(图片来源：Tom's Hardware)

在Arrow Lake更新之后，英特尔计划于2026年适时推出Nova Lake，作为其真正意义上的下一代台式机架构。Nova Lake预计将在多个方面实现显著提升，其中引人瞩目的便是引入bLLC（大容量末级缓存），此举被视为英特尔对AMD 3D V-Cache技术的有力回应。此前有报道指出，得益于bLLC的加持，部分Nova Lake芯片的总L3缓存容量将达到惊人的144MB。如今，资深爆料者Jaykihn透露，这些高容量缓存将仅配备于解锁版SKU之上。

Nova Lake据说最高可配备52核，其旗舰版SKU将搭载16个P核、32个E核以及4个LP-E核，这些核心将分布在两个28核计算模块之上。每个模块均配备有独立的集成L3缓存，而bLLC的引入则进一步扩展了缓存容量。在AMD的X3D芯片中，额外的L3缓存被巧妙地布置在CCD的上方或下方，并采用了先进的混合键合技术。相比之下，英特尔已在Clearwater Forest服务器芯片中成功应用了bLLC技术，不过采用的是2.5D封装方式，即LLC模块与计算模块并排置于中介层之上。

Nova Lake将采用Intel 18A工艺进行制造，至于英特尔是否会沿用相同的封装技术，目前尚待进一步观察。然而，据Jaykhin所言，bLLC是计算模块不可或缺的一部分，这又引发了关于核心布局的另一番有趣探讨。若bLLC确实位于计算模块之上，且高端SKU采用双计算模块设计，那么未来有望出现双bLLC解决方案，从而提供更为庞大的L3缓存容量。当然，目前关于仅在一个计算模块上使用bLLC的设想，仍仅停留在推测阶段。

(图片来源：Fritzchen Fritz)

截至目前，爆料信息显示，仅有中端8P+16E/12E核SKU（Core Ultra 5）将获得bLLC升级，因为它们将采用单个计算模块设计。当然，这些信息目前仍仅为传闻，因此高端多核SKU是否会完全无缘bLLC技术，尚无法得出定论。此前，曾有爆料者提及一款180MB的Core Ultra 9 SKU有望面世。

以144MB这一数字来看，它甚至将超越AMD当前旗舰Ryzen 9 9950X3D的L3缓存容量多达48MB。要知道，后者原本拥有32MB的L3缓存，通过64MB的3D V-Cache增容后，总容量才达到96MB。值得一提的是，英特尔在Broadwell时代就曾探索过利用2.5D/TSV封装技术在CPU核心上添加额外缓存，但除了内部测试外，该技术并未真正实现商用。

那些Ryzen 9000X3D芯片同样属于解锁版，意味着用户可以随心所欲地对它们进行超频操作。当3D V-Cache技术首次在Ryzen 5000上亮相时，AMD曾对这些CPU进行锁定处理，理由是启用额外缓存所需的电压调节过于精确，不允许用户自行调整。因此，如果相信这个关于Nova Lake的传闻，那么至少英特尔在起步阶段就占据了有利位置，通过首先在解锁版SKU上提供bLLC技术，立即与AMD的X3D技术形成了有力竞争。

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