价格上涨），跟以前不太一样。”

在保证供应的前提下，卢伟冰也直言，消费者可能会看到产品零售价格大幅上涨。内存成本的上涨一部分还是要通过涨价来消化，但仅靠涨价也无法完全消化。

由于各公司竞相建设数据中心，AI服务器对存储芯片的需求激增，导致全球存储芯片价格攀升。三星等芯片制造商已将产能转向HBM，并削减了用于包括手机在内的产品的芯片产量。

小米一直在智能手机领域不断提升价值链，推出越来越高端的产品，包括旨在与苹果iPhone 17系列竞争的小米17系列旗舰手机。今年10月，小米提高了Redmi K90旗舰机型的价格，部分原因是内存芯片成本上涨。

近期，小米公司公布了超出预期的季度盈利，Q3营收增长22.3%至1131亿元，其电动汽车部门首次实现单季度盈利。（校对/李梅）

2.思特威业绩高速增长背后，以“健康、快乐、自豪”构筑长期发展底气；

在半导体行业高速迭代与激烈竞争的今天，国产CMOS图像传感器（CIS）企业思特威（SmartSens）正以一种独特的方式诠释“以人为本”的组织哲学。11月5日，思特威召开2025年第二次全体员工大会，不仅以亮眼业绩彰显技术实力，更通过一系列围绕“健康、快乐、自豪”三大核心理念的员工关怀举措，展现出一家科技企业对人才长期价值的深度思考。

在本次员工大会上，一面由小米17 Pro手机堆叠而成的“手机塔”成为全场焦点——作为奖品赠予员工，这既是对技术成果的致敬，也传递出公司“以技术为底气，以回馈表诚意”的理念。不仅如此，这次大会的“芯动抽奖”更是火力全开，140件精选好礼一次性放出，现场气氛热烈。

正如思特威创始人兼CEO徐辰博士在大会上所言：“在这里，我们让产品、技术与热爱，交汇成了一件事。”对这家发展迅速的企业而言，员工大会是用最正式的舞台，进行直接的交流对话，让阶段性的努力被看见。

业绩高增长背后，是人才的力量

作为一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，思特威一直专注于高端成像技术的创新与研发，目前已在智慧安防、智能手机、车载电子及工业机器视觉等多个领域推出了广受市场好评的系列化高性能CIS产品。

自创立以来，思特威始终保持着稳健、高速的发展步伐，公司业务规模不断扩大。数据显示，2025年前三季度，公司实现营业收入63.17亿元，同比增长50.14%；归母净利润达6.99亿元，同比大增155.99%。截至2025年Q3，思特威已连续九个季度实现利润高速增长。这一成绩业绩表现的背后，不仅代表着市场对思特威产品及技术实力的高度肯定，印证了思特威产品市场策略的前瞻性与先进性，更是组织内部持续激发员工内生动力的结果。

健康：不是口号，而是文化实践

在快节奏、高强度的芯片研发环境中，思特威将员工健康置于优先位置。2025年上半年，公司启动了为期四个月的“健康月”系列活动，涵盖健康讲座、芯光夜跑、徒步漂流、早餐打卡等多元形式，活动报名屡屡“秒空”，参与热情远超预期。

“照顾好自己，是一件值得被放在第一位的事。”——这一理念已融入思特威公司的日常运营。思特威正努力让“健康”从被动提醒转变为可感知、可参与的文化实践，为员工提供可持续奋斗的身体与心理基础。

快乐：“轻社交”中的能量再生

除了身体健康，思特威同样重视员工的情绪价值与社交连接。公司倡导“轻社交”氛围，不强调组织感，不增加负担，而是让大家在兴趣里找到属于自己的快乐天地，鼓励员工自发组建社团——摄影、电竞、篮球、户外、艺术等社群蓬勃发展，成为工作之外的情感纽带与能量来源。

更值得一提的是，今年的“芯球之旅”项目真正将“Work Hard，Play Hard”的文化理念推向新高度。思特威公司组织一千余人次分赴三亚、济州岛、北海、恩施、福州、青海、新疆、潮汕等八条路线，让员工在山海之间放松身心、重新认识彼此。“不需要特别安排，也不必刻意经营”——思特威希望快乐成为一种自然流淌的日常状态。

自豪：让每一份努力都被看见

为系统性认可员工贡献，思特威于2025年全面升级「SPOTLIGHT 聚芯光」荣誉体系，设立了SPARK启芯、SPIRIT同芯、SKILL匠心、SUMMIT耀芯四个层级，覆盖从新人融入、团队协作，到专业深耕、战略引领的完整成长曲线。

该体系并非简单增设奖项，而是构建一套真正能反映不同角色价值、能够长期陪伴成长的体系。每一位“S芯人”不仅是任务执行者，更是推动公司前行的关键力量。

长期主义的组织底色

在技术驱动与市场扩张之外，思特威正悄然构建另一条主线：让关心自己成为习惯，让连接彼此变得自然，让努力被看见和被理解，打造一支有能量、有节奏、有成就感的团队。这种对“人才”的长期投入，或许正是思特威在国产高端CIS赛道持续领跑的深层密码。

未来，随着全球智能视觉需求持续爆发，思特威表示将继续秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，同时坚持将“健康、快乐、自豪”作为组织发展的底色，与更多CIS领域专业人才携手，共同推动国产智视影像技术迈向新高度。

3.洞见产业未来，甄选明日之星！2026半导体投资年会凝聚行业价值坐标；

中国半导体产业正经历一场深刻的格局重塑。一方面，上市公司作为产业中坚力量，阵容日益壮大；另一方面，在迈向高质量发展的“深水区”，通过并购整合实现资源优化配置，已成为穿越周期、构建韧性的必然选择。在中国半导体产业进入创新驱动、爬坡跃坎的关键阶段，资本市场见证了上市公司群体的加速扩容。这些龙头企业不仅是技术攻关的主力军，更成为产业资源整合的枢纽，持续牵引着产业链的协同发展与能级提升。

在此背景下，产业竞争已从单点突破转向生态协同，通过并购整合实现技术互补与市场拓展，正成为构建核心竞争力的关键路径。我们因此清晰地看到，一个由上市公司主导、以价值投资为逻辑的产业整合新图景正在展开：那些技术特色鲜明、商业模式得到验证的优秀创新企业，正越来越多地融入上市公司的版图，在更广阔的平台上释放增长潜能，共同塑造中国半导体产业高质量发展的新格局。

在此背景下，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于2025年12月20日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，旨在搭建全球半导体领域顶级交流平台，汇聚产业领袖、投资大咖与技术先锋，共同探讨AI驱动下的半导体产业新机遇。

【奖项申报入口】

会议核心环节IC风云榜以其严谨的评选机制、广泛的行业覆盖和深度的产业洞察，赢得了企业与市场的高度认可。尤其近年来，明星企业、上市公司踊跃参评、获奖企业屡被并购的现象，充分彰显了该奖项的高含金量与行业权威性。已成功举办六届的IC风云榜凭借其专业性与公信力，吸引了越来越多上市公司的关注与参与。

回顾过往六届IC风云榜，我们从数千家报名企业中筛选，累计报道候选企业超1000家，经评选获奖企业475家，获奖机构/个人610家，上市公司数量从2020年的11家增长至2025年47家，增幅显著。2023年成为奖项扩容的关键节点，获奖企业数量达124家，机构/个人奖项突破200项，覆盖投资、技术、市场、社会责任等多元维度。

在历届星光熠熠的获奖名单中，上市公司始终是其中最耀眼的群体。中国CIS龙头豪威集团（原韦尔股份）连续多届荣获“年度最佳中国市场表现奖”“年度品牌创新奖”，国产半导体设备龙头中微公司屡次斩获“年度技术突破奖”、北方华创多次获得“年度最佳雇主奖”，封测龙头长电科技蝉联“企业社会责任奖”、通富微电也荣获“年度最佳雇主奖”等殊荣，比亚迪半导体、北京君正、兆易创新等公司则在车规芯片与AI端侧芯片赛道表现亮眼。

这些行业领军企业的持续参与和获奖，充分证明了IC风云榜在上市公司群体中的认可度。他们作为行业发展的中坚力量，其积极参与技术实力、市场表现与品牌价值评选不仅提升了奖项的含金量，更体现了IC风云榜在国内半导体产业中的权威地位。

另一方面，IC风云榜也展现出独到的前瞻性与“价值发现”能力。许多在早期荣获“年度新锐公司奖”等荣誉的创新企业，其后不断涌现出上市公司，或成为上市公司争相并购整合的香饽饽。

例如，2020年荣获年度新锐公司奖的安路科技、思特威、中科蓝讯、南芯科技分别于2021年、2022年、2022年、2023年成功上市；2021年荣获年度IC独角兽奖的甬矽电子和英诺赛科分别于2022年、2024年成功上市，这期间正在闯关IPO的企业更是不胜枚举……与此同时，2020年第一届IC风云榜举办至今，2021年荣获年度新锐公司奖的金泰克于2025年被开普云收购，2022年荣获年度市场突破奖的嘉合劲威于2025年被时空科技收购（拟），2024年荣获年度车规芯片技术突破奖的英迪芯于2025年被信邦智能收购（拟），完成融资或主动发起并购的企业亦层出不穷，充分彰显了上榜企业的蓬勃活力与资本的坚定信心。

这些成功的资本案例，绝非偶然。它们清晰地表明，IC风云榜的评审机制能够精准地筛选出那些拥有核心技术、巨大市场潜力与高成长性的未来之星，为产业资本的投资与整合提供了极具价值的参考，俨然成为半导体产业整合的“风向标”。

2026 IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，将进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。本届奖项评选将延续“客观真实、公正公开、范围广泛”的原则，由半导体投资联盟超100家会员单位及500多位半导体行业CEO组成专业评审团，结合市场数据、技术创新度、产业贡献值等多维度指标综合评定。

【奖项申报入口】

对于上市公司而言，本届年会既是展示技术实力、品牌价值、对接产业资源的优质平台，也是通过IC风云榜彰显行业地位的重要契机；对于投资机构，年会将提供挖掘优质标的、研判产业趋势的精准视角；对于创新企业，更是借助IC风云榜获得行业认可、吸引资本关注的宝贵机会。我们期待见证更多优秀企业通过这个平台脱颖而出，也期待它继续为中国半导体产业的创新与整合注入澎湃动力。

洞见产业未来，甄选明日之星——2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼，在这里，让价值被发现，让创新被看见！

4.最新！荷兰政府归还安世半导体控制权给闻泰科技；

11月19日，荷兰政府暂停了对芯片制造商Nexperia（安世半导体）的控制，将控制权交还给其中国母公司闻泰科技，从而缓和了与中国的僵局。这场僵局此前已开始阻碍全球汽车生产。

荷兰经济事务大臣Vincent Karremans表示，此前赋予荷兰阻止或修改安世半导体决策的权力已被撤销，此举被视为“展现善意”。

此前报道称，如果能够确认安世中国的工厂已交付芯片，荷兰准备采取这一措施。

此举标志着这场争端的显著缓和。这场争端凸显了供应链的全球性，并强调了中国日益增长的影响力。尽管安世半导体的芯片并非尖端技术，且该公司在中国仅运营一家工厂，但这场争端仍然影响了从本田汽车到大众汽车等众多汽车制造商的生产。

Vincent Karremans于9月下旬援引一项冷战时期的法律，试图控制荷兰公司安世半导体的决策，从而引发了这场争端。安世半导体由中国闻泰科技股份有限公司所有。中国政府随即采取报复措施，对这家荷兰公司位于广东的工厂的零部件实施出口限制。该工厂使用欧洲生产的晶圆组装芯片。

荷兰政府态度的转变源于此前中荷官员参与的谈判取得突破性进展，德国、欧盟和美国也参与其中。为了打破僵局，中国同意放宽对安世中国工厂的出口限制，该工厂是全球同类工厂中规模最大的。

荷兰经济事务部本周派遣代表团前往北京，就“双方都能接受的解决方案”进行谈判。（校对/赵月）

5.荷兰“暂停”干预仅是表象，安世控制权必须回归合法持有人；

荷兰经济大臣卡雷曼斯周一在社交媒体X上发表声明，表示已“暂停对安世半导体的干预”，并称“鉴于近期的事态发展，我认为现在是采取建设性步骤的正确时机。”

这一表态距离荷兰政府9月30日依据1952年《物资供应法》对安世半导体实施行政接管已过去50天，释放出局势缓和的初步信号。

然而，“暂停”不等于“终止”。业内人士分析称，当前措施并未从根本上解决由荷兰政府非法行政指令引发的一系列问题。安世半导体的正常经营秩序仍受严重威胁，全球半导体产业链的稳定性仍面临巨大不确定性。

核心问题仍未解决

9月30日，荷兰政府依据1952年《物资供应法》对安世半导体实施行政接管。这部冷战时期的法律在和平时期被用于制裁正常运营的中资控股企业，其法律适用性备受质疑。

更关键的是，企业法庭的裁决目前仍然有效。根据10月7日裁决，闻泰科技通过裕成控股持有的安世半导体股份仍由法院指定的管理人托管，闻泰科技对安世的控制权持续受限，合法股东权利无法正常行使。

司法程序公正性受质疑

本次危机的根源可追溯至9月30日荷兰政府启用冷战时期法律对安世半导体的接管。更令人担忧的是司法独立性的丧失。

据披露的法律文件，在荷兰政府发布行政令后，企业法庭在未传唤中方、未充分听证的情况下，仓促裁决暂停中方管理层职权，将中资股东全部股份移交托管。这种“行政干预+司法配合”的闭环操作，构成对闻泰科技合法权益的系统性侵害。

中国商务部发言人此前明确指出，荷方强行不当干预并托管私营企业股份的行为违背契约精神，是造成全球半导体产业链动荡的根源。

全球产业链持续承压

荷兰的干预已引发全球产业链系统性危机。安世半导体作为全球车规级功率器件龙头，车规级产品收入占比近60%，客户涵盖大众、宝马等主流车企。

其东莞封测工厂年产量超500亿颗半导体元器件，占安世全球封装产能的80%，这一核心产能的波动对全球汽车芯片供应造成立竿见影的影响。

欧洲汽车制造商协会警告，安世芯片库存仅能维持数周，而替代供应商认证需数月时间，可能加剧新一轮“芯片荒”。

颇具讽刺意味的是，面对危机，欧洲车企已开始绕开荷兰政府，直接从安世在欧洲的晶圆厂提取半成品芯片，送往中国东莞封测线完成后再运回欧洲。这一“曲线救国”方案，凸显市场对政治干预的否定。

下一步，看荷兰如何落子

既然是荷兰经济部自己挑起了这场危机，那么解铃还须系铃人——他们必须立即撤回去年9月30日以来的所有干预政令，彻底消除这些错误决定对安世半导体的负面影响。同时，荷方也应推动其司法机构纠正此前不正常的裁决，解除股份托管，恢复闻泰科技在安世半导体的合法董事职务与治理权。安世半导体的控制权，必须完整地交还给它的合法所有者。

半导体产业生来就是全球化的行业，它的未来靠的是合作，而不是对抗。我们希望荷兰方面能拿出真正的诚意，与中方相向而行，用实际行动修复被其破坏的全球半导体产业链安全与稳定。

6.国产CIS“三剑客”技术攻防战：豪威、思特威、格科微谁执牛耳？

CMOS图像传感器（CIS）作为现代视觉感知的核心器件，其技术水平直接决定终端产品的成像质量与场景适配能力。A股市场中豪威集团（603501.SH）、思特威（688213.SH）、格科微（688728.SH）三家龙头企业，凭借多年技术积淀，在像素工艺、高动态范围（HDR）、特殊场景适配、封装集成等关键领域形成差异化技术体系，共同构筑起国产CIS的核心竞争力。本文基于三家公司公开技术资料，系统解析其核心技术特点与创新方向。

像素工艺技术：微型化与性能提升的双重突破

像素是CIS的核心单元，三家企业均围绕像素尺寸微型化、感光性能优化、噪声抑制等关键目标，形成了各具特色的工艺技术体系，实现“小像素、高性能”的行业突破。

（一）豪威集团：全场景像素架构创新

豪威集团在像素技术领域形成多维度布局，其PureCel®系列架构成为行业标杆。PureCel®Plus-S晶片堆叠技术通过创新的晶圆堆叠工艺，在缩小像素尺寸的同时提升光吸收效率，赋予OV50X等产品卓越的弱光成像能力；针对汽车电子等特殊场景，其2.1微米单像素TheiaCel™技术整合横向溢出积分电容器（LOFIC）与DCG™ HDR技术，既解决了LED光源闪烁问题，又实现接近110dB的超高动态范围，满足智能驾驶对复杂光照环境的适应需求。

在低光性能优化方面，Nyxel®近红外技术基于PureCel®Plus像素架构，大幅提升940纳米近红外波长下的量子效率，使安防摄像头和车载监控系统在超低照度环境下仍能保持清晰成像，成为公司在安防和汽车电子领域的核心技术优势。此外，针对医疗等微型设备场景，CameraCubeChip®技术将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性融合，在保障低光敏感度的同时实现超小型化设计。

（二）思特威：场景化像素性能优化

思特威以SFCPixel®系列技术为核心，构建了覆盖多场景的像素优化体系。最新迭代的SFCPixel®-2通过SF中置设计，在提高感光度的同时显著降低噪声，使SC5A5XS等旗舰产品的读取噪声低于1e-，保障夜景成像的纯净度；针对安防监控的远距离低照度需求，Lightbox IR®近红外增强技术（已升级至Lightbox IR®-2）通过硅片外延优化及背侧深沟槽隔离（BDTI）工艺，使SC489SL等产品在850nm和940nm波段的峰值量子效率较前代提升40%以上，实现120米夜间超远距离清晰成像。

在小像素技术方面，思特威推出NBDTI™及Low-n Grid光学结构，应用于2亿像素0.61μm的SCC80XS传感器，通过超窄像素隔离结构减少光线串扰，同时提升光学感度，峰值量子效率高达80%，解决了小像素传感器色彩还原与感光性能的平衡难题。针对车规级应用，CarSens®-XR工艺技术优化了3.0μm单像素的背照式架构，使SC326AT在520nm可见光波段的峰值量子效率达85%，适配地下停车场等暗光环境的车载环视需求。

（三）格科微：低成本高像素集成技术

格科微以GalaxyCell®2.0工艺平台为核心，实现了小像素工艺的性能突破。该平台集成进阶的FPPI®Plus隔离技术与高性能背部深沟槽隔离（BDTI），使0.7μm像素的满阱容量（FWC）提升30%、量子效率（QE）提升20%，同时有效降低像素暗电流，显著改善暗光环境下的信噪比（SNR）。基于该平台的GC50E1（5000万像素0.7μm）传感器，凭借单芯片高像素集成技术，仅通过一片晶圆即可实现高性能成像，相比双片堆叠式方案，既减少了热噪声影响，又提升了晶圆利用率，契合手机紧凑设计需求。

公司自主研发的FPPI®专利技术有效消除了STI隔离带来的侧壁界面态问题，减少暗电流和白点缺陷，使GC20C3等产品在80℃高温环境下仍能保持优异的暗电流水平，适配智慧物联的严苛工作环境。此外，针对AI PC等低功耗场景，1.116μm 500万像素传感器通过优化像素工艺，实现2mW的超低功耗，满足人员在位感知等常开功能需求。

三家公司在像素工艺领域的代表性技术、关键指标及主要应用场景

高动态范围（HDR）技术：复杂光线场景的精准适配

HDR技术是CIS应对明暗交织场景的核心能力，三家企业均开发了兼具高动态范围与低伪影的创新方案，适配消费电子、汽车电子等不同场景的拍摄需求。

（一）豪威集团：全链路HDR技术覆盖

豪威集团以TheiaCel™系列HDR技术为核心，实现了从移动影像到汽车电子的全场景覆盖。该技术通过整合LOFIC与专有HDR技术，实现满阱容量提升约100倍，接近140dB的超高动态范围，避免了多帧曝光导致的运动拖影；在移动领域，OV50X传感器与高通第五代骁龙8至尊版协同，通过20-bit图像处理带宽实现256倍增益及超100dB单曝光视频HDR，突破行业技术瓶颈；在汽车领域，TheiaCel™ DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现宽动态范围，有效解决LED交通灯脉冲照明导致的成像难题。

针对手机等消费电子，公司还推出双模拟增益（DAG）HDR技术，应用于OV50R传感器，支持传感器内裁切变焦功能，实现高品质8K视频录制，同时保障110dB的超高动态范围。

（二）思特威：多模式HDR场景适配

思特威构建了SuperPixGain HDR™（LoficHDR®2.0）与PixGain HDR® 双核心HDR技术体系。SuperPixGain HDR™通过单次曝光三帧融合方案，使SC595XS、SC5A5XS等产品的动态范围高达110dB，有效抑制运动伪影，解决逆光、局部强光等传统痛点，支持4K 60fps超高动态范围视频录制；PixGain HDR®技术则通过片上双帧融合，在保障80dB以上动态范围的同时降低功耗，应用于SC535XS等手机辅摄传感器，适配高帧率视频拍摄需求。

针对物联网设备的运动拍摄场景，InSensor HDR™技术通过片上单帧多增益图像融合，在提升动态范围的同时有效抑制运动拖影，支持DR100、DR200、DR400三种增益比切换，适配从均匀光照到强明暗对比的多种场景，使SC256HIOT等产品的动态范围最高可达87dB。

（三）格科微：低功耗单帧HDR方案

格科微自主研发的DAGHDR技术通过单帧画面双增益处理，暗部采用高模拟增益增强细节，亮部采用低模拟增益避免过曝，输出层次清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比，该技术既提升了动态范围，又避免了伪影产生，同时显著降低多帧合成带来的功耗，使应用产品的三帧合成次数减少50%。搭载该技术的第二代0.7μm 5000万像素传感器，能够输出12bit图像数据，使高光与阴影层次丰富、细节生动，适配旗舰机型前摄与超广角镜头需求。

三家公司不同HDR技术实现方式和达到的性能水平

封装与集成技术：小型化、多功能与可靠性提升

封装与集成技术直接影响CIS的尺寸、散热性能与场景适配能力，三家企业围绕不同应用需求，形成了差异化的技术方案。

（一）豪威集团：高集成度与场景化封装

豪威集团以a-CSP™堆叠式封装为核心，实现了传感器的小型化与高性能集成。应用于汽车舱内监测的OX05C传感器，封装尺寸仅6.61毫米×5.34毫米，较前代减少30%，同时支持重构晶圆（COB）版本，为汽车厂商提供灵活的安装选择；针对医疗内窥镜等微型设备，CameraCubeChip®技术将图像传感、处理功能集成于单芯片，实现超小型化设计，满足人体自然腔道检测的尺寸需求。

在显示与传感集成领域，公司的LCOS硅基液晶技术实现了高解析度、低功耗的微型显示解决方案，通过12英寸晶圆级液晶注入自动化制程（ODF），打造出0.14英寸的超小模组，已在AR-HUD、智能眼镜等领域实现量产，其反射式投影技术具备更好的透光率及耐热性，适配汽车与可穿戴设备的严苛环境。

（二）思特威：全流程国产化与多功能集成

思特威在封装集成方面聚焦全流程国产化与多功能集成，其车规级传感器SC326AT采用iBGA封装并与前代产品Pin 2 Pin兼容，支持片上ISP功能，内置AGC、AEC、AWB、HDR合成、降噪等全套图像处理算法，从图像清晰度、噪声控制、色彩还原等多维度优化车载环视影像质量。针对医疗内窥镜应用，SC1400ME采用紧凑型CSP-OP封装，尺寸仅1.9mm×2.5mm，同时支持MIPI及LVDS双接口，灵活兼容不同主控需求。

在散热与功耗优化方面，思特威通过电路与IP性能优化，使SC535XS等产品在AllPix ADAF®模式下的功耗较行业同规格竞品降低30%，减少手机拍摄发热，保障长时间稳定录制；针对安防无线摄像头的低功耗需求，SC285SL在30fps工作帧率下的功耗低至91mW，适配太阳能及电池供电的全天候监控场景。

（三）格科微：小型化与防抖集成封装

格科微以COM系列封装方案为核心，推出了针对空间敏感场景的TCOM（Tiny Chip On Module）封装技术。该技术基于COM封装升级而来，通过优化支架设计与填胶工艺，使模组尺寸较同规格COB封装缩小10%，同时保持高背压可靠性，适配AI眼镜“镜框即镜头”的紧凑设计需求，目前已支持500万像素CIS在AI眼镜项目量产。针对手机等消费电子，TCOM封装可进一步缩小前置摄像头模组尺寸，或降低后置相机凸起高度，提升整机设计美感。

公司的光学防抖封装（OIS Package） 深度融合自研防抖马达、CMOS图像传感器及弹性电连接技术，实现大防抖角度、强驱动力和快速响应，为智慧物联设备、望远镜、卡片机等提供一站式防抖解决方案；COM散热方案通过增加高效导热硅凝胶，使50MP 1.0μm CIS模组在4K 60fps模式下的温度较COB封装降低约5°C，有效提升设备运行稳定性。

三家公司在封装集成方面的创新

技术创新共性与差异化特征

（一）共性趋势

三家企业均聚焦小像素高性能（0.61μm-1.0μm）、高动态范围（最高达140dB）、近红外增强三大核心技术方向，以适配消费电子、汽车电子、安防监控等主流场景的需求升级；在工艺路线上，均采用背照式（BSI）架构，并通过深沟槽隔离（BDTI）等技术优化像素性能；在封装集成上，均朝着小型化、多功能、低功耗方向发展，推动CIS与终端设备的深度适配。

（二）差异化特征

豪威集团以全场景技术覆盖为优势，在汽车电子的LED闪烁抑制、医疗设备的微型化集成、可穿戴设备的LCOS显示等领域形成技术壁垒；思特威聚焦场景化精准优化，针对安防、车载、手机等不同场景的特殊需求，开发专用像素与HDR技术，全流程国产化能力突出；格科微则以低成本高像素集成为核心，通过单芯片方案、简化光罩层数等创新，在保障性能的同时降低生产成本，契合中端消费电子市场需求。

综上，A股三家CIS企业通过持续的技术迭代，已在核心工艺、场景适配、封装集成等领域形成成熟的技术体系，既顺应了行业微型化、高性能、低功耗的发展趋势，又通过差异化创新满足了多元场景的细分需求，为国产CIS在全球市场的竞争力提升奠定了坚实基础。

（校对/邓秋贤）

7.路透：特朗普可能延后半导体关税计划；

《路透》 周三 (19 日) 独家报导，美国特朗普政府的半导体高额关税计划可能延后上路。多名消息人士透露，华府官员近日已私下向产业与政府相关人士释出讯息，表示原订的芯片关税时程恐推迟，显示白宫正采取较为谨慎的策略，以避免引发美中新一轮贸易冲突。

根据消息人士说法，特朗普团队正在放慢脚步，以免破坏与中国维持的暂时休战局面，特别是担心若贸易紧张升高，可能冲击稀土等关键原料的供应。不过，官员强调政策尚未最终定案，若白宫拍板，仍可能随时启动高达 100% 的芯片进口税。

特朗普今年 8 月曾宣布，美国将对进口半导体课征约 100% 关税，但在美国设厂或已承诺投资的企业可获豁免。过去几个月，官员多次向外界暗示关税即将落地，然而近来指引显然生变。

白宫对延后说法予以否认。白宫发言人德赛 (Kush Desai) 表示，政府仍致力于利用行政权推动关键制造业回流，并批评相关匿名消息为“假新闻”。

美国商务部亦强调，对半导体的第 232 条款关税政策并无改变。

专家认为，若延缓关税，对特朗普而言，目前时机敏感，因民众对不断高升的物价不满。半导体进口税可能推高电子产品成本，从家电到手机都受影响。

《路透》先前报导指出，美国政府甚至研议按设备芯片数量加征关税。特朗普近日虽放宽 200 多项食品关税，但强调关税并未显着推升通膨，然而通膨仍高于联准会 (Fed) 目标。

特朗普也正努力维持与中国的贸易缓和。他上月于韩国釜山与中国国家主席习近平会面，双方同意暂缓贸易议题。不过，美方仍警告中国，未来数月可能因国安理由采取新的措施。

特朗普政府 4 月起已对药品与半导体展开进口调查，指称过度依赖海外供应构成国安风险，关税被视为其推动制造业回流的重要工具。

特朗普关税已经冲击进口，美国 8 月贸易逆差大幅缩小。美国商务部周三公布 8 月贸易数据，显示在高关税压力下，企业减少进口，使当月贸易逆差收窄幅度超出市场预期。若此趋势延续，将有助推升美国第 3 季国内生产毛额 (GDP) 表现。

官方数据显示，由于进口大幅下滑，8 月贸易逆差降至 596 亿美元，低于市场预期。8 月进口总额月减 5.1% 至 3404 亿美元，其中货品进口缩减 186 亿美元，包含工业材料与消费性产品等项目。出口则因服务类别增加而小幅成长 0.1%，达 2808 亿美元。

分析指出，特朗普政府今年持续调整关税政策，对数十个贸易伙伴提高税率，造成进口商提前囤货、8 月后进口急缩。KPMG 高级经济学家 Meagan Schoenberger 表示，新政策于 8 月生效后，批发商加速消化库存以因应进口减量。她同时指出，因相关法律挑战与谈判尚未落幕，贸易前景的不确定性仍将持续。钜亨网

8.马斯克宣布沙国建500 兆瓦xAI大型数据中心 采英伟达芯片；

亿万富翁马斯克周三 (19 日) 宣布，xAI 计划在沙乌地阿拉伯兴建一座 500 兆瓦大型数据中心，并由英伟达芯片提供动力。此专案由沙国主权基金成立的 HUMAIN AI 共同推动，正值沙乌地王储访美期间，也凸显美沙在人工智慧领域合作程度持续升温。

马斯克表示，新的 500 兆瓦数据中心将成为 xAI 的重要基础设施，规模比公司目前位于美国曼非斯、约 300 兆瓦功率的“Colossus1”  更为庞大。

与会的英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋也同步宣布，Amazon Web Services 计划建置一座 100 兆瓦数据中心，并透露该项目“目标将扩大至 1 吉瓦以上”，同样依赖英伟达芯片。

美沙双方的大型科技合作宣布，紧跟白宫日前公布的人工智慧合作备忘录，该备忘录指出，美国将在保护核心技术的前提下，对沙乌地开放先进 AI 系统与能力，象征双方正式建立更紧密的 AI 产业架构。

马斯克当天与黄仁勋以及沙乌地通讯与资讯科技部长 Abdullah Alswaha 同台，他在演讲中描绘未来大量依赖机器人的社会，并预期人形机器人将成为“史上最大规模的产品”，甚至可能使工作变成可选择的行为。

他更预测，四到五年后，人工智慧运算最具成本效益的方式，可能会是以太阳能驱动的 AI 卫星。

马斯克一度以玩笑口吻口误称将建造“500 吉瓦”数据中心，并随即澄清如此规模将需投入“天文数字般的资金”。整体而言，此次与 HUMAIN 合作的计划显示 xAI 正积极扩大全球算力布局，也凸显中东地区在人工智慧基础建设上的布局速度。

周三稍早，外电引述市场消息人士透露，马斯克的 AI 公司 xAI 即将筹集 150 亿美元资金，这将使这家新创公司的估值达到约 2,300 亿美元，较今年 3 月与社交平台 X 合并时披露约 1,130 亿美元的估值几乎倍增。

消息人士称，马斯克近月在结束部分与美国政府的合作专案后，已大幅把重心转向 xAI，全力推动公司跃升为全球 AI 产业的重要竞争者，并与多家国际大型模型与云端服务供应商正面较劲。

外界普遍预期，xAI 在模型性能、商业化应用及资本扩张上的后续进展，将成为观察 AI 军备竞赛进入第二阶段时的关键指标。钜亨网