1.传闻泰科技已向荷兰政府提出上诉

2.从晶圆制造双雄赛道选择，看产业分化与机遇在哪？

3.2026产业前瞻：AI十大趋势、存储超级周期与PCB材料革命| VIP洞察周报

4.日本承诺向芯片制造商Rapidus追加64亿美元投资

5.AMD CEO苏姿丰：不担心AI泡沫，投资不够比较危险

6.与中国公司终止合作后，东芝与罗姆半导体重续合作

7.亚马逊裁减超过1800名工程师，创下历史新高

1.传闻泰科技已向荷兰政府提出上诉

据报道，一份资料显示，闻泰科技已向荷兰政府提出上诉，要求撤销其接管旗下位于荷兰的芯片子公司Nexperia（安世半导体）的决定。

文件显示，闻泰科技于10月21日首次对该决定提出质疑，并于11月10日扩大了其申诉范围。

在上诉中，闻泰科技的律师敦促荷兰经济部撤销该命令，称其为史无前例且不成比例的“财产剥夺”，缺乏法律依据。

荷兰政府近日暂停了对安世半导体的干预，此前，荷兰政府称其与中国就导致汽车制造商所需芯片短缺的争端进行了建设性会谈。

但荷兰政府并未撤销9月30日的决定，并称此举是为了阻止该公司前首席执行官（CEO）将欧洲业务从其位于荷兰的总部迁至中国。

中国商务部表示，荷兰的举动并未如其所要求的那样彻底结束干预。

闻泰科技和中国方面也呼吁荷兰政府撤回对安世半导体管理不善的另一项诉讼。

其他文件显示，荷兰经济部长Vincent Karremans 在介入此案后不久，便敦促法院迅速采取行动，阻止安世半导体的资产转移到中国。

荷兰政府的律师在致法院的一封信中表示，闻泰科技很可能不会遵守政府的干预措施。

10月，荷兰法院下令解除安世半导体前首席执行官、闻泰科技创始人张学政的职务，理由是其管理不善。

2.从晶圆制造双雄赛道选择，看产业分化与机遇在哪？

半导体产业的发展始终与下游应用市场的需求脉动紧密相连。中芯国际与华虹公司作为国内晶圆制造领域的代表性企业，其分市场季度营收同比增速的差异，不仅折射出两家企业的业务侧重与战略布局，更暗藏着半导体产业细分赛道的分化逻辑与未来机遇。

多元领域并行，板块Q3均保持增速

从业务布局来看，中芯国际已构建起覆盖智能手机、互联与可穿戴、消费电子、工业与汽车、电脑与平板五大核心领域的多元化业务矩阵，呈现出清晰的“多线并行”发展特征。

中芯国际智能手机板块曾在某一阶段迎来明显的增速峰值，后续增速逐步回落并趋于平稳；互联与可穿戴板块增速呈现出多波动态起伏的特点，整体处于波动增长态势，这与互联设备、可穿戴设备市场的快速迭代和新兴需求爆发密切相关；消费电子板块曾创下显著的增速峰值，之后增速逐渐下滑，是公司重要的增长动力来源之一；工业与汽车板块增速呈逐步攀升态势，尤其在后期增长势头明显，成为业务增长的新引擎；电脑与平板板块增速表现出阶段性波动，整体相对平稳。电脑与平板市场受技术迭代、市场需求（如远程办公、教育需求变化）等因素影响，中芯国际在该领域的业务体现了对传统终端市场的持续深耕。

华虹公司业务在消费电子、工业及汽车、通讯、计算机四大领域的表现各具特色。

华虹公司消费电子领域增速走势相对平稳，是华虹业务的一个基础板块；工业及汽车领域早期增速有明显波动，经历了下滑阶段，但后续逐渐回升并展现出增长韧性，华虹在该领域的业务布局经过调整后，适应了市场需求的变化，开始进入稳定增长的阶段，工业及汽车领域对芯片的需求在逐步释放且具有持续性；通讯领域增速呈现出有节奏的波动，受市场短期冲击较小，处于稳步发展的状态；计算机领域在后期迎来了爆发式的增长，增速曲线大幅上扬，成为明显的业绩亮点，可能是得益于云计算、人工智能等新兴技术对计算机芯片需求的激增，使得该领域成为华虹业务增长的新引擎。

分市场增速对比

中芯国际的消费电子业务增速经历了“快速冲高、逐步回落”的过程，反映出消费电子市场在短期需求刺激后回归常态；而华虹公司的消费电子业务增速相对平稳，说明其在消费电子领域的产品结构或市场定位更偏向于刚需型、长周期的芯片品类。

中芯国际在工业与汽车领域的增速呈持续上升趋势，体现出车规级芯片、工业控制芯片的需求在政策驱动与技术迭代下稳步释放；华虹公司的工业及汽车业务则经历了下滑、复苏及增长的周期，侧面反映其在该赛道的市场拓展或产品量产节奏存在阶段性特征。

计算机与新兴应用赛道上，华虹公司的计算机业务在后期迎来爆发式增长，这与云计算、AI服务器、高端PC对特色工艺芯片的需求爆发密切相关；而中芯国际通过“互联与可穿戴、电脑与平板”等领域的布局，实现了对计算机及泛互联新兴应用（如智能穿戴设备、平板终端芯片）的多元覆盖，两者在该赛道的差异，本质是“单点突破”与“生态覆盖”的战略选择差异。

半导体细分赛道未来方向

车规与工业级芯片是确定性增长的“硬赛道”。两家企业在工业与汽车领域的增速均体现出向上趋势，这印证了车规级半导体、工业控制芯片是半导体产业的长期增长极。随着新能源汽车渗透率提升、工业4.0进程加快，具备车规级认证、高可靠性工艺的晶圆厂将持续受益。

消费电子赛道逐渐从规模驱动到价值驱动。中芯国际消费电子业务的增速回落，反映出消费电子芯片市场从追求规模扩张转向追求技术溢价与产品差异化。未来，消费电子芯片企业需在先进制程、细分场景中寻找新增长曲线。

特色工艺与新兴计算上，华虹实现单点突破的启示。华虹公司在计算机业务的爆发，凸显了特色工艺在新兴计算场景中的价值。在AI、云计算推动算力需求爆发的背景下，具备特色工艺量产能力的晶圆厂，有望在服务器芯片、AI加速芯片等领域占据先机。

综上，中芯国际的多元覆盖与华虹公司的特色突围，既是两家企业基于自身技术储备、客户资源的战略选择，也是半导体产业综合型赛道竞争与细分型赛道深耕两种发展逻辑的体现。从产业趋势看，车规/工业级芯片的确定性增长、消费电子的价值转型、特色工艺在新兴计算中的突破，将成为未来半导体细分赛道的核心看点。

3.2026产业前瞻：AI十大趋势、存储超级周期与PCB材料革命| VIP洞察周报

当下，正站在AI从技术突破迈向产业深度融合的关键节点。大模型训练与推理的庞大算力需求，正沿着技术栈向下逐级传导，催生了一场从底层硬件到产业应用的系统性变革。这场变革已不再局限于算法本身，而是深刻重塑着存储、PCB等基础产业的格局与发展路径。

本周，爱集微VIP频道推出AI系列报告，包括“AI驱动下的2026十大战略技术趋势”“AI驱动下的存储产业迎超级繁荣期”“2026年PCB产业展望：材料先行，算力方兴”等，系统梳理AI技术浪潮下的产业影响与投资机遇，为您提供前瞻性布局的决策依据。

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核心报告洞察抢先看：

• AI驱动下的2026十大战略技术趋势

AI赋能万物互联时代，单一技术已不足以应对挑战。2026年，十大趋势构成AI技术栈的完整闭环——从开发范式到部署形态，从性能底座到治理约束，最终指向可信AI的实现。以下为十大趋势：

架构层

AI原生开发平台 - 基于生成式AI的软件工程新范式；

AI超级计算平台 - 支撑大模型训练的算力基础设施；

机密计算 - 确保数据全生命周期安全的技术架构；

融合层

4. 多智能体系统 - 自主智能体协同完成复杂任务；

5. 领域专用大模型 - 垂直行业深度优化的AI模型；

6. 物理人工智能 - 连接数字智能与物理世界的嵌入式AI；

先锋领域

7. 先发性网络安全 - 基于AI预测的主动防御体系；

8. 数字溯源体系 - 数据资产全链路可信追溯；

9. AI安全平台 - 专注模型鲁棒性与合规性的保障平台；

10. 数据主权回归 - 适应地缘政治的数据本地化策略。

• AI驱动下的存储产业迎超级繁荣期

在AI趋势下，云服务提供商（CSP）资本支出持续投入，加上美国“星际之门”等项目推动，存储产业产生结构性偏移，从DRAM向DDR5+HBM方向发展，HDD转向SSD（尤其是QLC SSD与TLC SSD等）。据Gartner调研数据显示，从各关键厂商合计以及市场端贡献推估，2025年NAND、HBM与传统DRAM（不含HBM）整体市值约1870.47亿美元，2026年增长至2524.25亿美元，同比增长34.8%，2027年预计也将持续成长。

DRAM领域因三大厂商将产能向HBM集中，导致DDR系列供给收缩，预计2026年上半年供需短暂平衡后，下半年将再现缺口，价格随之呈现“季度性波动”特征。NAND领域受AI存储需求推动，TLC/QLC SSD需求上升，主要厂商通过调控产能维持价格，其报价周期与DRAM趋同，MLC SSD价格走势最为强劲。整体产业在需求扩张与供给调控下进入新一轮增长周期。

• 2026年PCB产业展望：材料先行，算力方兴

AI技术正重塑PCB产业需求格局，高速服务器、交换机及加速卡成为核心增长引擎。

PCB上游来看，材料全面紧缺驱动涨价。铜箔HVLP月需求继续上涨，加工费面临上调；钻针因高端PCB产能扩张出现供应缺口，高毛利产品成为盈利主力；玻布供应向中系厂商倾斜，二代布受ASIC服务器与高速交换机驱动成为主流。

PCB下游来看，头部客户抢料推动需求。AWS订单可见至2026上半年，TR3潜在需求400万颗；Google V6/V7芯片需求达350-400万颗；英伟达GB/ Rubin系列推动备料需求，下游客户积极锁定上游材料供应。

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4.日本承诺向芯片制造商Rapidus追加64亿美元投资

日本政府周五宣布，将在未来两年内向本土芯片制造商 Rapidus 提供约 1 万亿日元（63.7 亿美元）的额外援助，以帮助其大规模生产尖端半导体。Rapidus 的目标是实现尖端半导体的大规模生产。

经济产业省将在 2026 财年提供约 6300 亿日元的援助，并在 2027 财年再提供约 3000 亿日元的援助。

此外，该公司还将通过信息技术促进机构（IPA）在 2025 财年投资超过 1000 亿日元，在 2026 财年投资超过 1500 亿日元。

在 2027-28 财年期间，该部门还计划进行数千亿日元的实物投资，将政府支持下建造的工厂和其他设施换成 Rapidus 的股份。

Rapidus计划在2030财年左右实现营业盈利。该公司计划于2027财年开始量产2纳米芯片，随后量产1.4纳米芯片。公司计划于2031财年上市。

公司总投资额将飙升至超过7万亿日元。Rapidus希望从私人企业获得约1万亿日元的投资，其中约1300亿日元将在2025财年筹集。此外，该公司还计划在2026财年至2031财年期间，利用政府担保获得超过2万亿日元的贷款。

该部门周五正式宣布，将通过投资促进局（IPA）在2025财年投资1000亿日元。政府的投票权将比最大的私人股东多1个百分点，成为最大股东。

如果 Rapidus 因破产或其他原因需要重组，政府将改变其持有的股份类型，并保留超过三分之二的投票权——与其投资比例相同。

日本政府还将持有黄金股，拥有对重大事项的否决权。任何股份转让给其他公司或技术合作项目都需要政府批准。

5.AMD CEO苏姿丰：不担心AI泡沫，投资不够比较危险

AMD首席执行官苏姿丰表示，不断增长的人工智能（AI）市场是“一个巨大的机会”，不担心AI泡沫，愿意“大胆下重注”的人正取得回报，投资不够反而比较危险。

苏姿丰相信算力需求是“永无止境的”，随着AI市场的成长，提供最好、最可靠AI基础设施的公司将蓬勃发展，这些想法构成她的战略内核。

她说：“我并不担心AI泡沫。我真的相信，抱持这种想法的人有点太短视了。他们没有真的看到这项技术的能耐。”她也认为科技公司对AI用途的探索，还只是触及皮毛而已。

苏姿丰指出，“现在并非隔岸观火、担心自己是不是投资过度的时候。在我看来，投资不足比投资过度要危险得多”。

苏姿丰表示，到2030年，AI和数据中心运算市场的规模将达到每年1万亿美元。

尽管这个市场很大，但一些分析师表示，AMD能否从英伟达手中抢走市场份额，远非板上钉钉，首先必须顺利实现明年MI450的发布，并向市场证明能够按照紧张的时程表提供OpenAI所需的全部算力。但AMD有个优势不容小觑：产品比英伟达便宜，同等级硬件有时最多便宜20%。

苏姿丰也希望抓住AI市场转变的机会，也就是需求将从用于训练大型语言模型，转向所谓的推理任务，这类任务对算力的要求不像训练那样高。（联合新闻网）

6.与中国公司终止合作后，东芝与罗姆半导体重续合作

东芝与罗姆（Rohm）在功率半导体领域再次展开合作谈判。此前，东芝终止了与一家中国公司的合作关系，一度令双方的合作计划岌岌可危。

尽管这项由日本政府支持的合作似乎正在重回正轨，但日本方面希望在功率半导体领域（该领域广泛应用于军事和人工智能（AI）领域）推动更广泛的重组，以应对来自中国的激烈竞争，其前景却并不明朗。

东芝和罗姆曾结成联盟，其中包括联合资本支出，并获得高达1294亿日元（约合8.27亿美元）的日本政府补贴。两家公司曾就生产合作进行磋商，东芝负责硅，罗姆负责碳化硅（SiC），东芝还曾派遣工程师前往罗姆的一家晶圆厂。

但东芝电子器件及存储公司8月22日宣布与一家中国碳化硅晶圆制造商合作，旨在提升半导体质量，这令罗姆公司感到震惊。“东芝到底在想什么？”一位高管难以置信地问道。

罗姆公司立即向东芝表达了对该合作安排可能对双方制造合作构成风险的担忧，担心其尖端技术可能会被中国市场所利用。

半导体行业人士透露，日本经济产业省也出于经济安全方面的考虑，对东芝与中国公司的合作提出了反对意见。

仅仅一个月后，东芝便在9月悄悄退出该协议，并向罗姆公司道歉。目前双方已重启谈判。

罗姆半导体的立场转变正值另一家日本企业电装（Denso）积极争取其投资之际。电装今年已将其在罗姆半导体的持股比例从不足1%增至近5%。两家公司正在合作开发用于控制电动汽车传感器的模拟半导体。

尽管两家公司在功率半导体领域仍仅保持着供应商与买家的关系，但许多业内人士认为，电装也寻求在该领域开展更紧密的合作，因为功率半导体对电动汽车的性能有着直接的影响。东芝需要采取行动才能将罗姆半导体留在其控制范围内。

随着罗姆半导体与东芝结盟，电装则与富士电机在碳化硅（SiC）功率半导体领域展开合作。双方都获得了政府补贴。日本政府在5月份发布的半导体和数字产业战略中，呼吁进一步加强产业合作，并以这些合作关系为基础进行产业结构调整。

三菱电机尤其受到关注。三菱电机社长宇间圭去年11月表示，公司正在寻找潜在合作伙伴，并希望尽快完成产业结构调整，但至今尚未宣布最终的合作伙伴。三菱电机的困境凸显了拥有各自生产设施和技术的公司之间合作的难度。

半导体咨询公司Grossberg负责人Satoru Oyama警告说，中国企业正在加大研发和生产力度，“中国制造的功率半导体在质量和数量上超越日本产品的可能性在不久的将来就会出现”。

中国功率半导体制造商在价格竞争力方面已经超越日本同行。瑞萨电子由于无法有效竞争，已经退出碳化硅功率半导体领域，而代工芯片制造商JS Foundry也已申请破产。

7.亚马逊裁减超过1800名工程师，创下历史新高

亚马逊今年10月宣布的裁员计划涉及超过14000人，几乎涵盖了该公司庞大业务的各个领域，从云计算和设备到广告、零售和杂货店。但有一个职位类别受到的冲击尤为严重：工程师。

提交给纽约州、加利福尼亚州、新泽西州以及亚马逊总部所在地华盛顿州的文件显示，在这些州超过4700个被裁职位中，近40%是工程岗位，数目超1800人。这些数据由亚马逊通过向各州机构提交的《工人调整和再培训通知》（WARN）文件披露。

此次裁员影响了不同级别的软件工程师，但根据WARN文件显示，SDE II（软件开发工程师II）或中级员工受到的影响尤为严重。

随着企业纷纷采用来自Cursor、OpenAI和Cognition等供应商的编码助手或所谓的“Vibe编码平台”，AI的蓬勃发展使得软件开发工作更加难找。亚马逊也推出了自己的竞争产品Kiro。

根据WARN通知所在州的记录，此次裁员涉及500多名产品经理和项目经理，占总裁员人数的10%以上。文件显示，高级经理和首席级别职位也未能幸免。

作为整体紧缩计划的一部分，亚马逊近年来一直在寻求削减对一些更具实验性或不盈利项目的投资。该公司已停止运营远程医疗服务、儿童视频通话设备、健身可穿戴设备以及多家实体零售连锁店。

根据加州WARN法案的文件显示，亚马逊的电子游戏部门成为该公司最新一轮裁员的目标。音频、Twitch和游戏副总裁Steve Boom表示，位于加州圣地亚哥和尔湾的游戏工作室以及其中央发行团队将进行“大幅裁员”。

文件显示，游戏设计师、美术师和制作人占尔湾工作室裁员总数的四分之一以上，约占亚马逊圣地亚哥办公室被裁员工总数的11%。

这些数字仅代表10月份宣布的裁员总数的一部分。由于各州WARN报告要求不同，并非所有数据都能立即获取。

亚马逊宣布了其31年历史上规模最大的裁员计划，加入了今年以来不断壮大的科技公司裁员行列，即便这些公司现金流充裕、利润飙升。据Layoffs.fyi网站统计，今年已有231家科技公司裁员近11.3万人，延续了自2022年以来企业在新冠疫情后调整运营模式的趋势。

亚马逊首席执行官Andy Jassy多年来一直致力于将公司文化转型为所谓的“全球最大创业公司”的模式。他力求通过鼓励员工以更少的资源完成更多的工作，并削减组织架构中的臃肿环节，使亚马逊更加精简高效，减少官僚作风。

据此前报道，亚马逊预计将在2026年1月份进一步裁员。

该公司表示，还将把资源转移到人工智能（AI）领域，加大投入。这项技术有望重塑亚马逊的白领员工队伍。Andy Jassy在6月份预测，随着AI带来的效率提升，未来几年亚马逊的员工总数将会减少。

人力资源主管Beth Galetti在宣布裁员的备忘录中，重点强调了创新的重要性。如今，公司将不得不以更少的人力，特别是工程师，来完成这项创新工作。

Beth Galetti写道：“这一代AI是自互联网以来最具变革性的技术，它使企业能够以前所未有的速度进行创新。我们坚信，我们需要更加精简组织架构，减少层级，增强责任归属，才能以最快的速度为客户和业务做出贡献。”

亚马逊在一份声明中表示，AI并非此次裁员的主要原因，更大的目标是减少官僚作风，提高效率。

Andy Jassy表示，裁员是为了应对公司内部的“文化”问题，部分原因是此前的大规模招聘导致公司“层级过多”，决策速度变慢。