1.台积电公布2025年优秀供应商名单，TEL意外落榜

2.供应链人工智能公司起诉SAP窃取商业机密

3.贝恩资本支持的公司将以20亿美元大宗交易出售铠侠股票

4.鸿海获准在美国威斯康星州追加投资5.69亿美元

5.公开课87期 | 华羿微电从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向

6.上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新

1.台积电公布2025年优秀供应商名单，TEL意外落榜

11月25日，台积电在其举办的2025年供应链管理论坛上，公布了年度优秀供应商名单，以表彰在过去一年中与其并肩同行、展现出强劲运营韧性的供应链伙伴。这些合作伙伴在推动2nm等先进制程与封装技术的研发、优化及产能扩建工作中发挥了重要作用，并持续助力台积电拓展全球生产布局。但榜单中半导体设备商TEL却意外缺席，此前TEL前员工卷入台积电2nm泄密案。

此次获奖的企业涵盖了多个领域，具体奖项如下：

．爱德万测试（Advantest）（卓越量产支持）

．万润科技（卓越量产支持）

．应用材料（Applied Materials）（绿色制造卓越贡献暨卓越技术发展与量产支持）

．旭化成（Asahi Kasei）（卓越技术发展与量产支持）

．ASML（绿色制造卓越贡献暨卓越量产支持）

．Austin Commercial, LP.（新厂建设表现卓越）

．佳能（Canon）（卓越量产支持）

．长春石油化学（卓越量产支持）

．中钢结构（新厂建设表现卓越）

．志圣工业（卓越量产支持）

．迪思科（DISCO）（卓越量产支持）

．荏原制作所（Ebara）（卓越量产支持）

．互助营造（新厂建设表现卓越）

．健策精密工业（卓越量产支持）

．日商捷时雅（JSR）（卓越技术发展与量产支持）

．美商科磊（KLA）（卓越量产支持）

．国际电机（Kokusai Electric）（卓越量产支持）

．科林研发（Lam Research）（卓越技术发展与量产支持）

．帆宣系统科技（新厂建设安全绩效表现卓越）

．默克集团（绿色制造卓越贡献）

．村田机械（Murata Machinery）（新厂自动化表现卓越）

．美商昂图科技（Onto）（卓越量产支持）

．力森诺科集团（Resonac Group）（卓越技术发展与量产支持）

．迪恩士半导体（Screen）（卓越量产支持）

．信越半导体（卓越技术发展与量产支持）

．株式会社SUMCO（绿色制造卓越贡献暨卓越量产支持）

．侨力化工（卓越量产支持）

．和淞科技（新厂建设表现卓越）

．大三亿营造（新厂建设安全绩效表现卓越）

．优贝克科技（卓越量产支持）

2.供应链人工智能公司起诉SAP窃取商业机密

供应链人工智能公司o9 Solutions Inc.对欧洲软件巨头SAP提起诉讼，指控其三名前高管为SAP窃取了商业机密。

11月25日，o9在美国达拉斯联邦法院提交的诉状中称，被窃取的商业机密涉及其供应链管理软件的设计、实施和测试。该公司由KKR & Co.和General Atlantic等投资方支持，2023年估值达37亿美元。

o9在诉状中称，长期市场领导者SAP由于平台过时，在商业计划软件领域正面临客户流失。因此，SAP据称发起了一场“积极的行动”，旨在窃取o9的商业机密。o9声称，自相关文件被窃取以来，SAP已修改其软件，使其与这家初创公司的产品高度相似。

SAP在一份声明中表示：“SAP致力于恪守最高的商业道德标准，并尊重他人的知识产权。我们将审查o9的投诉，并在法律程序范围内酌情作出回应。”

该诉讼还将三名前o9高管列为被告，他们均居住在荷兰。o9称，这三人通过下载数万份文件参与了窃取商业秘密的行为。o9声称，这三人离职前曾与SAP员工有过沟通，包括讨论这些文件。

诉讼文件显示，o9前首席营收官Stephan de Barse现任SAP全球业务套件总裁；o9前全球高级副总裁Sean Zonneveld现任SAP全球采购首席营收官；o9前高级副总裁兼知识创新主管Stijn-Pieter van Houten现任SAP供应链管理规划首席产品官。

o9的律师表示，公司理解公平竞争和员工流动性的重要性。o9在诉讼中表示：“然而，o9不能也不会允许其商业秘密被盗用。商业秘密盗窃从根本上损害了o9在研发和为客户提供变革性解决方案方面所做的巨额投资，这些解决方案旨在提升客户的业务运营。”

3.贝恩资本支持的公司将以20亿美元大宗交易出售铠侠股票

一家由贝恩资本支持的实体将通过大宗交易抛售其持有的铠侠控股公司的股份，因为该公司股价自大约一年前首次公开募股以来大幅上涨。

据承销商高盛集团周二发布的声明，BCPE Pangea Cayman LP计划于周五向海外投资者出售3600万股铠侠（Kioxia）股票。根据周二9853日元的收盘价计算，这笔交易的估值可能约为3550亿日元（约合23亿美元）。

芯片制造商铠侠（Kioxia）的股价在本季度初受益于市场对人工智能需求激增的预期，股价在11月创下历史新高。尽管股价已从峰值回落，但仍高于其1455元IPO发行价的六倍多。

此次大宗交易发生之际，投资者对人工智能相关股票（包括全球市值最高的公司英伟达公司）的高估值表现出越来越担忧。

NAND闪存制造商铠侠(Kioxia)本月公布的季度业绩不及市场预期，导致其股价暴跌。

4.鸿海获准在美国威斯康星州追加投资5.69亿美元

11月26日，鸿海表示，已获得监管部门批准，将在美国威斯康星州追加投资 5.69 亿美元。

近日鸿海董事长刘扬伟在接受采访时表示，公司未来每年将向AI相关领域投入20亿至30亿美元。他透露，未来三至五年用于AI基础建设与技术开发的资金，将占鸿海每年约50亿美元资本支出的一半以上，显示公司正将资本开支重点加速向AI产业链倾斜。

刘扬伟指出，上述投入将主要用于数据中心基础设施、AI服务器平台、网络设备以及相关技术研发，包括服务器系统设计、散热与能效优化等关键环节。随着全球算力需求快速攀升，鸿海希望通过持续的资本开支和技术迭代，在AI服务器整机制造及配套解决方案方面巩固并提升自身竞争力。

5.公开课87期 | 华羿微电从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向

随着技术迭代加速、能源革命升级，功率器件作为电子装置中电能转换与电路控制的核心元器件展现出了强劲的增长前景。中商产业研究院发布的数据显示，全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，复合年均增长率达9.67%。中国作为最大消费国，贡献全球40%的市场需求，2025年国内市场规模预计突破1800亿元，主要受益于新能源车、光伏储能等领域的爆发。

在功率器件的升级过程中，封装技术扮演了不可或缺的角色，但传统封装技术已无法满足新一代功率器件的高密度集成需求，以PQFN为代表的先进封装技术成为释放功率器件性能潜力的关键，直接决定了产品的功率密度、可靠性和成本。

作为国内少数集功率器件研发设计与封装测试于一体的高新技术企业，华羿微电通过多年技术积累和创新布局，量产了800余种中低压功率MOSFET、超结MOSFET、系统级功率模块等功率器件产品，同时具备先进齐全的功率器件封测工艺平台和规模化封测生产线，成为国内多家功率器件上市公司的主要封测基地。

11月28日15：00，集微网将举办第87期“集微公开课”活动，特邀华羿微电高级封装技术专家张涛就“封装驱动功率升级：从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向”主题作分享，带您深入了解PQFN封装工艺，解析其背后的技术细节、流程以及产品应用，同时专家将详细介绍半导体功率器件封装技术新工艺方向，带您洞察技术趋势。

直播地址

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。

【第八十七期课程介绍】

主题：封装驱动功率升级：从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向

【课程亮点】

（1）PQFN封装产品应用、关键工艺及封装流程介绍

（2）半导体功率器件封装技术新工艺方向介绍

【讲师介绍】

张涛 华羿微电高级封装技术专家

【关于华羿微电】

华羿微电子股份有限公司（简称 “华羿微电”）是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业。公司采用“研发设计+封装测试+终端应用”的业务发展策略，形成了器件设计、封测和应用有机整合、协同发展的业务布局。

公司自主研发产品有中低压功率MOSFET、超结MOSFET、系统级功率模块、IGBT、碳化硅MOSFET与硅肖特基二极管五大种类，目前，已量产的产品达到800余种，质量等级覆盖车规级、工业级以及消费级，可广泛应用于汽车电子、工业控制、服务器、新能源、电动工具、无人机、消费电子等领域；封装测试业务方面，公司具备先进齐全的功率器件封测工艺平台和规模化封测生产线，现拥有汽车级功率器件、第三代半导体封测专线，可为客户提供覆盖低压至高压不同封装类型的硅基MOSFETs、IPM、IGBT、二极管及第三代半导体等全品类高性能功率器件封测产品，封装外形有TOLL、TO全包封、TO半包封、PPAK、IPM五大系列100余种封装外形，公司封装产品种类齐全、工艺性能领先，是国内功率器件封测领域龙头企业之一，是国内多家功率器件上市公司的主要封测基地。

6.上海Ceva技术研讨会 驱动智能边缘创新

Ceva重点介绍该公司如何通过物理AI和深度生态系统合作来支持中国半导体产业。

随着人工智能、传感和无线连接技术的融合重塑智能边缘，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 在上海举行2025技术研讨会，展示其物理AI全球愿景。此次研讨会汇聚了工程师、开发人员和生态系统合作伙伴，共同探讨连接、传感和边缘人工智能如何融合，从而重塑全球下一代智能设备。

是次活动内容丰富，包括高瞻远瞩的主题演讲、技术研讨会和现场演示，全面展现了Ceva的三大创新支柱。Ceva演示了如何与Sirius Wireless、Actt和LG等合作伙伴携手，利用蓝牙®高数据吞吐量、Wi-Fi 7、UWB 4.0和5G-Advanced等下一代无线标准连接设备，从而推进射频和多媒体创新。这些设备还通过先进的音频、运动和感知技术感知周围环境，应用于可穿戴设备、机器人和自主系统，并借助与出门问问和其他本地生态合作伙伴的合作，进一步增强了人工智能驱动的消费应用。最后，这些设备利用可扩展的NPU和AI DSP，在边缘和云端进行推理并做出智能决策，并由Aizip等合作伙伴提供的超高效TinyML解决方案提供支持，同时原生支持大型语言模型。

这三大支柱共同构成了物理AI的基础，智能从云端转移到现实物理世界，使设备能够实时感知、推理和行动。

Ceva首席战略官Iri Trashanski表示：“我们正持续推进边缘人工智能的普及化战略，通过我们涵盖连接、感知和推理等技术的多元化技术组合来实现这一目标。通过赋能全球企业，助力其利用更智能、更互联的产品进行创新并取得成功，我们构建了一个良性循环，企业的成功也转化为我们的成功。随着消费、工业和汽车市场对相关技术的应用加速，以及我们的知识产权组合变得空前重要，我们已做好充分准备，保持长期增长和领先地位。”

本地伙伴关系推动全球创新

Ceva强调其在中国半导体生态系统中的作用，并与智能手机、汽车、物联网和基础设施等领域的国内领先企业紧密合作。Ceva的IP为众多中国最具创新力的半导体企业提供产品支持，包括炬芯(Actions)、爱科微半导体 (AIC Semiconductor)、翱捷科技(ASR Microelectronics)、杰发科技 (AutoChips)、博通集成 (Beken)、恒玄科技 (Bestechnic)、上海山景(MVSilicon)、国民技术(Nations Technologies)、Nothing Technology、昂瑞微(OnMicro)、瑞芯微电子(Rockchip Electronics)、紫光展锐(UniSoC)和物奇(Wuqi)。通过将全球技术领先优势与强大的本地合作相结合，Ceva确保其IP组合能够适应中国快速发展的市场，助力中国企业更快、更高效地将下一代智能设备推向市场。（CEVA IP）