近日,半导体业界传出重磅消息,台积电资深副总经理罗唯仁疑似携带超过20箱、涉及2nm与1.4nm等先进制程的机密文件离职,并于10月底跳槽至Intel,引发广泛关注。Intel CEO陈立武公开否认相关指控,强调这些说法纯属谣言与臆测,毫无根据。
据《DigiTimes》报道,Intel招揽罗唯仁的主要原因在于他丰富的晶圆制造、研发与管理经验,特别是在台积电和Intel的工作背景。
据报道,罗唯仁在Intel的职责可能包括处理美系客户在台积电亚利桑那厂的投片下单业务,并由Intel承接先进封装等后段流程。预期合作的客户包括微软、特斯拉,以及未来可能加入的NVIDIA、高通等。此举旨在打通“前后段的衔接流程”,并利用罗唯仁在管理晶圆厂及设备供应链的能力,加速良率与效率提升。
分析人士指出,尽管罗唯仁在台积电的制程技术经验可能无法直接帮助Intel突破制程瓶颈,但相关数据对Intel的竞争力分析具有高价值。他的加入可能为Intel的制程开发、制程整合与制造部门注入宝贵的台积电文化,进一步提升Intel在半导体领域的竞争力。
